8月7日晚间，超颖电子（603175）公告，公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，投资金额20.86亿元人民币或等值外币（以相关政府主管部门批准金额为准），资金来源于公司的自有资金或自筹资金。
公告显示，该项目将依托黄石生产基地现有预留建设用地实施，建设生产厂房，并引进国内外先进的生产设备及配套设施；同时派驻高素质生产、技术和管理人员，建立一支专业的生产管理队伍。项目建设期限为24个月（最终以实际建设情况为准）。
对于本次投资，超颖电子称，项目符合公司的发展战略，通过建设本项目可进一步把握全球存储产业扩容、国内存储产业链自主可控及汽车电子、AI算力产业高速发展的结构性机遇，从而优化公司高端PCB产品战略布局。项目将搭建适配高端存储、汽车电子、AI服务器产品的精密化、智能化、专业化量产体系。项目建成投产后，将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈，显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力，同时稳步扩充高端汽车电子PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能，全面匹配下游多赛道高端市场需求。
