英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使公司正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）在他眼中仍是合作伙伴，而不是竞争对手。他认为，若没有台积电，半导体产业的发展速度不会如此快，因为许多无晶圆厂芯片公司原本都得自行兴建晶圆厂，成本与风险将大幅提高。
陈立武也提到，英特尔未来仍可能是台积电的重要客户之一，并称台积电在服务无晶圆厂客户方面具备「世界级」水平。他进一步指出，台积电CEO魏哲家也将英特尔视为合作伙伴，原因在于台积电未必能完全满足 AI 芯片持续攀升的需求。
在英特尔自身的代工布局上，陈立武延续先前立场，强调公司不会在没有明确商业承诺的情况下盲目投入。他表示，Intel 14A 先进制程以及后续节点是否持续推进，将取决于外部客户是否愿意下单；若无法取得足够的大型客户承诺，英特尔不排除停止相关开发。
外界也关注英特尔近期积极寻求外部合作与资金支持，包括与英伟达（NVIDIA）合作，以及市场传出与苹果（Apple）、台积电等厂商接触。陈立武的说法显示，英特尔在重返先进制造竞赛的同时，策略已从过去的「先盖再说」转向更强调客户验证与商业可行性。
