1. 安世半导体中国区重建供应链东莞封测产能仍在恢复
2. 德国裁定美光侵权!长存全球专利维权迎新节点
3. 骁龙双旗舰齐发!5GHz CPU+GPU史诗升级 30BMoE开跑 小米首发!
4. 字节跳动自研AI芯片，遇先进封装基板缺货瓶颈
5. 华为昇腾900系列AI加速器仅限中国
6. 阿里发布新一代AI芯片真武 V900，性能为M890的3倍
1. 安世半导体中国区重建供应链东莞封测产能仍在恢复
生产线上机器作响，产出的一颗颗黑色颗粒有的比大米略小，有的像芝麻一般。这些黑色颗粒最终会被连成条，盘成卷，打包后流向市场。
这是安世半导体（中国）有限公司（下称「安世中国」）东莞封测厂车间的场景，这些黑色颗粒多为分立器件，包括功率与其他基础半导体器件。
去年10月，荷兰企业法庭让几项紧急措施生效，包括暂停闻泰科技实控人担任安世半导体控股公司执行董事、将闻泰科技子公司持有的安世半导体控股股份以管理权形式托管给独立第三方管理等。
据《第一财经》22日（周二）报导，闻泰科技对安世半导体境外的主体控制权自此受限。安世半导体也割裂为荷兰总部（下称「安世荷兰」）和安世中国控制下的两套体系。
原本安世半导体研发中心位于荷兰、英国、德国、中国，晶圆厂在德国汉堡、英国曼彻斯特，封测厂在中国东莞、无锡和马来西亚、菲律宾。
如今安世中国拿不到境外安世晶圆厂的晶圆，安世荷兰也用不了安世中国控制下的中国境内封测厂。
安世中国已在中国逐步重建供应链，重要抓手是这座东莞封测厂。
安世中国市场负责人说，风波发生前，安世半导体经由东莞封测厂出货的比例约70%。去年第四季安世中国推动晶体管晶圆替代方案攻关，今年第一季末与中国国内晶圆厂商合作实现12英寸晶圆工艺平台导入，7、8月逐步实现风险量产，随着晶圆产能逐步到位，东莞封测厂产能目前已在恢复中。
「无锡封测厂也在做一些中试线生产，准备覆盖安世马来西亚和菲律宾封测厂做的其他产品型号。」该市场负责人称，预计今年年底安世中国三个主要产品线都将完成中国国内供应链闭环。
产能爬坡是一场与时间的赛跑。安世荷兰弥补封测产能的同时，今年以来，随着AI带来的需求增大等原因，另有一些功率半导体厂商扩产。
业界人士表示，从中国国内一些厂商的市场份额变化看，可能是拿下部分安世中国原本的份额。
2. 德国裁定美光侵权!长存全球专利维权迎新节点
### 德国裁定美光侵权！长存全球专利
近日，德国慕尼黑第一地区法院就两起专利侵权案作出一审判决，认定美光侵犯长江存储两项德国专利并颁发禁令。这是长江存储在与美光持续近三年的全球专利争议中，取得的首个实质性禁令成果。
在全球半导体格局深度重构的当下，这样一份来自欧洲核心司法辖区的判决，牵动着整个存储行业的目光，也为观察存储产业变化提供了多重视角：全球专利博弈正如何演化，市场竞争格局正如何重写，中国存储企业又如何在技术与规则体系中找到自己的位置。
德国禁令：五案在审两案获判
据了解，此次长江存储在德国发起的针对美光科技的诉讼共涉及五起专利侵权案件，法院一审认定两项侵权专利的案号分别为7 O 12615/25与7 O 12614/25，专利号为DE202020006166U1（“三维存储器件的阶梯结构”）与DE202021004551U1（“三维NAND存储器中字线接触的阻挡层”）。两案专利都涉及3D NAND堆叠架构中的核心技术。
其余三起案件当庭延期审理——7 O 12609/25（DE202018007011U1）、7 O 12616/25（DE202022003278U1）、7 O 12593/25（EP3931868）。
长江存储在德国慕尼黑地区法院提起对美光科技的诉讼，是其去年10月同时发起的全球多地平行诉讼之一。
