1.三安光电：实控人被刑事拘留；
2.存储领涨、工艺接力，晶圆制造企业最强中报：营收2092亿，从周期红利走向结构升级；
3.硅晶圆三年首涨剑指40%：AI吞噬硅片，国产厂商突围战打响；
4.AI存储 驱动未来 第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办；
5.Arm警告：AI推理每天产生百亿Token 存储正成为边缘计算最大瓶颈；
6.黄仁勋：AI恐慌论过头 技术转型将迎来“人类雄心”与产业革命新时代
1.三安光电：实控人被刑事拘留
三安光电公告称，公司收到实际控制人林秀成家属通知，林秀成因涉嫌职务侵占、挪用资金罪被公安机关刑事拘留。
林秀成自2017年7月10日以来未在公司担任任何职务，该事项与公司无关，不会对公司生产经营产生重大影响。
目前公司生产经营管理情况正常。
2026年上半年三安光电营收64.68亿元，剔除贵金属废料口径调整后可比增长8.97%；归母净利润-9790万元由盈转亏，扣非亏损5.04亿元。LED外延芯片收入增11.81%，光技术二季度盈利，碳化硅仍在爬坡；存货66.35亿元、短期债务90.87亿元，控股股东破产重整悬顶。
2.存储领涨、工艺接力，晶圆制造企业最强中报：营收2092亿，从周期红利走向结构升级
摘要：晶圆制造六家公司合计营收2092亿元、同比增长221.5%，交出本土晶圆制造有史以来最强的一份半年报：存储端量价齐升打开盈利天花板，逻辑与特色工艺端稼动率满载、涨价红利梯次落地。剔除周期红利与一次性损益后，四家纯代工企业营收增长19.7%、扣非利润增长107.4%——行业已进入盈利弹性集中释放的上行通道。
核心观点
·总量创历史新高，六家全部盈利，本土存储产业第一次站上全球景气周期的主舞台；剔除存储公司，其余五家营收589.06亿元，仍实现18.7%的稳健增长。
·利润增速远超收入增速，经营杠杆全面释放。中芯、华虹、晶合、芯联四家纯代工合计营收587.28亿元（+19.7%），归母净利53.89亿元（+112.4%）、扣非净利33.76亿元（+107.4%）。
·主业修复是主线，一次性收益进一步增厚家底。中芯扣非净利29.94亿元（+57.3%）、华虹扣非3.16亿元（+470.3%）、晶合经营现金流27.98亿元（+64.1%）均由主营驱动；赛微电子27.02亿元归母利润、芯联集成2.56亿元技术授权收益则大幅增厚净资产与现金储备，为下一轮扩产与研发备足弹药。
·涨价红利梯次传导，后发者弹性更大。中芯ASP升至6667元/片、华虹Q2毛利率同比+5.6个百分点、芯联毛利率同比+9.17个百分点；晶合集成占主营53%的DDIC涨价落地稍晚，但Q2扣非净利已同比转正，公司Q3毛利率指引直接跳升至25%~27%，是四家代工企业中下半年弹性较为期待的一家。
·资本运作与扩产同步提速，上半年六家几乎家家有大事，2027年成长空间被提前锁定。
一、总体业绩：六家合计2092亿元，六家全部盈利
2026年上半年，六家晶圆制造企业合计实现营业收入2092.16亿元，同比增长221.5%；合计归母净利润856.96亿元，六家全部实现盈利，增长面覆盖六分之五。领跑者是2026年7月27日刚登陆科创板的长鑫科技——上半年营收1503.10亿元（+873.64%）、归母净利润776.05亿元（上年同期为亏损23.32亿元），凭"跳代研发"完成四代工艺平台量产，在DRAM超级周期中实现了从追赶到并跑的跨越，上市首月即成为A股市值最高的公司。
剔除长鑫科技后，其余五家合计营收589.06亿元，同比增长18.7%，与半导体行业整体的上行斜率一致；若再剔除赛微电子（营收因瑞典Silex出表而不可比），中芯、华虹、晶合、芯联四家纯晶圆代工企业合计营收587.28亿元（+19.7%）、归母净利53.89亿元（+112.4%）、扣非净利33.76亿元（+107.4%）。这组数字说明了一个更有价值的事实：本土代工已经从"产能扩张换份额"切换到"结构升级换利润"的新阶段。
表1：六家企业2026年上半年核心财务数据（人民币口径，同比）
注：长鑫科技毛利率为主营业务毛利率；华虹宏力毛利率为中国会计准则（A股）口径19.45%，其美元口径中期业绩公告披露为14.8%（Q2为16.5%），两口径存在约4.6个百分点的差异，本文统一采用A股口径以保证可比性；赛微电子毛利率为整体口径，其MEMS业务毛利率为20.44%、晶圆制造毛利率6.50%。
二、上半年重大事项：资本运作、产能扩张、技术突破
如果说财务数据是结果，那么2026年上半年密集落地的重大事项就是原因。六家公司的动作集中在三条主线：资本运作（长鑫科技科创板IPO、中芯国际406亿元并购、华虹宏力82.68亿元资产注入、晶合集成H股上市、赛微电子跨境并购收官）、产能扩张（华虹无锡二期与FAB9B、晶合四期、芯联四期）、技术突破（长鑫LPDDR6送样、中芯12英寸占比创新高、华虹40nm eFlash与MCU量产、晶合28nm逻辑导入、芯联硅光与碳化硅放量）。这些事项不仅解释了当期报表，更决定了2027年的增长曲线。
表2：六家企业2026年上半年重大事项一览
注：长鑫科技上市日期为7月27日、华虹宏力与晶合集成为7月，部分事项发生在半年报截止日（6月30日）之后，但均属同一经营周期内的连续性事件，一并纳入以呈现完整图景。
主线一：资本运作创纪录，产业整合进入深水区
2026年上半年本土晶圆制造领域出现了多项"历史第一"。长鑫科技7月27日登陆科创板，发行价8.66元/股、募资579.19亿元（超额配售全额行使可达666.07亿元），创下科创板开板以来募资规模第一、近十年A股IPO募资规模第一等多项纪录，募集资金主要投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级与前瞻技术研发，并带动设备、材料、零部件等产业链协同发展。
