9月21日，超颖电子电路股份有限公司正式在港交所上市。根据计划，本次IPO募集资金将用于扩充及升级产能，以支持公司整体产能的扩展及智能升级，并把握AI计算基础设施、智能汽车及先进数据存储应用领域对先进PCB日益增长的需求；将用于研发项目，以增强公司的创新能力及技术储备，并支持更高规格产品的商业化；将用于营运资金及其他一般企业用途，包括采购原材料、员工薪酬及其他日常营运需求，以支持公司业务及全球营运的持续扩张。

超颖电子是全球知名的高端印制电路板（PCB）制造商，亦是全球领先的车载PCB供应商之一。公司成立于2015年，PCB业务渊源可追溯至1988年。公司致力研发、生产及商业化一系列高可靠性、高复杂度PCB产品，包括双面板、多层板及高密度互连（HDI）板，该等产品乃几乎所有电子系统的物理互连基础。公司的主要生产基地位于中国黄石及昆山，并在泰国设有战略性海外制造基地，服务多个先进应用领域的全球领先客户：汽车电子构成公司业务的商业及技术基础，而数据存储、通信及AI服务器应用则为日益重要的增长引擎。公司相信，车规级质量管控、制程技术的不断进步及全球制造能力的结合，使其得以由领先的车载PCB供应商演进为智能硬件时代的全球高端PCB制造商。

汽车电子是公司的业务基石，亦为其最大的应用板块，分别占2025年总收入的55.4%及截至2026年6月30日止六个月总收入的51.4%。公司专注于高端HDI板，可服务于三电系统以及自动驾驶及智能座舱域控制器。公司的全系列车载PCB产品组合亦可支持雷达及激光雷达、功率转换及制动系统以及车窗及座椅控制。该等应用要求高可靠性及质量可追溯性，有赖于公司成熟的制造及量产能力。

数据存储为另一重要增长领域，其对总收入的贡献由2023年的7.0%上升至截至2026年6月30日止六个月的15.8%。公司的多层板及HDI板可用于内存模块、固态硬盘及硬盘驱动器。视乎产品要求，该等PCB整合高速接口、细间距金手指结构、低损耗材料及精确的尺寸与阻抗控制，以满足严苛的数据传输及存储需求。

通信及AI服务器为日益重要的增长领域，其对总收入的贡献由2023年的4.3%提升至截至2026年6月30日止六个月的10.0%。公司的产品可用于服务器、路由器、交换机、无线通信设备以及AI算力板。公司已具备六阶HDI及50层非对称叠构产品的商业化生产能力，并开发M7至M9级高速覆铜板的制程参数。公司正在开发八阶HDI、60层及78层超高层数技术、M9级及以上材料，以及用于1.6T光模块及共封装光学的PCB。

显示及消费电子进一步拓宽公司的产品组合，于截至2026年6月30日止六个月分别占公司总收入的8.9%及5.9%。公司的显示PCB包括可用于高分辨率显示驱动板及车载显示的产品，其工艺控制支持超大排版尺寸稳定性、层间对位及板面平整度。公司的消费电子产品组合主要包括可用于AI个人计算机、智能手表及其他穿戴设备以及增强现实及虚拟现实头戴式装置的HDI板及精选多层产品。依托公司的精密制造及高密度互连能力，该等产品可支持紧凑轻薄设计、密集线路及高元件集成度。

截至2026年6月30日，公司运营三个生产基地：位于中国湖北省的黄石生产基地、位于中国江苏省的昆山生产基地以及位于巴真府的泰国生产基地。公司主要采用按单生产、销售驱动的生产模式。公司参考已确认采购订单、客户预测、交付要求、材料供应情况、工艺要求以及各生产基地的能力及负荷编制生产计划。订单根据产品规格、所需工艺及交付计划在各生产基地及生产线之间分配。

于2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年6月30日止六个月，公司的整体产能利用率分别为90.7%、93.6%、86.3%、83.2%及94.8%。利用率因客户下单模式、产品组合、认证进度及生产爬坡而异。公司的泰国生产基地于2024年第四季度开始商业化生产且于往绩记录期间仍处于爬坡阶段，涉及客户及工厂资质认证、产品验证、工艺调整及良率稳定。

公司内部开展产品工程、工艺设计、生产管理及质量控制的核心环节。当特定工艺的内部产能暂时受限，或生产排程需要额外灵活性时，公司可能委聘独立第三方加工商进行有限、短期及单一工序的加工，例如若干钻孔、电镀或电测工序。公司通常不会将整笔PCB生产订单外包。