德国作为全球专利诉讼中禁令救济最高效的司法辖区之一，侵权审理周期短，禁令一经一审作出，除非上诉法院（慕尼黑高等地区法院）裁定中止，否则几乎立即执行。相较于美国法院漫长的诉讼审理过程，专利权人能够更快地拿到“侵权成立”的判决，证明自己的专利有效，从而为其他地区的诉讼和谈判桌上的信用背书。这也是为何近年来德国成为全球专利诉讼审理高地的原因之一。
对于长江存储而言，德国慕尼黑第一地区法院的判决是其三年来针对美光科技发起的全球专利诉讼以及依法维权进程中的一个阶段性节点。本次获得的首个实质性禁令，标志着其海外维权从“程序对抗”走向“实体获判”，意味着长江存储的自主创新技术价值，首次在欧洲主要法治框架下获得司法确认。
需要指出的是，此次只是一审判决，美光科技仍有提起上诉的权利，也可以向慕尼黑高等地区法院申请中止禁令执行。五案中另有三案仍在审理，最终胜负未分。而把时间轴拉长到近三年横跨美欧亚的全球拉锯，这纸判决也只是双方的一次攻守转换。
全球维权：三年多地互有攻防
今年7月29日，长江存储在发布的声明中表示，2023年11月以来，长江存储在美国发起对美光科技公司的专利侵权诉讼，共涉及27项专利、295项专利权利主张，目前仍在审理中。
公开报道显示，2023年11月，长江存储在美国加利福尼亚州北区联邦地区法院起诉美光，指控其侵犯8项基于自主“晶栈Xtacking”架构的核心专利。2024年7月，长江存储追加起诉美光侵权11项专利。2025年10月，长江存储在德州东区法院再次向美光发起新的专利诉讼。
同一天，长江存储在英国高等法院、欧洲统一专利法院（UPC）以及德国慕尼黑地区法院起诉美光，将战线拓展至欧洲。
美光科技的反击同样密集。自2024年起，美光对长江存储相关专利发起20余次无效挑战，并在美国本土另案起诉，形成互有攻防的拉锯之势。美国专利商标局曾驳回美光对长江存储部分专利的无效请求；美国专利审判和上诉委员会（PTAB）也宣告过长江存储个别美国专利的部分权利要求无效。在中国，美光也针对长江存储的知识产权侵权诉讼提起反诉。
这场拉锯没有一边倒的赢家。长江存储主动出击、多点布局，是规则内的进攻方；美光以无效程序与另案起诉密集反击，是防守方。但无论攻守，双方争夺的其实是谈判桌前博弈的筹码。德国两案获判，只是这场横跨全球的漫长对弈中新近落下的一子。
专利互诉：位次重写下的行业常态
在半导体这样一个技术密集、迭代极快、激烈竞争的行业，专利诉讼不可避免。特别是近年来存储行业处于需求爆发、价格上行的窗口，专利不再只是“防守的盾”，它直接影响产品能否进入某一市场、能否按计划交付，在企业的战略版图上的重要性愈发凸显。
仅近两年，存储巨头间的专利缠斗几乎从未停歇：2026年8月，三星与美国内存公司Netlist结束长达六年的专利诉讼，达成五年期交叉许可与供货协议，三星一次性支付约8.97亿美元（约合人民币17亿元）预付授权费；此前2023年，美国陪审团曾判三星向Netlist赔偿3.03亿美元。几乎同期，2026年7月，美国得州东区法院陪审团认定铠侠（Kioxia）闪存产品侵犯卫星通信公司Viasat专利，判赔2.29亿美元（约合人民币15.5亿元）。2026年6月，美国国际贸易委员会（USITC）还就特定NAND/DRAM芯片启动了337调查……
这些案例说明：存储领域的专利诉讼不是意外，而是竞争的标准配置，特别是头部企业维护自身权益的常规商业动作。长江存储与美光科技的专利互诉，本质上都是以专利程序对冲竞争压力的进攻和防御举措。
但真正需要被看见的，是这场争议背后的产业背景：竞争位次正在重排，存储行业的既有格局正在被改写。
TrendForce数据称，2026年1月至3月，长江存储在全球NAND Flash厂商中，按销售金额与出货量排名均位列全球第三、中国第一。第三方机构Counterpoint Research 6月发布的报告则显示，2026年第一季度长江存储营收同比增长近445%，全球营收份额由去年同期的8%升至13%，与美光、闪迪持平，竞争胶着。