中芯国际则完成了科创板开板以来规模最大的一笔发行股份购买资产交易：以406.01亿元收购中芯北方49%股权（发行价74.20元/股、发行5.47亿股），持股比例由51%提升至100%，实现全资控股。中芯北方拥有7.5万片/月12英寸产能，2025年营收130亿元、净利润22亿元，100%股权评估值828.59亿元（增值率98.19%）。公司判断中芯北方已进入稳定运营期，现有设备折旧呈趋势性下降，未来几年将逐步退出折旧周期，成本结构持续改善——这笔整合对利润的增厚将在2026下半年及2027年逐步体现。华虹宏力以82.68亿元完成华力微97.4988%股权注入，兑现了2023年科创板上市时控股股东的三年承诺，同时解决了65/55nm与40nm制程上的同业竞争问题；华力微拥有中国大陆第一条全自动12英寸代工线，设计月产能3.8万片，2025年营收51.01亿元（相当于华虹当年营收的29.5%）。晶合集成7月10日实现H股挂牌，成为继中芯国际、华虹之后国内第三家"A+H"两地上市的晶圆代工企业，募资净额约67.79亿港元中53.6%投向22nm技术平台研发。赛微电子则完成了此前跨境并购的收官：瑞典Silex于5月在纳斯达克斯德哥尔摩上市，公司对其剩余股权按公允价值计量。
主线二：扩产全面提速，为2027年储备产能
六家中五家在上半年推进了实质性的产能建设：华虹无锡二期8.3万片/月设备全部搬入并计划三季度末满产，FAB9B（5.5万片/月）3月开工、四季度设备搬入，叠加华力微并表的3.8万片/月，12英寸产能将获得阶梯式提升；晶合四期5.5万片/月（40/28nm CIS、OLED、逻辑）正在无尘室装修，总产能已约16万片/月并维持满产；芯联四期5万片/月12英寸数模混合线总投资约200亿元，投产后公司总产能将超50万片/月（折合8英寸）；中芯月产能由107.83万片增至109.65万片（折合8英寸），上半年资本开支34亿美元；长鑫募资亦明确投向量产线技术升级改造。在稼动率普遍处于93%~103%的背景下，这些新增产能的下游需求已被提前锁定。
主线三：技术节点与应用结构同步跃迁
工艺与产品端的进展同样密集：长鑫完成第一代至第四代工艺技术平台量产，产品从DDR4、LPDDR4X迭代至DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6，核心工艺达国际先进水平，全球DRAM份额升至约8%（中国第一、全球第四）；中芯12英寸收入占比升至78.2%，消费电子与工业汽车合计占比提升至60.5%；华虹40nm eFlash完成量产前验证、55nm车规eFlash完成产品导入、新一代小Pitch IGBT与高压超级结量产、与海外头部客户合作的40nm MCU大量量产，65nm及以下节点收入同比+63.4%；晶合28nm逻辑平台启动试生产、22nm开发中，55nm HDR CIS工艺平台开发完成、90nm高阶近红外CIS小批量生产，CIS与PMIC占比持续提升；芯联在AI基建与光互连领域完成平台布局，硅光芯片规模化供货、光交换芯片与VCSEL进入小批量交付，碳化硅功率模块国内市占第一；赛微北京亦庄产线则新增至4类量产晶圆。
资本事项对当期报表的量化影响
部分事项直接体现在当期利润表的非经常性损益中：赛微电子因瑞典Silex上市确认公允价值变动收益25.77亿元、资产处置收益7.34亿元，非经常性损益合计30.81亿元，归母净利27.02亿元、加权ROE达34.07%，同时总资产增至115.97亿元、资产负债率仅19.81%，为国内产线投入备足资金；芯联集成向芯联先进授权专利及专有技术确认收入2.79亿元、贡献归母净利2.56亿元，加上资产处置收益2.70亿元，非经常性损益合计3.43亿元，推动公司实现上市以来首次半年度盈利；中芯国际非经常性损益14.74亿元，归母增速94.16%高于扣非增速57.25%，但两个口径均处高位。
表2-1：非经常性损益与利润构成（2026H1）
三、景气传导：存储领涨，逻辑与特色工艺全面接力
2026年上半年的共同背景是：AI基建与数据中心建设提速，算力芯片与高端存储同步进入量价齐升周期；海外主要厂商把产能向HBM与高端存储倾斜，传统DRAM供给被挤压、价格大幅上涨，并沿"存储→配套逻辑/模拟→成熟制程"的路径向外溢出。TrendForce数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能平均利用率已回升至88%，下半年有望达90%，代工价格于2026年一、二季度陆续全面喊涨，平均涨幅落在5%~15%区间。
传导沿着清晰的路径逐层展开。中芯上半年销售晶圆537.9万片（折合8英寸，+14.9%），平均售价由6482元/片升至6667元/片；华虹Q2毛利率同比提升5.6个百分点，公司明确归因于"平均销售价格上涨及降本增效"；芯联折旧摊销占营收比重下降13.84个百分点至41.13%，规模效应开始显现。晶合集成的涨价红利则主要在下半年兑现——其占主营53.24%的DDIC代工对应90~150nm制程，订单涨价传导节奏晚于同行，同时四期项目转固带来折旧前置，因此上半年毛利率同比下降4.07个百分点；但公司Q2扣非净利已同比转正，并给出Q3毛利率25%~27%的指引（较上半年提升3~5个百分点），价格弹性正在路上。换言之，六家之中"已兑现"与"待兑现"的区别，恰恰意味着下半年的增长接力棒已经排好顺序。
表3：量、价、产能与资本开支（2026H1/Q2）
四、个股盘点
长鑫科技：一个公司改写一个行业的报表
