【中报快解】价格涨、成本稳、费用降：君正股份半年多赚10个亿的“三层杠杆”

核心观点：

·本轮业绩爆发是“存储超级周期”下的典型量价齐升故事——毛利率提升16个百分点、扣非增速625%充分说明，价格弹性是本轮利润释放的第一杠杆。

·季环比曲线揭示涨价的传导时滞——Q2单季净利率36.7%是景气峰值的“快照”，而非稳态，下半年斜率注定放缓。

·高景气掩盖了报表中的三重结构性压力——应收翻倍（+100%）、存货31.45亿、商誉30.08亿，任何一项在周期反转时都可能成为利润“杀手”。

2026年上半年，君正股份实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；归属于上市公司股东的净利润11.98亿元，同比增长489.59%；扣非后归母净利润11.66亿元，同比增长624.75%。

业绩爆发的核心驱动是存储超级周期下存储芯片量价齐升（营收+90.08%、毛利率提升14.59个百分点），叠加计算芯片受KGD供应紧张推动的产品涨价与强劲增长（营收+72.66%、毛利率提升28.69个百分点）。二季度动能显著强于一季度：Q2单季营收23.97亿元（环比+53.71%）、归母净利润8.79亿元（环比+175.44%），单季净利率升至36.7%。

经营现金流净额9.59亿元、约为归母净利润的0.80倍，盈利质量扎实；同期应收账款较年初增长100.10%、存货31.45亿元、商誉30.08亿元，是后续需要持续跟踪的三个资产负债表科目。公司于2026年8月25日完成H股在港交所主板挂牌上市，国际化资本平台落地。

一、业绩总览：量利齐升的超级周期兑现

报告期内，公司实现营业收入3,957,263,444.21元（约39.57亿元），较上年同期的2,249,112,381.32元增长75.95%；实现归属于上市公司股东的净利润1,197,563,640.28元（约11.98亿元），较上年同期的203,116,326.01元大幅增长489.59%。剔除股份支付影响后的净利润为1,214,465,937.07元，同比增长429.59%。

利润增速远高于收入增速，反映的是价格弹性直接落入利润表：营业成本仅增长31.69%（1,909,401,787.08元），显著慢于收入端，综合毛利率由上年同期的35.54%跃升至51.75%，提升约16.21个百分点。基本每股收益2.4808元（+488.43%），稀释每股收益2.4742元；加权平均净资产收益率9.18%，较上年同期的1.67%提升7.51个百分点。

图1｜2026H1与2025H1营业收入、归母净利润对比，单位：亿元

盈利结构上，本期归母净利润中非经常性损益仅31,338,397.64元，其中主要构成为非流动性金融资产公允价值变动损益31,397,039.15元、政府补助1,130,839.22元，占归母净利润比重仅约2.6%。扣非净利润增速（+624.75%）高于表观增速（+489.59%），说明本轮利润增长几乎全部来自主业经营，含金量高。

行业背景：存储超级周期是本轮业绩的第一宏观变量。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2026年上半年全球半导体市场规模约7,020亿美元，同比增长102%；据工信部数据，同期我国集成电路设计业务总收入2,365亿元，同比增长20.1%，其中AI算力、存储等芯片增速超过平均水平。AI服务器对HBM的刚性需求持续挤占通用DRAM产能，合约价格连续季度大幅上行，存储产业进入持续涨价缺货的长周期；SRAM、Flash需求亦明显增长。计算芯片的重要原材料KGD（已知良好裸片）供应紧张且涨价幅度较大，推动计算芯片供应持续紧张、产品大幅涨价。

二、季度节奏：二季度全面提速，环比曲线陡峭上扬

按季度拆分，2026年第一季度公司实现营业收入155,976.69万元、归母净利润31,897.93万元；第二季度实现营业收入239,749.66万元，同比增长101.66%、环比增长53.71%；实现归母净利润87,858.43万元，同比增长579.96%、环比增长175.44%。

图2｜2026年Q1、Q2单季营业收入与归母净利润，单位：亿元

两个季度的落差揭示了本轮周期的定价传导时滞：DRAM长约客户自2026年一季度起才进入调价周期，涨价因素在二季度集中体现于收入与毛利；同时Flash产品受益于AI服务器与光模块需求放量，销量同比明显增长，计算芯片因KGD涨价而提价，量价共振在Q2达到峰值。若以单季归母净利率观察，Q1约20.4%、Q2约36.7%，公司盈利中枢正处于快速上移通道。

