1.DB HiTek年内两度上调代工价格 中国客户最高涨30%
2.华为Mate 90系列官宣 10月1日正式开售
3.人事变动，沪硅产业董事长姜海涛因工作变动辞职
4.OpenAI计划融资300亿美元，估值将达1.4万亿美元
5.传台积电将在美国得州建第二园区，再盖6座先进晶圆厂
6.存储红利爆发！传华邦电奖金将达100万元新台币
1.DB HiTek年内两度上调代工价格 中国客户最高涨30%
随着半导体代工需求的增长，韩国晶圆代工厂DB HiTek已开始上调代工价格。据 9 月 28 日消息，该公司今年已两次提价，涨幅在5%至30%之间。
中国客户的涨价幅度尤为显著，达到20%至30%。今年上半年，中国市场占据了DB HiTek营收的最大份额，约为60%；韩国市场位居第二，占比约12%，与美国和欧洲市场的总和相当。与中国客户不同，韩国客户的涨幅仅在10% 左右，部分客户的价格甚至保持不变。
DB HiTek根据客户的业务表现调整代工价格。随着中国客户营收和利润率的改善，公司通知其上调价格；此外，中国客户提出的扩大产能需求也是促成提价的因素之一。业内人士表示：“中国客户向DB HiTek下达的订单正在增加。有些客户甚至不惜开出‘空白支票’，要求公司扩大产能。”
韩国客户涨幅较小，被认为反映了其相对较弱的业务表现。也有业内观察人士指出，这一决定也考虑了与韩国本土无晶圆厂（fabless）设计公司的合作关系。据悉，竞争对手 SK Keyfoundry 也采取了类似做法，冻结了部分韩国客户的价格。
DB HiTek公司并未对特定国家或企业给予特殊优待。其子公司DB GlobalChip在获得更多客户并改善业绩后，也上调了代工价格。DB GlobalChip今年上半年接获的代工订单总额约为598亿韩元（约合2.96亿元人民币），相当于去年全年896亿韩元（约合4.43亿元人民币）订单额的 66.7%。
下半年代工价格可能进一步上涨。预计DB HiTek将继续实施与上半年类似的定价策略。据知情人士透露，该公司首席执行官Cho Ki-Seog最近指示员工上调代工价格。具体的涨价幅度尚未确定。预计由此增加的收入将在今年第四季度或明年年初计入财报。DB HiTek通常会提前三个月通知客户有关涨价的事宜。
2.华为Mate 90系列官宣 10月1日正式开售
9月29日，华为终端宣布，华为Mate90系列将于10月1日10:00正式发布, 12:08正式开售。
作为华为年度重磅旗舰，Mate 系列一直是国产高端手机市场的风向标，此次 Mate90 系列的定档，也引发数码行业与广大消费者的高度关注。延续 Mate 系列经典的星环影像模组设计语言，新机外观辨识度拉满，配色方案也带来全新选择，兼顾商务质感与年轻审美。
本次除 Mate90 系列手机之外，现场还将带来一批鸿蒙全场景新品，覆盖穿戴、平板、智慧终端等多条产品线，进一步丰富鸿蒙生态的产品矩阵。
从过往市场反馈来看，Mate 系列每一代新品均在性能、XMAGE 影像、鸿蒙系统体验上实现迭代升级，外界也对 Mate90 系列的芯片能力、续航表现、影像升级以及 AI 大模型端侧落地抱有很高期待。
3.人事变动，沪硅产业董事长姜海涛因工作变动辞职
沪硅产业（688126.SH）日前公告称，公司董事会近日收到董事长姜海涛的书面辞职报告。因工作变动原因，其申请辞去公司第三届董事会董事长、董事、战略委员会委员(召集人)、提名委员会委员、薪酬与考核委员会委员等职务。辞职后，其不再担任公司任何职务。姜海涛未持有公司股份，不存在未履行完毕的公开承诺。公司将按照相关规定尽快完成董事补选及新任董事长选举等工作。
据公告，姜海涛原定任期到期日为2028年8月14日。公司表示，姜海涛的辞职不会导致公司董事会人数低于法定最低人数，其辞职报告自送达公司董事会之日起生效。截至9月29日，姜海涛未持有公司股份，不存在应当履行而未履行的承诺事项，并且已经按照公司相关规定完成交接工作。
沪硅产业2026年上半年实现营业收入23.17亿元，同比增幅为36.51%；归母净利润为-9.65亿元，亏损较上年同期有所扩大。对于利润数据下降的原因，公司表示，公司始终坚持对300mm硅片及300mm SOI硅片进行研发投入，研发投入增加约1亿元；受汇率波动的影响，特别是欧元对人民币的价值波动影响，财务费用同比增加约2亿元；由于单价同比下降，以前年度成本较高的库存待消化，资产减值损失增加约1.2亿元。
4.OpenAI计划融资300亿美元，估值将达1.4万亿美元