上市首份半年报即交出"营收增长8.7倍、半年净赚776亿元"的成绩单，Q1归母247.62亿元、Q2 528.43亿元（环比+113.4%）。驱动力清晰：全球DRAM供不应求、价格大幅上涨，公司营业成本仅增70.76%，而营收增873.64%，重资产模式下涨价几乎全额转化为利润。按Counterpoint数据，其2026年一季度全球DRAM份额已升至8%，位列全球第四、中国大陆第一，终端客户覆盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。
三个支撑长期竞争力的看点：其一，公司已与多家头部客户协商长期供货协议，锁定中长期确定性需求，客户覆盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等一线终端；其二，研发端投入68.59亿元（同比+87.38%），研发人员7491人（占比33.42%），采取"跳代研发"策略完成第一代至第四代工艺技术平台量产，产品从DDR4、LPDDR4X迭代至DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6，核心工艺已达国际先进水平；其三，LPDDR6已向关键客户送样验证（峰值速率12800Mbps、最高容量16GB），车规级LPDDR5X已量产并推向市场，第五代工艺平台与DDR6预研同步推进。受益于营收规模跃升，研发投入占营收比例降至4.56%，规模效应显著。公司亦预计下半年全球DRAM供给紧缺格局将延续。
中芯国际：量价齐升叠加结构升级，盈利质量持续上行
业绩增长由"晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动"三者共同驱动。结构上出现两个值得注意的信号：一是消费电子占比提升至45.1%（+4.3个百分点）、工业与汽车提升至15.4%（+5.3个百分点），而智能手机占比下降6.8个百分点至17.8%——AI终端与汽车电子正在替代手机成为新的需求支点；二是12英寸收入占比升至78.2%，产品组合继续向高端倾斜。
扩产仍在积极展开，而这正是为下一阶段增长铺路：Q2月产能增至109.65万片（折合8英寸），上半年资本开支达34亿美元，Q2折旧及摊销12.12亿美元，公司指引全年折旧接近50亿美元——新增产能被93.7%的稼动率几乎全额消化，上半年折旧约23亿美元的同时EBITDA仍达245.11亿元、EBITDA率提升至63.4%，说明新增资产的产出效率在同步提升。公司通过提升产能利用率、产品调价与内部降本增效对冲折旧上行，效果已经体现在Q2毛利率24.56%（同比+3.86个百分点）上。Q3指引为收入环比+2%~4%、毛利率26%~28%，有望再创季度新高。
华虹宏力：连续10个季度环比增长，整合华力微是关键一步
作为国内特色工艺代工龙头，华虹的修复路径最"教科书"：晶圆出货量同比+17.9%创历史新高，产能利用率102.8%满载，ASP上行叠加降本增效，Q2毛利率同比提升5.6个百分点。产品端，独立式非易失性存储器平台收入同比增长近80%（Q2单季+149.3%）、嵌入式非易失性存储器增长超40%、电源管理平台增长近40%，65nm及以下先进节点收入同比+63.4%、占比升至28.6%。工艺端，40nm eFlash工艺平台完成量产前验证、55nm eFlash车规平台完成产品导入、新一代小Pitch IGBT与高压超级结/Super IGBT量产、与海外头部客户合作的40nm MCU大量量产。
下半年看点集中在产能：无锡二期（FAB9）8.3万片/月设备已全部搬入，计划Q3末达成规划产能；主打40nm特色工艺的FAB9B（设计5.5万片/月）已于3月开工、Q4开始设备搬入；收购华力微97.4988%股权（作价82.68亿元，配套融资不超75.56亿元）已于7月获证监会注册批复，并于9月3日完成股权过户、9月9日完成新增股份登记（发行价43.34元/股、新增1.91亿股，A股总股本增至5.99亿股），华力微正式成为全资子公司，带来中国大陆第一条全自动12英寸代工线（65/55nm与40nm）与每月3.8万片产能。Q3指引为收入7.7~7.8亿美元、毛利率16%~18%。
晶合集成：拐点信号已现，下半年弹性最值得期待
利润的短期回落是"扩产投入在前、收入释放在后"的阶段性特征，而非经营走弱：截至6月底总产能约16万片/月、产能利用率维持高位、在手订单充足，经营活动现金流净额反而大增64.10%至27.98亿元，主业造血能力持续增强。利润端受三重阶段性因素影响——四期项目转固带来的折旧摊销与人工、电力、厂房等固定成本增加；占主营53.24%的DDIC在90~150nm制程上的涨价传导节奏偏晚；上年同期财政贴息冲抵财务费用形成的高基数。拐点已经出现：Q2单季扣非净利同比转正（+13.08%）至0.92亿元、环比增长136.96%，公司Q3指引营收32~33亿元、毛利率回升至25%~27%，较上半年的21.69%提升3~5个百分点，涨价与新产能的红利将在下半年集中兑现。
结构升级是中期主线：CIS营收占比升至25.34%、PMIC升至12.82%，55nm及以下制程占比14.29%并持续提升；28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片、22nm开发中，28nm OLED与110nm高阶硅基OLED显示驱动验证中，90nm高阶近红外感光CIS实现小批量生产。四期项目规划5.5万片/月，布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺。
芯联集成：从"减亏"到"单季扣非转正"，AI与碳化硅是新引擎
上市以来首次实现半年度盈利，虽然扣非仍亏，但Q2单季扣非净利0.86亿元已转正，毛利率从上年同期的3.42%修复到18.02%，折旧摊销占营收比重由55%附近降至41.13%——这是典型的"产能利用率+规模效应"双击。分板块看，AI业务营收同比+84.31%（占比约9%，全年目标10%以上）、高端消费+31.76%、工控+21.29%、车载+3.53%（占主营约41%，覆盖国内九成以上新能源车企）。硅光芯片已规模化供货，光交换芯片与VCSEL完成全流程验证进入小批量交付。