因此，长江存储市场位次的快速攀升，正是这场全球专利战最深层的注脚。当长江存储从“追随者”变成了美光在高端NAND市场的直接竞争者，专利便从后台走向了前台——它既是攻防的武器，也是市场话语权的延伸。双方之间全球多地司法层面的博弈，本质上都是这场位次重排的外化。
底气何来：技术立身专利防身
三年来，长江存储主动发起的对于海外存储龙头的全球专利诉讼，证明了中国存储企业有能力在全球主要司法体系内，合法依规维护自身权益。而对于技术创新与知识产权规则的尊重，始终是中国存储产业发展的底色。
一方面，市场位次的变化使其具备了和海外巨头博弈的经济基础和话语权。过去三年，长江存储营收规模增长近240%，营收复合增长率超过80%。另一方面，多年来在海外主张知识产权的专业能力与体系化投入，已为其锤炼出一支成熟团队与从容应对的定力。
但更重要的底气，在于多年来积累的深厚技术实力。
其母公司长存控股招股说明书披露，公司2022年推出晶栈Xtacking®3.0，成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业；2024年迭代Xtacking®4.0，并在2025年获得行业顶会FMS奖项。截至2026年3月31日，长存控股及其控股子公司拥有已授权专利6088项，其中发明专利5611项，境内专利3452项、境外专利2636项；Xtacking®架构相关发明专利在2000项以上。
更值得注意的是：2025年，长存控股成为中国大陆为数不多与国际头部厂商达成专利交叉授权的集成电路企业。过去对于全球存储行业的专利许可，多是中国企业单向付费，而这一笔交易的出现，意味着中国存储企业的技术价值开始被国际同行以对价方式认可。招股书显示，长存控股的专利服务费从2023年的4793.09万元、2024年的4942.00万元，提升至2025年的7008.33万元。
可以说，长存控股的专利资产，正从纸面的技术储备，变成能在法庭上主张、在市场上变现、在谈判桌上对等交换的真实话语权。这背后没有捷径，只有年复一年的高强度研发投入。对中国存储产业而言，比一纸禁令更具长期价值的，正是这种“技术立身、专利防身”的能力，它让一家企业无论面对怎样的外部环境，都有底气在全球规则之内说话。
结语
笔者认为，德国法院的这纸禁令，不应仅作个案成败来读。将其置于全球存储产业的竞争坐标系中，其意义至少可从三个层面审视。
在知识产权层面，它是存储行业全球半导体专利战的又一个样本：从三星vs Netlist到铠侠vs Viasat，再到长存vs美光，技术、法律与市场交叠，是行业绕不开的常态，相关能力的积累和储备也要引起企业的高度重视。
在市场竞争维度，专利早已是存储行业中技术、产能之外的“第三张牌”。没有足够的专利组合积累和自研技术托举，连进入全球主流市场的资格都没有，更遑论谈判与反击。
在中国企业层面，意义则更进一步。三年前长江存储主动起诉美光时，外界多有“胜算几何”之问。三年后，它不仅在德国拿到禁令，完成了与国际头部厂商的交叉授权，还坐上了全球专利博弈的牌桌，并开始掌握发牌的主动权。长江存储三年来的全球维权之路，也是中国存储产业成长的缩影。
德国法院的一审判决并非终局，长江存储和美光科技的全球多地诉讼仍将继续。但方向已经清晰：当中国存储企业的技术价值开始被国际同行以对价认可、被海外法院确认，在专利竞争的规则之内，中国企业不再是被动应诉的一方。
存储产业的竞争，终究要回到技术的竞争、规则的竞争。慕尼黑不是终点，但它标记了一件确定的事：中国企业已坐上牌桌，并拥有筹码。
3. 骁龙双旗舰齐发!5GHz CPU+GPU史诗升级 30BMoE开跑 小米首发!
