2026年9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资、广发信德、超越摩尔等一线投资机构联合跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本等众多老股东持续加码。融资将用于强化旭日芯片全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施满足全场景机器人开发需求。
地瓜机器人是地平线拆分AIoT团队成立的机器人软硬件通用底座提供商，也是地平线在机器人领域的重要战略合作伙伴，双方技术同源、战略协同。公司以“成为机器人时代的Wintel”为愿景，致力为具身智能前沿科研探索、消费级机器人应用落地、中小创客及个人开发者创意开发提供全链路开发基础设施，加速机器智能进化。
2026年上半年，地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片，具身智能业务迈入量产级出货阶段，软硬一体的基础设施完成规模化验证。公司构建了从芯片、算法到软件的完善产品体系，覆盖5~560 TOPS各算力段需求，横向覆盖人形机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人、物流AMR等全场景端侧计算需求，纵向打通从前沿技术创新到量产落地的完整链条，过去一年已在扫地机、无人机、机器狗、桌面陪伴等核心场景打造多个行业标杆产品，持续驱动机器人产品智能体验代际跃升。