碳化硅是另一个高弹性变量：上半年碳化硅功率模块市场份额16.9%、稳居国内第一，全年相关收入预计接近30亿元（同比+100%），其中70%~80%来自量的增长，公司目标拿下国内碳化硅市场50%份额、对应全球20%~30%；8英寸碳化硅产能计划由7000片/月提升至1.5万片/月，2027年后AI服务器电源配套需求将成为新的增长动力。产能端，公司6月启动总投资约200亿元的四期项目（5万片/月12英寸数模混合，公司出资30.12亿元），投产后整体晶圆制造产能将超50万片/月（折合8英寸）。此外，上半年公司按谨慎原则计提存货跌价4.98亿元并完成4.23亿元转销，资产质量进一步夯实；应付账款较2025年末增长41.03%至27.66亿元，反映对上游议价与产业链协同能力增强。
赛微电子：资产重估兑现、产线加速接棒，转型进入收获前夜
公司2025年7月完成瑞典Silex控制权出售，后者已于2026年5月在瑞典纳斯达克成功上市，公司对其剩余股权按公允价值计量，上半年确认公允价值变动收益25.77亿元、处置收益7.34亿元，归母净利达27.02亿元，加权净资产收益率34.07%。这一跨境产业并购在实现良好财务回报的同时，也让公司得以集中资源投向国内产线：北京亦庄8英寸MEMS量产线已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件4类晶圆量产，设计产能1.5万片/月并规划分阶段提升至3万片/月；当前产能利用率29.74%，意味着产能提升空间充裕，随着量产品类扩充与良率爬坡，规模效应有望快速显现。
双轮驱动的另一极同样在成型：2025年9月收购的展诚科技（持股61%，IC设计服务）上半年实现收入8752.05万元并保持盈利，占主营48.87%，覆盖先进工艺节点；MEMS纯代工占44.27%，综合毛利率20.44%。财务端，总资产增至115.97亿元、资产负债率仅19.81%，并以6.24亿元收购赛莱克斯北京19%股权（8月20日完成工商变更），进一步强化对国内产线的控制力。公司保持高强度研发投入（上半年1.99亿元，占营收111.56%），为后续工艺平台扩充蓄力。后续核心看点：北京亦庄产线的产能利用率与量产晶圆品类爬坡进度，以及IC设计服务与MEMS代工的协同落地。
五、资产负债、现金流与研发：在手现金充裕，为下一轮扩产蓄力
六家公司在收入与利润同步修复的同时，资产质量与现金储备也明显增强，为后续扩产备足了粮草。长鑫科技期末货币资金1434.26亿元（同比+175.87%）、经营活动现金流净额1311.56亿元，现金流能力足可支撑后续扩产与研发资本开支；中芯货币资金690.54亿元、经营现金流207.60亿元（+251.99%）；华虹货币资金313.69亿元、经营现金流33.96亿元（+109.59%）；晶合货币资金47.89亿元（较上年末+110.37%）、经营现金流27.98亿元（+64.10%）；芯联货币资金较上年末增长41.69%。资产负债率整体处于健康区间：赛微19.81%、中芯33.82%、长鑫42.15%、晶合47.05%。
存货端同步扩张，指向下游需求旺盛与主动备货：中芯存货297.30亿元（同比+32.06%）；长鑫351.30亿元，与涨价周期下的战略性备货一致；华虹54.98亿元、芯联24.17亿元、晶合15.90亿元。各公司均按谨慎原则计提跌价准备（中芯32.69亿元、华虹6.76亿元、芯联5.02亿元），账面质量夯实。
表4：资产负债与研发投入（2026年6月30日）
注：中芯研发投入按半年报披露的"研发投入占营业收入比例7.1%"测算；华虹按9.53%测算；芯联研发费用为期间费用倒算，仅供参考。华虹资产负债率未在摘要中单独披露。
研发投入普遍加码，为下一轮技术竞赛蓄力：长鑫研发投入68.59亿元（同比+87.38%），"跳代研发"推进至第五代工艺平台与DDR6预研，占比4.56%的下降纯粹是营收规模跃升带来的稀释效应；晶合研发投入7.59亿元（+9.31%），占营收12.75%，为六家中投入强度最高的纯代工企业，其28nm逻辑平台已导入客户流片、22nm开发中；华虹研发占营收9.53%，40nm eFlash、55nm车规eFlash、小Pitch IGBT等平台密集落地；中芯占比7.1%，维持在收入扩张期的稳定投入强度；赛微研发费用1.99亿元，占营收比例111.56%（因瑞典Silex出表导致分母变化），绝对投入保持稳定。
六、下半年指引与估值
表5：三季度指引与下半年增长看点
表6：估值参考（以半年报披露日附近收盘价计算）
七、展望：三重红利延续，四个观察点
观察点一：存储景气延续，长鑫以长协锁定需求
公司判断下半年全球DRAM供给紧缺格局仍将延续，并已与多家头部客户协商长期供货协议，锁定中长期确定性需求。据Omdia预测，全球DRAM市场规模有望从2025年的1505亿美元增长至2030年的7638亿美元，年均复合增长率38.39%，AI对算力与存储的需求仍在快速扩大。同时公司主动提示"价格的持续大幅上涨不具备可持续性"、国际厂商同步扩产——这恰恰是管理层以长协与产能爬坡平滑周期波动的成熟做法；业内普遍预计海外新增产能的集中释放要到2027年下半年至2028年，2026下半年至2027年上半年仍是供给偏紧的窗口期。
观察点二：新产能投产——2027年增长的确定性来源
