9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛在深圳举办。在这场汇聚全球半导体领域权威学者与产业领袖的行业盛会上，中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司副总经理丁成应邀出席，并就《集成电路用电子特气现状及展望》发表主旨演讲。
产业复苏叠加AI驱动，集成电路万亿时代
丁成在演讲中指出，全球集成电路产业在经历2023年底部后已全面复苏，AI算力需求成为新一轮增长的核心驱动力。
据美国半导体行业协会（SIA）预测，2026年全球半导体市场规模将首次突破1万亿美元。全球晶圆产能方面，行业重心正加速向12英寸转移，预计2026年全球8英寸晶圆月产能将达到770万片的历史新高，12英寸晶圆月产能预计增至约1100万片。在AI芯片需求爆发的驱动下，7nm及以下先进制程产能预计将以14%的年复合增长率扩张，2026年先进制程月产能将首次突破百万片大关，达到116万片。中国大陆方面，预计到2026年将占据全球22%的晶圆产能份额，排名全球第一。
丁成表示，电子特气是集成电路制造的“血液”，在清洗、成膜、沉积、光刻、刻蚀、掺杂等工艺环节广泛应用，共涉及150余种气体产品，并随着制程迭代不断丰富品类。据SEMI数据，2025年全球半导体材料市场规模达732亿美元，同比增长6.8%。其中，电子特气约占整体材料收入的8%至9%，在晶圆制造材料中的收入占比约为13%至14%。
从细分市场来看，根据TECHCET数据，2025年全球电子特气市场规模约63.4亿美元，多家机构预测2026年全球电子特气市场规模将增长至68亿至70亿美元以上。中国电子特气市场规模呈稳步增长态势，2025年电子气体企业销售收入达到218.1亿元，同比增长11.3%，其中用于半导体制造的气体销售收入为113.5亿元，同比增长25%。
同质化凸显，关键制造技术构筑壁垒
丁成详细阐述了电子特气生产所涉及的合成技术、深度纯化技术、分析检测技术和混配充装技术等关键领域。他指出，电子特气具有超高纯度（6N至9N）、关键杂质含量控制在ppb/ppt级、批次偏差小于0.05%的严苛要求。部分气体有毒有害、具有强氧化性和强腐蚀性，生产与储存过程中可能发生分解、聚合，对企业的技术能力和安全管理提出了极高要求。
在技术研发方面，丁成介绍，近十年我国电子特气企业专利申请累计突破2420件（其中2025年449件），研发投入累计超68.5亿元（其中2025年近15.1亿元）。国产电子特气企业正加速追赶国际先进水平，在部分品类已实现国产替代。
在展望产业发展时，丁成坦诚指出了行业面临的挑战。他表示，以NF₃产品为例，全球需求量约为40000吨/年，而国内已有产能及计划新上产能预计超过60000吨/年，仅中国供应能力已超过全球总需求。
与此同时，伴随同质竞争，以及海外市场对环境保护的监管不断加强，全氟化合物的限制政策陆续出台。材料占晶圆厂上游温室气体排放量的62%，采用先进低碳排技术的供应商将在未来竞争中更受青睐。丁成强调：“电子特气企业不仅需要在纯度、稳定性、定制化适配先进制程方面持续精进，更需要具备低碳生产、低GWP产品研发、全生命周期碳足迹管理的能力。”
演讲中，丁成向与会嘉宾介绍了中船派瑞特气的发展情况。该公司成立于2016年12月，2023年4月在科创板上市，公司规划产品达190余种，客户覆盖国内集成电路企业80%以上、全球50%左右。2026年上半年实现营业收入19.04亿元，同比增长83.13%，核心产品六氟化钨成为业绩增长核心引擎。
“面对逆全球化趋势、价格竞争加剧、研发投入与人才培养等挑战，中国电子特气产业需要谦虚谨慎、脚踏实地，持续提升高质量发展水平，为集成电路产业自主可控贡献更大力量。”丁成最后说道。
