1.传字节跳动豆包裁员，官方回应来了；
2.中颖电子定增获批！拟募资不超10亿元加码车规芯片与补充流动资金；
3.九维光子完成数千万元天使轮融资，系集成电路芯片设计研发商；
4.矽芯微获得2亿人民币B轮融资，系半导体先进封装CXO企业；
5.朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，系硅基无源器件研发商；
6.奥维领芯完成超2亿元Pre-A+轮融资，专注RISC-V处理器芯片研发
1.传字节跳动豆包裁员，官方回应来了
有媒体报道称，字节旗下AI产品豆包正在进行内部团队调整，负责对话产品能力的通用Session团队计划缩减约一半人员规模。报道称，通用Session团队原有大约50人，曾是豆包内部规模最大团队，主要承担对话策略、体验评测等Chat相关产品工作。
消息称，除产品侧通用Session团队之外，隶属于Seed大模型部门、对话方向的产品后训练团队Product Posttrain‑Chat 同样出现人员缩减，该团队主要基于Seed基座做对话后训练，产出豆包使用的小模型，已有部分人员完成转岗至其他模型训练项目。
豆包公关负责人刘星发文对此表示：有媒体报道豆包Session团队组织调整，部分自媒体将其解读为豆包裁员、豆包对话团队砍掉一半，相关信息不实。实际上只是分工的组织调整。
据刘星介绍，豆包通用Session团队的部分职能拆到了豆包的交易和豆包工作团队，所以人员也随着过去了。很多也是在做之前的工作。比如交易，也是优化交易对话体验。这个团队不到50人，分工调整涉及11人。其中3人离职。刘星强调，部分报道提及的“2亿人用的豆包裁员”、“对话团队砍掉一半”等表述不实。
2.中颖电子定增获批！拟募资不超10亿元加码车规芯片与补充流动资金
9月24日，中颖电子发布公告称，公司已收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中颖电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，证监会正式同意公司向特定对象发行股票的注册申请。根据此前披露的发行方案，本次募集资金总额不超过10亿元，将重点投向高端工业级及车规芯片研发项目，并补充流动资金。
根据公司此前披露的募集资金使用计划，本次向特定对象发行股票募集资金扣除发行费用后，拟用于高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目、高端工业级（含车规）主控SoC（含智能化）研发及产业化项目，以及补充流动资金。
其中，“高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目”总投资约2.31亿元，建设期4年。项目将基于公司现有的电池管理技术，重点解决高精度采集、高压高安全、电流主动均衡与热管理协同等技术问题，面向车规以及工业、储能下的应用场景，开发高功能安全的电池模拟前端、桥接芯片及相关的模拟、数模混合芯片，为新能源汽车及储能等领域提供完整的电池解决方案。
产品将运用于新能源汽车、工商业储能、家庭储能、户外储能、轻型电动车以及各种锂电工具等领域。
“高端工业级（含车规）主控SoC（含智能化）研发及产业化项目”总投资约6.40亿元，建设期4年。项目将研发高可靠性、通过车规/工规认证的SoC芯片，产品可覆盖车身控制、BMS、工业/机器人关节控制、高端家电等多场景应用。
公司计划通过该项目打造中高端MCU完整平台化产品体系，实现车规MCU产品批量上车应用与工业头部客户的导入，同时补充家电领域的高端MCU产品矩阵。此外，公司还将积极探索边缘AI在家电、工业、汽车上的应用，助力国产汽车芯片替代进程加速。
本次募资中，4.2亿元将用于补充流动资金，占募资总额的42%。公司表示，这将有助于优化财务结构、增强抗风险能力，并为后续业务拓展提供资金支持。
值得注意的是，本次发行对象为公司控股股东上海致能工业电子有限公司，发行价格为20.24元/股，募集资金总额不超过10亿元，发行股份不超过约4,940.71万股。控股股东全额认购，体现了对公司长期发展的信心，也有助于稳定控制权。
批复文件明确，本次发行注册批复自同意注册之日起12个月内有效。中颖电子需在此期间择机启动发行程序，最终发行价格及认购细节将在后续发行情况报告书中披露。
3.九维光子完成数千万元天使轮融资，系集成电路芯片设计研发商
近日，九维光子完成数千万元天使轮融资，本轮融资由复容投资领投，力合创投、顺融资本共同参与。
九维光子是一家集成电路芯片设计及研发商，主要从事集成电路芯片设计、销售、电子专用材料研发及销售、半导体设备销售等领域业务，致力于为半导体产业链提供技术支持与服务。
4.矽芯微获得2亿人民币B轮融资，系半导体先进封装CXO企业
近日，矽芯微完成2亿元人民币B轮融资，本轮融资由湖北国资、浙江国资及新洁能等机构联合投资。
矽芯微是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业，提供新一代先进封装中段工艺、材料、设备等一揽子CRO/CDO、CDMO研究开发与量产代工服务。
矽芯微目前业务主要涵盖功率器件（IGBT/SiC MOS）与射频微波领域，产品广泛应用于新能源汽车、新能源、自动化、消费电子、人工智能等行业。公司已服务超百家国内外行业领先企业，客户覆盖国内主要头部IDM公司、Fab厂、产品公司、Fabless公司、封测厂等半导体产业链上下游主体。
5.朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，系硅基无源器件研发商
近日，朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，本轮投资方包括高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本，老股东东方富海持续加注。
朗矽科技是一家硅基无源器件产品设计研发商，专注于硅基无源器件（高附加值3D硅电容、电感、电阻）产品的设计、研发与销售，致力于打造国产高端硅电容品牌。公司聚焦为AI、CPU、GPU、SoC等高性能芯片领域客户提供低阻抗、超薄、高密度的硅电容解决方案，满足芯片电源完整性需求。
朗矽科技核心产品依托3D深槽技术实现容值密度翻倍，可适配1.6T/3.2T高速光模块，支持110GHz高频，具备耐高温、低漏电、容值衰减小、超薄封装适配高密度布线等特性，可赋能算力与光通信产业升级。目前公司已实现量产，每月可生产数千片8英寸晶圆，按0201尺寸计算月产能超过450KK，已有相关型号产品完成AEC-Q200车规级可靠性验证。
6.奥维领芯完成超2亿元Pre-A+轮融资，专注RISC-V处理器芯片研发
近日，奥维领芯正式宣布完成Pre-A+轮融资全部资金交割，金额超2亿元。本次Pre-A+轮引入苏创投、国新国证、普华中小二期、成都沛坤等国资背景机构，以及星宸科技、聚合资本、深产投、阿玛拉月海等产业资本，知名投资人魏巍亦参与本轮投资，原有老股东持续加码跟投。公司Pre-A轮此前由龙岗金控旗下创东方基金领投。
奥维领芯是一家半导体企业，致力于高性能RISC-V处理器芯片的设计、开发、生产与销售，拥有自研的基于RISC-V指令集的高性能处理器及可编程加速引擎的核心技术。
奥维领芯的产品可应用于边缘计算、PC、人工智能计算、工业互联网计算、通信和网络安全等领域，目前已率先在国产工业自动化设备、通讯基础设施、工业PC和机器人等领域落地。
