近日多家媒体报道，Fabless模式功率半导体设计公司——无锡商甲半导体有限公司（以下简称“商甲半导体”）完成A轮融资，本轮投资方为紫竹科投。此次融资的落地，标志着资本市场对商甲半导体在功率器件领域技术实力与发展前景的认可，也为公司后续产品研发与市场拓展注入新动能。
聚焦功率半导体，产品矩阵覆盖多领域
商甲半导体成立于2023年，总部位于江苏省无锡市经开区，是一家专业从事各类高性能MOSFET、SiC、IGBT、FRD、GaN产品研发、生产与销售的功率半导体设计公司。公司为无锡市太湖人才计划重点引进项目，并于2025年底荣获高新技术企业认定。
公司主营业务为功率MOSFET等器件的研发与销售，产品覆盖Trench MOSFET、SGT MOSFET、SJ MOSFET及IGBT，并前瞻性布局SiC、GaN等第三代半导体方向。目前，商甲半导体已与国内知名的8英寸、12英寸晶圆代工厂建立紧密合作关系，多平台产品实现量产，产品在开关特性、导通特性、鲁棒性、EMI等方面表现卓越，获得多家客户好评。
创新Fabless模式，提供个性化参数调控
商甲半导体定位新型Fabless模式，在设计生产高性能产品的基础上，提供个性化参数调控服务，为客户量身定制，全方位解决特殊方案的匹配难题。公司产品齐全，可广泛应用于工控、光伏、储能、家电、照明、5G通信、医疗、汽车等多个行业领域，已在功率器件核心业务领域形成可观的竞争态势和市场地位。
公司秉承“致力于功率半导体的设计与营销，参与和传承功率半导体的发展”的愿景，坚持“质量至上、创新驱动”的发展策略，遵循“问题解决+产品交付+售后服务”的营销法则，努力将公司建设成为具有国际竞争力的功率半导体器件供应商。
融资预测概率达66.11%，发展前景获关注
根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，商甲半导体后续2年的融资预测概率为66.11%。此次A轮融资由紫竹科投投资，资金将主要用于加速产品研发、拓展市场渠道及加强团队建设，进一步巩固公司在功率半导体领域的竞争优势。
随着新能源、电动汽车、5G通信等下游市场的持续增长，功率半导体需求旺盛，国产替代进程加速。商甲半导体凭借其完整的产品线、创新的Fabless模式及与头部晶圆代工厂的深度合作，有望在功率半导体赛道中占据重要一席。