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美国夏威夷当地时间 9 月 22 日，2026 骁龙技术峰会在茂宜岛拉开帷幕。高通首次在旗舰产品线同时推出两款骁龙 8 至尊版移动平台 ——第六代骁龙 8 至尊版与第六代骁龙 8 超级至尊版，以 "双旗舰" 策略重新定义安卓旗舰天花板。
这不仅是高通首次将旗舰制程推进至台积电 2nm 工艺时代，更是Oryon CPU自移动端落地以来最激进的一次架构革新：超级内核主频直冲5GHz，全新FlexCache 动态缓存、Hexagon NPU Element Accelerator、Adreno Matrix Cores、Adreno Neural Fusion…… 每一项技术都指向同一个目标 ——为 "智能体 AI 时代" 而生。
首次双旗舰策略 5GHz Oryon CPU“猛兽出笼”
在今年骁龙峰会之前的预热中，高通持续释放 "双旗舰" 信号。如今谜底揭晓：高通首次在旗舰产品线同时推出两款骁龙8至尊版平台，为客户和市场提供更多选择。
第六代骁龙 8 至尊版开启新一代卓越移动体验，在旗舰级性能与先进智能能力之间实现出色平衡，满足消费者对旗舰体验的核心需求。第六代骁龙 8 超级至尊版则代表骁龙创新的又一次突破，专为最先进的 AI 工作负载和定义智能体时代的全新体验而打造。
第六代骁龙 8 超级至尊版是面向智能体时代而打造的。高通对CPU、GPU和NPU进行了专门升级，使更多智能能力更靠近处理器侧，从而赋能更快速、响应更灵敏的 AI 体验。
每个超级内核最高主频高达5GHz，是行业首款达到5G Hz的CPU，性能内核最高主频达到4GHz。主频速率并不是实现卓越 CPU 性能的唯一因素—— 频率与出色的 IPC（每时钟周期指令数）相结合，使性能优势在实际用例中得到充分体现。
根据此前泄露的工程样机数据，骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 在 Geekbench 6 中跑出单核约 4327 分、多核约 12873 分的成绩，较上一代旗舰实现约 25% 的性能跃升，也标志着移动 CPU 正式进入 5GHz 时代。
高通引入的另一个重磅特性是全新缓存架构 ——FlexCache。
FlexCache 延续了将 Oryon 打造成可扩展架构的核心设计理念。这并非取代原有架构，而是拓展了高通构建内存层级架构的方式。凭借 FlexCache，高通可以动态分配缓存池，使运行在超级内核上的高负载工作在需要时可以利用几乎整个缓存池，同时保持超低时延缓存设计。
这种动态缓存技术在游戏、视频编辑、多任务处理和各种短时性能爆发的场景中带来出色表现，更加适合智能体AI的多任务处理和调度的需求。
该设计旨在为智能体 AI 提供强大的算力引擎，而 CPU 性能对实现这一目标至关重要。AI 智能体会频繁迁移线程，并调用运行在不同核心上的工具。FlexCache 可让智能体在运行高负载任务的同时，不会降低响应速度。
双Micro NPU传感器中枢 性能暴涨85%
当智能体 AI 能够理解用户、记住上下文并随时间推移不断学习时，其能力将大幅提升。因此，高通推出了全新的高通传感器中枢，搭载两个 Micro NPU，性能提升高达85%，能效提升高达20%。
传感器中枢支持高达2 亿参数规模的模型，同时高通也提升了个人记录（Personal Scribe）功能。
个人记录有助于构建持续积累的个人上下文层，并从用户选择保留的信息、参与的对话以及对用户关注的重要内容中不断学习。大家将在骁龙峰会上看到高通重要合作伙伴将这一功能落地的成果。环境语音从不间断 —— 当 SoC 的其余模块处于空闲状态时，传感器中枢始终保持环境语音感知。