六家均在积极扩产，且新增产能已被高稼动率提前"预订"：中芯月产能升至109.65万片（折合8英寸）、利用率93.7%；华虹无锡二期8.3万片/月三季度末满产、FAB9B四季度搬入设备、华力微并表再增3.8万片/月；晶合四期5.5万片/月推进中（40/28nm CIS、OLED、逻辑）；芯联四期5万片/月12英寸数模混合，投产后总产能超50万片/月；长鑫四代工艺平台已量产。折旧随之上升（中芯全年近50亿美元、长鑫半年145.10亿元），但历史经验显示，只要产能利用率维持高位、产品结构持续升级，新增折旧会被规模效应快速摊薄——芯联折旧摊销占营收比重一年内下降13.84个百分点即是最直接的例证。
观察点三：利润口径的"改善进行时"
赛微、芯联的归母利润中一次性成分较高，但两家均处于明确的改善通道：芯联Q2单季扣非净利已转正至0.86亿元、同比减亏87.84%；赛微的资产重估收益已转化为115.97亿元总资产与19.81%的低负债率，为国内产线爬坡提供资金保障。华虹归母净利同比+436.69%的同时，合并口径仍有小幅亏损，随着无锡二期满产与华力微并表，12英寸资产的规模效应将体现在后续报表上。各公司亦按谨慎原则计提存货跌价准备（中芯32.69亿元、华虹6.76亿元、芯联5.02亿元），账面质量扎实。
观察点四：供应链自主可控加速
赛微电子出售瑞典Silex控制权，本质是把资源从地缘政治不确定性较高的海外资产，转向自主可控的北京亦庄产线，并已实现对赛莱克斯北京股权的进一步集中。晶合集成在机构调研中表示设备采购与交付正常，并在满足使用需求的前提下积极采用国产设备保障供应链稳定。国产设备、材料与工艺平台的导入提速，将把外部约束转化为本土产业链的成长空间。
结论：结构升级驱动的上行周期已经确立
剔除存储周期红利与资产处置收益后，本土晶圆制造的真实景气中枢约为"收入+20%、扣非利润+100%"——这是稼动率修复、产品结构升级与折旧摊薄三重作用的结果，且已被经营现金流的大幅改善所验证（中芯+252%、华虹+109.6%、晶合+64.1%、长鑫+2985.6%），具备可持续性。更重要的是，这一轮改善的驱动力正在从"量"转向"结构"：中芯12英寸占比78.2%、华虹65nm及以下收入+63.4%、晶合CIS与PMIC占比持续提升、芯联AI业务+84.31%、长鑫完成四代工艺平台量产。
下半年三条主线值得跟踪：其一，涨价红利的第三波。八英寸成熟制程稼动率已升至88%~90%，若2026下半年至2027年第三波涨价兑现，晶合（DDIC）与芯联（功率/模拟）的弹性最大。其二，新产能投产节奏。华虹FAB9满产与华力微并表、晶合四期、芯联四期的爬坡进度，直接决定2027年的收入上限。其三，AI相关收入占比提升。芯联AI业务由9%向10%以上推进、碳化硅瞄准30亿元收入，中芯工业与汽车占比升至15.4%，长鑫LPDDR6送样验证——AI正从"存储外溢"走向"逻辑、功率与光互连全面配套"，这是本轮上行周期长度的关键变量。
3.硅晶圆三年首涨剑指40%：AI吞噬硅片，国产厂商突围战打响
AI算力爆发叠加长协到期，全球硅晶圆迎来三年首涨，机构预测2027年价格或再涨40%。AI服务器耗硅量达通用服务器3.8倍，HBM耗片为传统DRAM三倍，巨头提价点燃全链传导。信越、胜高、环球晶圆掌控七成份额，扩产滞后固化卖方市场。国产硅片扩产提速，替代窗口全面打开。
一、涨价全景：三年首涨，剑指四成
沉寂三年的硅晶圆市场在2026年全面转涨。这一年，全球三大硅片巨头接连两轮提价，适配AI与高性能计算场景的高端硅片涨幅高达20%；新签合约同样全线上调：12英寸抛光硅晶圆新合约报价已落实约10%以上的上调，8英寸针对2027年的价格谈判按10%或更高涨幅推进，6英寸议价空间预计在10%左右。据报道，行业机构进一步预测，随着长期供货协议集中到期，2027年硅晶圆价格将再涨40%。
本轮涨价呈现"高端先行、全线上调"的特征：2026年高端硅片已涨20%，12英寸、8英寸、6英寸合约价普涨约10%，而机构预测的2027年40%涨幅意味着涨价远未见顶。
涨价的底气来自需求与供给的双重错位。世界半导体贸易统计组织（WSTS）已将2026年全球半导体市场规模大幅上修至1.51万亿美元，AI基建的扩张正在改写上游材料市场的供需天平。
二、需求端：AI正在改写耗硅方程式
这一轮周期最特殊之处，在于AI对耗硅量的放大效应。单台AI服务器对12英寸硅晶圆的消耗量是通用服务器的3.8倍，其中电源管理芯片用片占比冲至40%，功率芯片耗硅量达普通服务器的5倍；HBM高带宽内存对12英寸硅片的消耗为传统DRAM的3倍；3D NAND全面切换双晶圆键合工艺后，12英寸硅片需求直接翻倍。胜高测算，2026年AI对先进制程12英寸硅片的新增需求达100万片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上。中信证券测算，2025至2028年全球12英寸重掺硅片需求将从40万片/月攀升至76万片/月，年化增速达20%至30%。
短短三年需求接近翻倍，且增量高度集中在重掺等特种硅片上，存量产能难以填补缺口。
产业景气已反映到出货端：2026年第二季度全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%；AI相关需求正从先进逻辑与存储领域扩展至功率器件、光电子等市场。
三、供给端：长协到期，扩产慢半拍
与需求的爆发相比，供给端几乎原地踏步。硅片是重资产行业，一条12英寸产线从设备采购到产能稳定爬坡通常需要18至24个月，单条产线投资动辄数十亿元起步；海外五大硅片厂商中目前仅环球晶圆有大规模扩产计划，新产能要到2028年以后才能落地。更微妙的是，为保供存储轻掺硅片，部分海外厂商将产线资源向轻掺产品倾斜，被HBM与AI电源管理芯片大量吞噬的高重掺杂硅片供给进一步收紧。
定价权因此回到少数寡头手中。信越化学、胜高、环球晶圆前三家合计占据全球70%以上份额；2024年前六大厂商全球份额约79.88%，12英寸赛道前五大厂商市占率高达81.5%。过去三年，长期供货协议把供应商锁在低价区间，未能分享AI红利；随着协议陆续到期重签，积压已久的涨价压力集中释放，寡头们开始大幅调高报价。
