近日，区块链安全技术研发商Exein获得2.7亿美元D轮融资，本轮融资由Headline领投，33N Ventures、KfW Capital、European Investment Bank Group ETCI、Geodesic Capital、Blue Cloud Ventures、Supernova Invest、Lakestar、Intrepid Growth Partners、HV Holtzbrinck Ventures、Balderton Capital、德国电信、高盛GoldmanSachs(国外)、Sofina共同参投。
Exein是一家区块链安全技术研发商，专注于为联网设备提供嵌入式安全解决方案，运用AI技术实现实时威胁检测与响应。
目前Exein已与SECO、ARM、英伟达、AWS、莱迪思半导体、联发科技等重要产业伙伴建立深度合作，其安全解决方案正保护全球数百万台设备。其嵌入式安全技术可在设备端实现毫秒级威胁识别、自主策略执行与结构化事件上报，相关技术已嵌入联发科技Genio物联网平台。企业正持续拓展亚太市场，将于2026年上半年正式启用台北办公室。