三、收入结构：存储为体、计算为刃、模拟为盾

公司坚持"存储+计算+模拟"的产品战略与"内外循环双轮驱动"的市场战略。报告期内三大产品线收入全部正增长，但贡献结构高度分化：

图3｜2026H1分产品收入结构（占比）

图4｜分产品毛利率：2025H1对比2026H1

1、存储芯片：周期弹性最大的一环

存储芯片收入26.32亿元，同比增长90.08%，占公司总营收的66.50%，是绝对主导业务。公司存储产品覆盖DRAM、SRAM和Flash全品类，面向汽车、工业、医疗等行业市场。其中DRAM供应持续紧张、售价涨幅较大；Flash受益于AI服务器、光模块等领域发展，销量同比明显增长。毛利率由上年同期的约33.48%提升至48.07%（+14.59pct），涨价几乎全部转化为毛利。

2、计算芯片：毛利率跃升28.69个百分点的"利润尖刀"

计算芯片收入10.43亿元，同比增长72.66%，涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU和AIMCU，应用于安防监控、智能门铃、人脸识别、二维码识别、教育电子、智能家居等领域。受存储周期传导，核心原材料KGD供应紧张、涨价幅度大，公司及时把握市场节奏推动产品大幅涨价，毛利率由约32.37%跃升至61.06%，成为三条产品线中毛利率最高、改善幅度最大的一环。

3、模拟芯片：稳健增长，毛利率小幅承压

模拟芯片（含互联功能，统一归集为模拟芯片产品线）收入2.70亿元，同比增长10.59%，毛利率49.86%，同比小幅下降1.28个百分点，是三者中唯一毛利率走弱的业务，但依然维持在约50%的高位。产品覆盖LED驱动、触控传感、DC/DC、车用微处理器及LIN/CAN/GreenPHY网络传输芯片，主要面向汽车照明驱动、电源管理、车上互联等场景。公司在半年报中提示，模拟芯片后续存在涨价可能（详见第十部分展望）。

四、盈利能力：毛利率中枢大幅抬升的三个层次

从利润表纵向拆解，2026H1公司盈利能力改善体现在三个层次：

第一层，毛利端。营业总收入3,957,263,444.21元，营业总成本2,594,236,570.97元，其中营业成本1,909,401,787.08元（+31.69%），综合毛利率51.75%，较上年同期35.54%提升16.21个百分点。三大产品线中，计算芯片与存储芯片毛利率分别提升28.69pct与14.59pct，是毛利率跃升的主因。

第二层，费用端。期间费用（销售、管理、研发、财务四费合计676,530,372.14元）占营业收入比重由上年同期的25.26%降至17.09%，经营杠杆充分释放——收入放量的同时费用几乎未同步膨胀。

第三层，利润端。营业利润1,338,075,020.25元（上年同期227,963,788.91元），利润总额1,339,422,126.02元（上年同期228,043,205.22元）；所得税费用139,484,016.95元（+431.08%，与利润增长相匹配）；净利润1,199,938,109.07元，其中少数股东损益2,374,468.79元。归母净利率由上年同期的9.03%提升至30.26%。

需要留意的两处减项：其一，资产减值损失61,831,762.44元，较上年同期的41,705,049.07元扩大48.25%，主要为存货跌价等计提，在涨价周期中对低价库存的减值处理属于审慎会计选择；其二，财务费用为-28,594,611.15元，仍为净收益状态（利息收入39,270,557.11元远高于利息费用357,607.45元），但较上年同期-69,770,357.68元收益收窄59.02%，主因汇率变动影响。此外，公允价值变动收益16,297,430.60元、投资收益16,434,349.36元、资产处置收益24,171,739.19元为利润提供了少量补充。

五、费用与研发：费率优化，研发投入闭环可验证

图5｜期间费用对比：2025H1对比2026H1，单位：亿元

销售费用2.08亿元（+27.22%），增速低于收入增速约49个百分点，对应销售费用率由7.27%降至5.25%；管理费用1.15亿元（-8.91%），在业务大幅扩张背景下实现绝对额下降，管理效率改善明显；财务费用维持净收益但幅度收窄，主要受汇率变动影响（本期汇兑相关损益弱于上年同期）。