在智能体时代，骁龙平台的每个模块各司其职：传感器中枢处理环境语音；Oryon CPU 负责指挥、规划、推理，并协调整个工作流程；如果任务需要调用云端 API，Oryon 能够快速进行恰当的调度路由；针对多种模型在终端侧同时运行的混合场景，Hexagon NPU 或 Adreno GPU 可以共同支持 AI 推理。
Hexagon NPU 两项黑科技 300亿参数模型手机开跑
在NPU部分，高通通过全新的Hexagon™ NPU及两项关键创新，进一步强化 AI 基础架构。
首先是全新的 Element Accelerator。 Element Accelerator 专为赋能当今智能体 AI 的 Transformer 工作负载而打造。结合向量计算单元和标量计算单元，Element Accelerator 能够加速大模型中最关键的运算，帮助智能体更快地响应、更高效地推理，并在保证移动端能效的前提下，提供更丰富的体验。
其次是大容量共享内存扩容 50%。 高通 Hexagon NPU 将大容量共享内存扩容 50%，从而将上下文和 KV-cache 数据保留在 NPU 内部。这意味着能够大幅减少访问外部 DDR 的次数，减少内存读取，降低时延，为其他工作负载释放宝贵的内存带宽。
在Hexagon NPU的加持下，可以支持端侧运行300亿参数的大模型。即使端侧模型要处理更长的上下文窗口、更复杂的推理、更多的工具调用和并发任务，智能体体验也将实现更及时的响应。
GPU史诗级升级 性能能效双提升40%
Adreno GPU 始终致力于不断提升移动图形性能的标准，这一代也不例外。高通在整个 GPU 架构上实现了重大突破，在图形性能和能效两方面均带来了极大的代际跃升。
此次GPU实现有史以来最大的升级，图形性能提升44%，能耗表现提升40%。
通过更高的主频持续提升渲染能力。基于 Adreno GPU 三切片架构带来的性能与能效提升，高通将每个切片的频率提升了250MHz。更多性能数据将在骁龙峰会上。
Adreno 切片架构搭配18MB Adreno 独立高速显存（HPM）—— 这是一种专用的片上图形存储器。高通持续优化 HPM。随着移动游戏变得更大、更复杂，开发者需要更快速、更智能地访问内存。HPM 让内存更靠近 IP 模块，减少 DDR 数据读取。
HPM 可以理解为一个可配置的图形工作空间，用于存储渲染目标、深度和颜色缓冲区、前序渲染阶段生成的纹理以及其他中间数据。开发者便可以根据需要，将这部分内存资源分配给最能带来性能收益的环节。更少的数据传输意味着更低的时延、更高的能效，以及更持久的游戏体验。借助这一技术，实现了12% 的功耗降低。
在新一代骁龙旗舰平台上，高通为 Adreno GPU 引入Matrix Cores，从而实现性能和能效的进一步提升。Matrix Cores 是针对 AI 负载打造的 GPU 专用核心，专为在图形管线内直接运行先进 AI 模型而设计。
这不仅是 Adreno 发展历程中的首次突破，也是高通 AI 路线图上的重要里程碑。如今，从 NPU、CPU 到现在的 GPU，平台中的每个核心引擎都已得到 Matrix 加速能力的加持。
神经网络计算不再需要离开图形渲染管线即可完成。部署 Matrix Cores 的直接成果就是Adreno Neural Fusion，它将实现 AI 和图形处理之间更紧密地结合。
依托 Neural Fusion，游戏可在维持峰值性能的同时延长续航、降低功耗，并保持稳定的高帧率表现。这项 AI 驱动的技术可用于神经处理、超级分辨率和帧生成，旨在变革场景的渲染与融合方式，助力卓越的视觉效果在移动终端上的规模化部署。