无论全尺寸还是12英寸，头部厂商均占据八成左右份额，高度集中的格局让供给弹性极低，为涨价提供了结构性支撑。
四、传导效应：从硅片到终端的全链涨价
上游成本正沿产业链快速下移。晶合集成已发出涨价函，自2026年6月1日起晶圆代工价格上调10%；联电、力积电产能利用率走高、接单向好，预告2027年代工价格调整的幅度与覆盖范围将更加显著。成熟制程涨价潮恐延续至2027年，从AI服务器到消费电子，原材料上涨的财务压力将逐级传导，新一轮终端涨价潮或在2027年集中显现。
五、国产替代：黄金窗口与三道硬坎
涨价潮也是国产硅片的战略窗口。据报道，中国已向国内芯片制造商提出非正式要求：2026年使用的硅晶圆70%必须来自本土供应商。国产厂商沪硅产业、中环领先、杭州立昂微在同步扩产。SEMI预计，2026年中国12英寸晶圆产能将达321万片/月，约占全球总产能的三分之一（约33%）。按供应量口径，机构预测国产供应商满足国内12英寸硅片需求的比例，将从2025年的约45%升至2027年的50%以上。
不过，不同口径下的国产化水平差异明显：按行业报告中报口径，当前国内12英寸硅片国产化率仅约10%，高端硅片仍需依赖进口。沪硅产业的硅片订单早已超过供给能力，"设备先行、制造接力、材料缺货"的景气传导规律正在硅片环节重演。
国产替代仍需迈过三道硬坎：一是价格，国产12英寸硅片较海外产品普遍折价约两成，以价换量压制盈利空间；二是折旧，国内厂商正处高额折旧摊销期，而海外成熟产线折旧已基本摊完；三是周期，12英寸产线从投产到稳定盈利通常需要3至5年。
六、结语
硅晶圆这轮涨价，本质是AI算力对上游材料体系的一次强制性重定价：需求端三年翻倍、供给端五年难追，定价权自然回流寡头。对产业链而言，2027年40%的涨幅预期意味着成本压力将全面传导至代工与终端；对中国半导体产业而言，这既是成本冲击，更是份额跃迁的窗口——当国产硅片厂商们的产能爬过拐点，全球硅片格局的天平将开始真正倾斜。
4.AI存储 驱动未来 第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办
9月23日，第五届 GMIF2026 创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，爱集微承办，以“AI存储 驱动未来”为主题，汇聚全球存储原厂、主控芯片、存储解决方案、封测、设备材料、服务器与算力基础设施、汽车电子、AI应用、高校及投资机构等产业力量，围绕AI时代存储技术演进、产业趋势与应用创新展开深入交流。
GMIF2026峰会现场
从AI基础设施到智能终端，从存储介质、主控芯片到系统架构与AI应用，伴随AI训练与推理需求持续增长，存储产业的技术边界与应用空间不断拓展。GMIF2026立足存储产业，以Token经济为关键视角，聚焦AI推理效率、企业级存储、云边端协同、产业资本与全球格局，集中呈现AI驱动下全球存储产业的新技术、新产品与新趋势。
深圳市存储器行业协会 会长 孙日欣
深圳市存储器行业协会会长孙日欣在开幕致辞中回顾了GMIF的发展历程。自2022年创办以来，GMIF已连续成功举办五届，峰会规模、产业覆盖与行业影响力持续提升，议题始终紧扣存储产业发展脉搏。
孙日欣表示，面向未来，GMIF将继续立足存储产业，探索更加专业化、差异化的办会模式，聚焦产业前沿趋势与产业链协同，持续连接存储上下游企业以及AI算力、终端应用等相关产业力量，促进技术交流、供需对接与生态合作，进一步提升峰会的平台价值与产业连接能力。
AI推理加速发展，存储价值持续提升
Morgan Stanley（摩根士丹利） 执行董事 颜志天
Morgan Stanley（摩根士丹利）执行董事颜志天围绕AI发展与存储产业趋势进行了分享。随着生成式AI和Agentic AI快速发展，模型权重加载、KV Cache、数据读写与调度正在对AI基础设施提出更高要求。颜志天指出，AI资本开支持续增长，存储在AI基础设施中的投入与价值同步提升，围绕“内存墙”等关键问题，存储架构、先进封装及相关芯片技术正在迎来新的创新机遇。
北京大学集成电路学院 院长 蔡一茂
北京大学集成电路学院院长蔡一茂从AI推理架构出发，分享了高带宽存储与多介质融合的发展方向。面向大模型推理不断增长的容量、带宽与成本需求，HBF高带宽NAND以及多介质异构存储架构有望发挥更大价值，通过HBM、NAND、RRAM等不同存储介质的协同，为AI推理提供兼顾性能、容量与成本的新路径。
面向Agentic AI，全球存储原厂加速技术创新
三星电子副总裁、Memory事业部 首席技术官 Kevin Yoon
三星电子副总裁、Memory事业部首席技术官Kevin Yoon围绕Agentic AI时代的存储架构进行了分享。随着Agentic AI带来更大规模的Token生成，KV Cache等数据快速增长，AI系统对存储容量、带宽和能效提出更高要求。Kevin Yoon介绍了三星在Z-NAND、PCIe Gen6 SSD以及超大容量数据中心SSD等方向的技术布局，并探讨通过不同存储介质分层，更高效地承载KV Cache、模型权重等AI数据。
Sandisk 资深产品市场总监 张丹
Sandisk资深产品市场总监张丹聚焦AI推理时代的数据存储需求。她表示，多模态、长上下文以及智能体持续迭代，使KV Cache规模不断增长，也进一步提升了NAND Flash在AI基础设施中的应用价值。围绕不同AI工作负载，SSD可以通过更灵活的数据分层与复用提升数据利用效率，QLC等高密度存储技术也将在AI场景中获得更广泛的应用空间。
Solidigm（思得） 亚太区销售副总裁 倪锦峰