知情人士称，OpenAI计划通过一轮融资筹集至少300亿美元（约合2016.47亿元人民币），并寻求约1.4万亿美元估值（不包括已筹集的资金）。融资谈判尚处于早期阶段，条款可能会有所变动。此次融资主要由投资者主导。
报道称，拟议的融资将作为过渡性融资，为OpenAI提供资金，以替代IPO。
OpenAI公司在今年3月完成了一轮融资，获得1220亿美元（约合8200.33亿元人民币）的承诺资本，估值达到8520亿美元（约合57267.85亿元人民币）。
OpenAI首席执行官Sam Altman本月早些时候表示，该公司不会在2026年上市，理由是人工智能存在安全隐患。
OpenAI的年化营收已接近700亿美元（约合4705.11亿元人民币），自第三季度初以来增长超过70%。
5.传台积电将在美国得州建第二园区，再盖6座先进晶圆厂
半导体设备业界传出，台积电拟扩大「美国制造」版图，继亚利桑纳州之后，启动美国第二园区建厂计划，要再盖6座先进晶圆厂，落脚得州达拉斯呼声高，总投资金额估超越亚利桑纳州的2650亿美元（约合17812.18亿元人民币），进一步串起亚利桑纳晶圆制造与得州先进生态系的「美南半导体双核走廊」。
至目前截稿前，台积电尚未回应。不过，近期「台积电要去得州盖新厂」的传言在半导体业界陆续传开，多名不具名的供应链厂商均私下证实，的确听到供应商同行提起过，但业主并未通知要求预做准备。
为应对AI与高性能计算(HPC)客户的强劲需求，台积电位于美国亚利桑纳州凤凰城的晶圆厂区，目前总投资额已拉高至2650亿美元（约合17812.18亿元人民币），规划打造包括6座晶圆厂、2座先进封装厂，及一个研发中心的制造集群。
台积电近年来加码海外布局脚步，主要考量贴近庞大客户的需求、分散地缘政治风险，以及克服中国台湾在土地与水电等资源的限制。由于美国客户占台积电营收比重在今年上半年高达约75.64%，因此，贴近终端市场与客户需求，及规避高关税风险，成为前进美国设厂重要考量。
业界盛传，台积电响应英伟达、英特尔、AMD、苹果等大客户对美国在地生产的需求，加上特朗普政府再次扬言芯片制造商必须迁回美国，否则将被征高达200%关税，规划要在美国建第二园区，落脚得州达拉斯呼声高。
由于后续建厂势必迈入更先进的制程节点，因此，若台积电启动美国第二园区计划，总投资金额估将超越亚利桑纳州的2650亿美元（约合17812.18亿元人民币）。
业界分析，达拉斯及北得州有「硅草原」(Silicon Prairie)之誉，拥有成熟的半导体制造、硅晶圆供应链、光通讯与国防军工集群，包括德州仪器、Coherent、三星、特斯拉等大厂都在当地设厂，台积电若在此落地，将会带来庞大的群聚效应，并满足美国政府供应链本土化的要求。
另一方面，台积电亚利桑纳州厂区仍面临当地缺水、缺电、缺工等挑战。拥有充裕人才、税负低，以及稳定电力的得州，成为吸引台积电考量前往投资，并打造第二园区的首选。至于达拉斯是否已雀屏中选？供应链厂商认为，已进入评估尾声，但是台积电董事会尚未拍板。（联合新闻网）
6.存储红利爆发！传华邦电奖金将达100万元新台币
受惠 AI 需求与存储景气回温，存储大厂近期不只运营表现转强，员工奖金与分红也成为科技圈热议焦点。华邦电第二季奖金近日传出「开奖」，网络流传部分员工单季奖金可达 50 万至 100 万元新台币（约合人民币21万元），若后续运营维持高档，基层工程师全年收入甚至有机会挑战 300 万至 400 万元新台币（约合人民币84万元）。
近日流传出华邦电第二季奖金信息显示，指出部分员工单季奖金落在 50 万至 100 万元新台币区间，由于部分奖金预计隔年再发放，加上第三季奖金有机会随运营表现进一步攀升，若再计入约 14 个月底薪，基层工程师全年收入可能突破 300 万至 400 万元新台币。不过，相关奖金与年薪信息主要来自匿名社群分享，实际金额仍会依年资、职等、绩效与公司分红制度有所差异。
在相关讨论中，也有发文者以「4y＋1M」描述奖金水平，并提到「整包先领一半」。另一则过往讨论则提到，华邦电季奖金与公司盈余连动，部分奖金采分两次发放方式；不过这些说法同样来自匿名社群，并非华邦电的正式公告。
华邦电第二季运营表现大幅增长，也为奖金话题提供背景。随着 AI 与高阶存储需求持续升温，存储厂商盈利明显改善，员工分红自然成为市场与科技业人才关注焦点。
在 AI 浪潮下，吃到存储红利的当然不仅华邦电，美光今年也宣布中国台湾员工 2026 会计年度可获得创纪录奖酬，整体奖酬价值约相当于 35 至 68 个月薪资，符合资格员工最低现金奖酬约 170 万元新台币，入门工程师平均总薪酬则上看 340 万元新台币。（科技新报）
