
产品介绍
高集成度氛围灯驱动SoC
集成MCU、高压LDO、LIN收发器、3通道LED驱动的单芯片解决方案,适配狭窄空间应用
AEC-Q100 Grade1认证,丰富的EMC调试经验,助力项目顺利推进
60mA/CH,16KB SRAM + 64KB Flash,可选艾为情绪感知灯效方案,覆盖各类氛围灯应用场景
封装:QFN 4mm × 4mm - 20L

产品介绍
高集成度氛围灯驱动SoC
集成MCU、高压LDO、LIN收发器、3通道LED驱动的单芯片解决方案,适配狭窄空间应用
AEC-Q100 Grade1认证,丰富的EMC调试经验,助力项目顺利推进
60mA/CH,16KB SRAM + 64KB Flash,可选艾为情绪感知灯效方案,覆盖各类氛围灯应用场景
封装:QFN 4mm × 4mm - 20L
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