除了能效与性能的显著提升之外，在开发者层面，Adreno Neural Fusion 是首个在主流游戏引擎上落地的 AI 超级分辨率技术。现已在 Unity 和虚幻引擎上提供文档与插件支持，这意味着游戏集成和部署将比以往都更轻松。
高通宣布第六代骁龙 8 将同超过20款手机游戏开展合作，在移动端实现主机级的光影效果与画质。
影像黑科技！8K 60fps 首上车 首发硬件加速VVC
第六代骁龙 8 至尊版采用 Qualcomm Spectra ISP，Oryon CPU、Hexagon NPU 和 Adreno GPU 都将在这里协同运行，帮助用户进行拍摄。
在第六代骁龙 8 超级至尊版上，ISP 不再仅仅是影像管线。它与 NPU 紧密结合，从而在图像拍摄时应用智能处理，而不是拍摄后再进行智能处理。由此带来两大优势：专业级视频的原始吞吐量实现大幅跃升，同时对场景中每个像素的理解也更为深入。
在第六代骁龙 8 超级至尊版上，视频捕捉吞吐量提升至原来的2倍。这意味着，用户首次能够在商用终端上拍摄8K 60fps的视频。此外，超级慢动作视频的分辨率也进一步提升，现已支持4K 240fps拍摄。
高通在第六代骁龙 8 至尊版上全球首发硬件加速 VVC（H.266）视频解码，配合手机端播放可将视频续航时长提升 55%。
高通还升级了 Hexagon NPU 链路，现在 NPU 能够为每个像素分配16 位 AI 数据，信息量是前代的256 倍。因此，现在的 Spectra ISP 可理解场景中的每个细节。
小米 18 全球首发 三星 S27 Ultra 搭载超级至尊版
骁龙 8 至尊版在发布之前，已经引发了手机圈的广泛讨论。作为高通首次 2nm 工艺的旗舰平台，第六代骁龙 8 至尊版系列的出货预期备受瞩目。
在首发安排上，小米 18 系列获得了该系列芯片的全球首发权，并于 9 月 23 日正式发布。小米曾学忠也在现场展示了小米18真机。
此外，三星 Galaxy S27 Ultra将搭载第六代骁龙 8 超级至尊版，一加 16、iQOO 16、荣耀 Magic9 系列、vivo、OPPO等机型也计划在 2026 年下半年陆续搭载这一新平台。
据了解，华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我 realme、三星、vivo、小米和中兴等领先 OEM 厂商和智能手机品牌，将在未来几个月内推出搭载第六代骁龙 8 至尊版系列平台的终端。
结语
从 "单旗舰" 到 "双旗舰"，从 3nm 到 2nm，从 "生成式 AI" 到 "智能体 AI"—— 第六代骁龙 8 至尊版系列不仅是高通移动平台的一次常规迭代，更是高通面向下一个计算时代的战略落子。当 CPU、GPU、NPU、ISP、传感器中枢全部围绕 "智能体" 重新设计，手机这个终端，正在变得前所未有的 “懂你"。
4. 字节跳动自研AI芯片，遇先进封装基板缺货瓶颈
随着中国人工智能模型快速发展，算力供应正受到先进封装基板短缺的制约。据供应链人士透露，字节跳动计划到2030年每年投入1000亿元人民币（约合149亿美元），用于大规模采购芯片封装基板。与此同时，华为海思、海光信息、字节跳动以及主要封装测试企业都在争夺基板产能，供应商则加快扩产步伐。
业内人士形容字节跳动上述采购目标“规模惊人”，认为即便基板厂商重新启动扩产，现有供应能力也难以消化如此庞大的需求。字节跳动正在扩大基板供应，以配合自研AI芯片项目以及中国芯片国产替代逐步走向量产的趋势。
市场此前还传出，字节跳动正与博通（Broadcom）洽谈共同开发自有AI芯片，并与三星电子讨论晶圆代工和高带宽内存（HBM）采购事宜。据报道，该芯片2026年产量至少将达到10万颗，后续可能增至35万颗。不过，字节跳动曾表示有关其自研芯片项目的报道并不准确，三星电子则拒绝置评。
