矽芯微完成2亿元B轮融资,系半导体先进封装CXO企业

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近日,矽芯微完成2亿元人民币B轮融资,本轮融资由湖北国资、浙江国资及新洁能等机构联合投资。

矽芯微是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业,提供新一代先进封装中段工艺、材料、设备等一揽子CRO/CDO、CDMO研究开发与量产代工服务。

矽芯微目前已服务超百家国内外行业领先企业,客户覆盖国内主要头部IDM公司、Fab厂、产品公司、Fabless公司、封测厂等半导体产业链上下游主体。

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