Solidigm（思得）亚太区销售副总裁倪锦峰从AI推理的数据增长与运营需求出发，分享了企业级SSD在AI基础设施中的应用趋势。他指出，伴随模型规模、Token数量和推理复杂度持续增长，内存卸载、数据分层等技术正在成为AI系统架构的重要组成部分，高容量QLC SSD与高性能存储相结合，将为AI推理提供更具效率和成本优势的数据基础。
云边端协同发展，AI打开更广阔的存储应用空间
Arm 全球存储业务负责人 John Xavier Lionel
Arm全球存储业务负责人John Xavier Lionel围绕AI推理中的系统协同进行了分享。他表示，AI推理涉及计算、内存、存储与数据搬运等多个环节，需要从整体系统架构进行优化。随着小模型、量化技术和异构NPU持续发展，AI将在云、边、端形成多层次部署，本地存储也将承担模型权重、知识库及应用数据等更多任务。
慧荣科技 AVP 黄士德
慧荣科技AVP黄士德聚焦多智能体并发场景下的存储需求。不同AI任务对于QoS、时延和资源配置提出差异化要求，慧荣通过主控与资源调度技术提升复杂工作负载下的存储效率，并围绕企业级SSD、服务器存储、移动端UFS、智能驾驶及机器人等应用持续完善产品布局。
佰维存储 董事长 孙成思
佰维存储董事长孙成思围绕AI时代的存储需求与产品创新进行了分享。他表示，AI正在同时驱动数据中心、边缘侧与终端侧存储需求增长，不同场景对存储产品提出差异化要求。
在数据中心，AI训练与推理推动企业级SSD、服务器内存等需求持续提升；在终端与边缘场景，AI/AR眼镜、AI PC、智能汽车、工业设备等应用，则进一步推动存储向小型化、低功耗、高可靠和系统适配方向发展。
围绕云、边、端多元AI场景，佰维存储持续发挥研发封测一体化能力，推进企业级、嵌入式、PC及移动、工业与汽车等产品布局，并通过Mini SSD、超小尺寸嵌入式存储、宽温工业级SSD等产品创新，拓展AI时代新的存储应用空间。
从算力基础设施到Token生产，系统协同持续深化
联想中国基础设施业务群 服务器事业部总经理 周韬
联想中国基础设施业务群服务器事业部总经理周韬围绕“Token工厂”进行了分享。随着企业AI从技术验证走向规模化应用，如何提升AI基础设施利用效率、持续稳定地产出Token，成为产业关注的重要方向。周韬介绍，Token工厂通过顶层设计、数据治理、计算优化与安全管理等体系，结合训推资源池和软硬件协同，推动企业AI基础设施从算力资源建设进一步走向系统化运营。
杰创智能 首席智算架构师 张帆
杰创智能首席智算架构师张帆从智算运营角度分享了云、算、存一体化资源管理与调度，通过算力、存储及软件平台协同，提高AI基础设施资源利用效率。
寅谱 CTO 熊巍
寅谱CTO熊巍则聚焦大模型推理中的存储分层，通过冷热数据分层与智能调度，让SSD承担更多推理数据，从而降低内存占用并提升Token产出效率。
从服务器、智算中心到存储系统，AI基础设施正围绕计算、内存、存储、网络和软件调度展开更深入的协同创新。
从底层技术到产业应用，AI存储生态加速融合
随着AI加速进入汽车、机器人和企业应用，存储产业与AI应用之间的连接不断深化。
星河智联 AI产品总监 陈俊嘉
星河智联围绕智能座舱与整车智能，分享了Agent架构在汽车场景中的应用。
Dify 亚太区总经理 陈璐莎
Dify从企业AI应用出发，介绍“工作流+Agent”的融合模式，通过连接大模型、企业知识库、业务系统和终端应用，推动AI进一步融入企业业务流程。
并行科技 华中华南大区总监、分公司总经理 刘功杰
并行科技从MaaS平台出发，分享多模型接入、统一管理与企业AI服务。
芯展速 副总裁 李蓁
芯展速围绕“以存强算”，分享数据承载、高速互联与智能调度在AI系统中的应用。
大数极限 董事长 叶云杰
大数极限从大容量数据存储出发，展示面向新型机械存储架构的技术探索。
欧康诺 总经理 赵铭
欧康诺则围绕AI时代的存储测试需求展开分享，面向PCIe 6.0 SSD、内存及更加复杂的AI工作负载，持续推动测试设备向更高速度、更复杂场景以及真实业务负载模拟演进，为新一代存储产品研发与规模化应用提供支撑。
AI存储，驱动未来
从AI推理到Agentic AI，从新型存储介质到企业级SSD，从云端数据中心到边缘与智能终端，从主控、封测、测试设备到服务器、智算平台和AI应用，第五届GMIF2026创新峰会集中呈现了AI驱动下存储产业正在发生的技术创新与产业变革。
AI带来的海量数据生成、调用与流动，正在持续提升存储在计算体系中的重要性。数据中心对高容量、高带宽、高可靠存储的需求持续增长，AI PC、智能汽车、AI/AR眼镜、机器人等新兴终端不断打开新的应用空间，云、边、端共同构成AI时代更加丰富的存储需求。
与此同时，存储产业自身也在加速创新。HBM、HBF、NAND Flash、企业级SSD以及新型存储介质不断演进，主控、先进封装、测试验证与软件调度持续升级，不同技术路线围绕AI工作负载形成更加紧密的系统协同。
作为面向全球存储产业的专业交流平台，GMIF已连续成功举办五届。未来，GMIF将继续立足存储产业，聚焦技术创新、产业趋势与产业链协同，持续汇聚全球产业关键力量，探索更加专业化、差异化的办会模式，促进产业链上下游深度交流与协同合作，为全球存储产业创新发展搭建高价值交流平台。
5.Arm警告：AI推理每天产生百亿Token 存储正成为边缘计算最大瓶颈
Arm（安谋）全球储存业务负责人John Xavier Lionel 9月23日在GMIF 2026全球存储产业创新高峰会上抛出重磅观点：随着生成式AI从云端向终端规模落地，存储已不再是配角，而是直接决定AI系统能力上限的关键变数。
Lionel指出，AI推理的解码（Decode）阶段需要持续、高频存取KV Cache，这意味着存储的容量、频宽与数据传输效率，将直接决定係统响应速度与吞吐量。
