2026年9月9日，在2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛上，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊发表了题为《感恩奋进 乘势而上 合作共赢，构建高质量协同发展生态链》的主题演讲。在这场凝聚产业共识的高规格论坛上，石磊以“感恩、乘势、合作”三个关键词，讲述了通富微电三十年来的发展历程，以及对中国半导体产业未来的信心与思考。
通富微电董事长兼总裁石磊
感恩：科技自立自强，只能靠久久为功
石磊在演讲中深情回顾了中国半导体产业七十年的奋斗历程。从1956年“十二年科技规划”将半导体列为国家重点，到今天集成电路成为国家新兴支柱产业之首，中国半导体从跟跑到并跑，在局部领域实现了领跑。2024年，中国集成电路出口额达1595亿美元，位列全国单一商品出口首位，成为我国外贸出口的重要力量。
今年3月5日，石磊作为全国人大代表，在人民大会堂向总书记当面汇报了加强关键核心技术攻关的努力。他坦言：“科技自立自强，只能靠久久为功、一步一个脚印拼出来。”总书记对此给予肯定，并强调中国的科技发展要在国际上开展合作的同时，坚持独立自主、自立自强，更好地承担起我们的历史责任。
石磊介绍，通富微电从90年代一个濒临破产的小厂起步，靠着持续奋斗一步步突围。2008年进入国家02专项骨干企业后，累计研发投入超过100亿元，建成了国内最齐全的封装产品线，填补了多项国内空白。在先进封装领域，通富微电从FCBGA落后二十多年，到CoWoS-L只落后三年，差距在持续缩小。
乘势：AI超级周期，先进封装迎来黄金时代
石磊指出，AI时代下的超级周期已经到来。过去十年，半导体增长主要靠智能手机、汽车电子等终端创新，而现在，AI正在重新定义数据中心、智能汽车、工业自动化到人形机器人的几乎所有应用终端。行业预测2030年全球半导体市场有望达到1.5万亿至2万亿美元。
他分析未来十年三大趋势：融合化创新——电子、光子、量子三种技术加速合流，Fab、封装、整机制造的产业边界正在被打破；先进封装普及——先进封装正从少数尖端产品的专属变为AI时代的通用基础设施；AI技术内生式强化——半导体创造算力，算力反哺半导体研发，形成自我加速的飞轮。
面对这些趋势，通富微电聚焦“更细间距、更高堆叠、更大尺寸”三条技术路径，持续微缩、三维堆叠、板级封装是企业攻坚的方向。
合作：合心合力，共建新一代创新联合体
石磊重点阐述了“合作”对于产业发展的关键意义。当前半导体产业供需矛盾前所未有地突出，地缘政治导致产业走向双轨制，供应链协同难度日益加大。但他表示，这也是中国供应链的机会——决策快、执行力强。
“口头的战略合作，不如合资。”石磊的观点直截了当：钱掏出来才是真金白银的承诺，合资才能形成合力。通富微电的历史就是一部合作史——1997年与日本富士通合资，被中央党校课题组誉为“国际半导体产业合作的典范”；2016年与AMD合资，苏州、槟城连续六年实现“1+1>2”，通富已成为AMD最大的封测服务商。
石磊透露，今年5月20日，AMD首席执行官苏姿丰博士专程到访苏州，共庆双方合作十周年。当年AMD是两百多亿美金市值，如今已是八千亿。苏姿丰用三个字概括双方合作：信任、信任、还是信任。
面向未来，石磊提出要构建“新一代创新联合体”，借鉴日本VLSI联合体和美国SEMATECH的历史经验，坚持“以应用为牵引、资本深度融合、人才共建共享、知识产权边界清晰”四个要点。
文化：茶有茶道，芯有芯途
演讲最后，石磊分享了对于产业文化的思考。今年五一他在武夷山看到习近平总书记2021年3月提出的“要统筹做好茶文化、茶产业、茶科技这篇大文章”的题刻，他从中感悟到：科技是基础，但要成就好产业，还需要创新、合作、共赢的文化支撑。
他以南通先贤张謇先生为例——总书记评价张謇为“爱国企业家的典范、民族企业家的楷模、民营企业家的先贤”，他身上有“士负国家之责的家国情怀、洞明世界大势的开放格局、独立开辟新路的创新胆识”。石磊表示：“科技为基、产业为柱、文化为魂。以张謇精神铸魂领航，以文化自信赋能科技创新。只有文化的力量，才能让人心真正融到一起。”
石磊最后向全行业发出倡议：我们这一代人，生逢其时，重任在肩。让我们感恩奋进、乘势而上、合作共赢，勇担历史责任，久久为功，凝心聚力，创新攻坚——共同构建中国半导体产业高质量发展的新生态！