基板供应商表示，高端基板短缺仍在持续，英伟达等大型客户已通过长期合约锁定大量产能。对于后来进入市场的字节跳动而言，除非能够提供足够大的采购量，否则很难获得优先供货。
为避免产能被重复预订，部分基板厂商已提高合作门槛，要求客户预付最高相当于产能价值50%的款项，或以共同扩产作为供货条件。供应商也更倾向于与能够承诺较大订单份额的客户合作，以避免重演疫情后产能过剩的局面。
业内人士称，欣兴电子旗下群策科技、南亚电路昆山厂，以及臻鼎科技旗下先益电子，都是AI算力芯片厂商希望争取的基板供应商。
5. 华为昇腾900系列AI加速器仅限中国
华为（Huawei）宣布，其备受瞩目的下一代升腾900 系列（Ascend 900-series）AI 芯片将仅限于中国本土市场供应，暂无全面拓展国际市场的计划。华为轮值董事长徐直军坦言，受限于产能瓶颈，目前产量甚至无法满足中国国内强劲的需求。面对晶圆代工与能效比的双重挑战，华为正转向系统级规模扩展与云端服务，以维持其AI 硬体市场的竞争力。
华为轮值董事长徐直军在「华为全联接大会」（Huawei Connect）期间接受采访时明确表示，由于我们甚至没有足够的产能来满足中国国内的需求，因此我们没有全面拓展国际市场的计划。虽然徐直军补充指出，华为仍会向少数需求特别强烈的国家提供有限供应，但整体硬体外销策略已大幅收缩。
6. 阿里发布新一代AI芯片真武 V900，性能为M890的3倍
9月22日，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。
阿里巴巴集团CEO吴泳铭指出：“今天，我们将发布新一代 AI 芯片真武 V900。这是目前中国算力性能最强的AI芯片，性能达到M890的3倍，基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，支撑前沿模型的训练和推理。由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，我们预计平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。”
据悉，真武V900搭载216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算，可满足万亿级模型的训练与推理需求。V900计划于2027年第一季度量产，并在阿里云数据中心规模化部署。此外，V900通过自研ICN Switch互联芯片，可实现千卡全带宽高速互联；新一代磐久超节点服务器集成V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，结合阿里云新一代网络架构，单一AI集群可扩展至50万卡。平头哥已覆盖AI芯片、服务器CPU、互联、网络和存储等数据中心核心芯片。
商业应用方面，基于M890的超节点已大规模应用，跑通Qwen3.8、Kimi K3等超过2万亿参数的模型。截至2026年6月，真武系列已服务超过650家企业客户。
CPU路线同步推进。平头哥计划2027年推出倚天720和倚天730，其中倚天730首次采用全自研CPU微架构，单核SPECint 2017/GHz性能最高达到倚天710的1.4倍；2029年推出采用第二代自研核的倚天750，并支持通过ICN总线与真武AI芯片直接互联，提升CPU与AI芯片协同效率。
目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。