更惊人的是，Token正成为AI运营成本的硬指标，以100万台设备每天进行20次AI互动、每次产生500个Token估算，单日产生的Token量就高达100亿。每一次互动背后，都对应着运算、存储、网络和能耗的复合成本，储存效率每提升一点，整体开销就能大幅下降。
面对海量的边缘AI需求，Lionel提出清晰的工作负载分层架构：唤醒词检测、异常检测等轻量级任务，适合在低功耗终端直接运行；AI助手、多模态交互等複杂任务，则由手机、PC、XR设备和机器人等高性能边缘设备承接；行业模型与智能端服务AI服务可靠边缘本地化；而超大模型训练、推理使用；这种“端—边—云”协同，本质是把储存压力合理分散，避免数据在单一节点堵塞。
Lionel的演讲为存储产业指明新方向：未来AI竞争不仅是算力之争，更是储存架构之争。谁能解决边缘侧的KV Cache存取效率、降低Token成本，谁就能在AI终端浪潮中抢得先机。（文章来源：钜亨网）
6.黄仁勋：AI恐慌论过头 技术转型将迎来“人类雄心”与产业革命新时代
全球芯片龙头英伟达创始人黄仁勋近日接受《纽约时报》知名播客节目《艾兹拉·克莱恩秀》（The Ezra Klein Show）主持人艾兹拉·克莱恩（Ezra Klein）于圣克拉拉英伟达总部进行的深度专访。
做为市值突破5.4万亿美元、自2023年以来贡献美股大盘高达15%涨幅的科技龙头掌舵者，黄仁勋在访谈中针对当前前沿AI实验室对“AI灭绝风险”与“监管呼吁”的恐慌论调做出正面回应，并深入拆解AI产业架构、劳动市场重塑、开源模型价值以及 AI驱动的全球绿能转型。
从“AI恐慌论”到“负责任的乐观主义”
近年来，包括OpenAI、Anthropic等前沿AI实验室的CEO与研究者，频频针对AI的失控风险、安全对齐（Alignment）与监管需求提出警告。身为提供全球深度学习与人工智能最核心算力与软件基石的关键人物，黄仁勋在专访中展现了“负责任的乐观主义者”立场。
他指出，尽管市场充斥着对AI的焦虑，但工程师与企业的责任是将疑虑转化为可解决的工程技术，而非通过恐慌论调来转移责任或拖延产品交付。
AI产业的“五层蛋糕”架构
黄仁勋在访谈中提出了著名的AI产业“五层蛋糕”（Five-layer Cake）模型：
基础能源：支撑数据中心与计算的电力系统。
AI工厂（AI Factories）：由芯片与服务器组成的基础建设与云端服务。
模型层：涵盖语言模型，以及化学、生物、物理与机器人操控等多元模型。
应用层：将技术落地于法律、医疗、制造等产业的最关键层级。
产业转型：最终让全球各行各业均能受惠的经济转型。
黄仁勋强调，200年前人类学会用电力驱动万物，30年前通过网际网络连结资讯，而如今AI将让人类能够“理解一切并完成一切”。传统电脑属于“检索型计算”（Retrieval-based computing），而未来的AI数据中心则是“生成式AI工厂”（Generative AI Factories），每人所需的计算需求将增长数亿倍。
自动化的是“任务”而非“使命”
针对大众最担忧的失业问题，黄仁勋提出了“任务”（Task）与“使命/宗旨”（Purpose）的关键区分。他以放射科医师与软件工程师为例称，放射科医师：AI能以超越人类的水准自动分析影像（任务），但医师的使命在于诊断疾病与照顾病患。自动化影像读片能提升医院处理能量，形成良性循环，反而创造了更多放射科医师的需求。
在软件工程师部分，即便未来九成程序码由AI自动生成，工程师的使命依然是发明新产品、解决现实问题与连结社会需求。
黄仁勋表示，历史证明技术转型终将创造更多新型产业与工作机会，而“人类的雄心”（Human Ambition）正是经济推算模型中最关键却常被忽略的推动力。此外，AI破除了过去必须学习Fortran、C++或CUDA等程序语言的门槛，现在全人类只需使用自然语言（Human Language），就能掌握极强大的计算能力。
“不安全就不该出货”
对于部分专家（如Geoffrey Hinton）提出“AI有10%机率毁灭人类”或“模型具备自我意识与逃逸能力”的警讯，黄仁勋直言这些预测缺乏科学依据且对社会有害。他指出，操作系统中的“产生（spawn）”、“杀死（kill）”等术语已存在数十年，不应过度拟人化赋予软件意志。
针对前沿实验室以“集体行动困境”或“国际竞争”为由要求政府介入延缓竞争，黄仁勋明确反对，他强调企业的自主责任。企业与CEO拥有充分的自主权与法律责任，若产品未经充分测试或存在安全隐患，“最简单的解答就是不要出货”。
另外，过去AI实验室将80%的算力与研发投入在扩展模型能力（Capability），仅20%投入安全测试。随着AI进入产品化阶段，未来的研发算力将有高达10倍增幅专注于验证（Verification）、测试、对齐与沙盒隔离（Sandboxing）。
开源模型是全球数位基础建设的关键
黄仁勋坚定支持开源模型（Open-weight models）生态系的发展。虽然OpenAI与Anthropic等闭源模型发展迅猛，但各国政府与企业为了掌控自身的数位基础建设与领域知识，必须拥有可微调（Fine-tune）且自主掌控的开源模型。
他补充称，开源社群能提供全球信息安全防护最坚实的防线，英伟达也通过并购Hugging Face平台等战略布局，全力支持开放模型生态的蓬勃发展。
能源挑战转化为绿能转型契机
针对AI数据中心庞大的电力需求，黄仁勋坦言美方短期内确实需要化石燃料作为过渡期支撑，但AI带来的巨大电力需求正引发历史上规模最大的永续能源投资潮。从核能、太阳能、水力发电到新一代电池技术，全球创业投资正大量涌入绿能领域，无需仰赖政府补贴即可加速电网升级与永续转型。
黄仁勋总结，英伟达将持续通过庞大的供应链承诺（如台积电、富士康、纬创等伙伴）推动美国与全球工业再造，确保AI技术能惠及全球每一家企业与个人。（文章来源：钜亨网）