报告期内公司研发投入金额为388,731,470.54元（38,873.15万元），同比增长10.19%；其中资本化研发支出6,581,855.38元，费用化研发支出382,149,615.16元，与利润表"研发费用"科目完全一致，投入口径闭环自洽，研发费用率9.66%（上年同期15.48%）。

研发资源分布上，截至报告期末公司研发人员848人，占员工总数的66.35%，其中研究生和本科生占比95.05%；工作年限5年以内486人（57.31%）、5-10年与10年以上各181人（各占21.34%），报告期内无核心技术人员离职。截至期末，公司及全资子公司拥有专利证书819件、软件著作权登记证书187件、集成电路布图105件、商标159件。

研发方向上，存储业务持续积累高容量、高性能、低功耗技术与工艺节点升级，推进AI存储相关技术优化；计算芯片方向完成RISC-V CPU安全系统软硬件设计，加强更高算力神经网络处理器与NPU多核系统研发，并持续迭代声学信号处理、智能语音交互、视频编码、AIISP算法；模拟方向自研汽车照明驱动、灯效驱动技术，布局DMS驾驶监控与域控电源管理，并持续更新汽车内部连接技术。

六、资产负债表透视：三高一低，结构健康但需盯住存货与商誉

期末总资产15,024,629,213.81元，较上年度末增长10.69%；归母净资产13,601,371,830.48元，增长9.26%。据此推算，公司资产负债率仅约9.2%（负债合计约13.79亿元），几乎无有息负债，财务结构极为保守稳健。

三个值得展开的观察点：

其一，应收账款翻倍。期末应收账款933,551,689.35元，较年初466,532,460.33元增长100.10%，公司解释为销售增长所致。以半年收入39.57亿元计，期末应收余额约为半年度收入的11.8%，绝对水平尚属温和；按欠款方归集的前五名应收账款期末余额合计300,121,197.64元，占比32.14%，客户集中度可控。但涨价周期中下游垫资压力上升，账期与坏账计提政策值得逐季跟踪。

其二，存货规模31.45亿元。存货期末余额3,144,809,138.86元，占总资产20.93%，较年初（2,974,647,122.48元）绝对额增加约1.70亿元。在价格上行周期中，囤积偏低成本库存是利润来源；但本期资产减值损失已扩大至6,183万元（主要为存货跌价等），公司对低价库存在审慎出清。存货是本轮周期业绩的"蓄水池"，其结构（DRAM/Flash库龄）决定周期反转时的减值风险敞口。

其三，商誉30.08亿元高位悬置。商誉3,007,784,304.89元，约占总资产的20.0%、占归母净资产的22.1%，主要源自收购北京矽成（ISSI）。本期存储与计算业务高景气大幅降低了减值测试压力，但若未来行业转入下行期，商誉减值将是利润表最大的潜在风险项。

七、现金流质量：经营净流入9.59亿元，净现比约0.80

经营活动产生的现金流量净额为958,953,624.52元，同比增长121.73%（上年同期432,483,316.51元），约为归母净利润的0.80倍，销售商品、提供劳务收到的现金3,552,564,168.55元，与收入规模匹配，盈利的现金含量扎实。

图6｜三项活动现金流量净额：2025H1对比2026H1，单位：亿元

投资活动净流出8.50亿元，其中购建固定资产等资本性支出84,039,206.31元（上年同期43,164,128.07元，近乎翻倍，为产能与技术升级投入），投资支付现金3,089,371,439.51元（主要为滚动理财配置）；筹资活动净流出0.47亿元，其中分配股利、利润或偿付利息支付现金72,381,107.16元（对应2025年度每10股派1.50元的分红方案）。值得注意的是，汇率变动对现金的影响为-194,946,024.31元（上年同期为+192,466,967.57元），一进一出拖累现金净增加额转负（-133,436,504.27元），这是外币报表折算与持币结构所致的账面影响，而非经营恶化信号。

八、子公司与板块透视：矽成贡献利润基本盘，合肥君正高净利率

公司主要经营实体中，两家核心子公司的表现勾勒出利润来源的地图：

北京矽成（ISSI）实现收入29.51亿元、净利润7.11亿元，占公司半年度归母净利润的近六成，其境外资产规模760,371.92万元、占公司净资产的55.90%，是收入与利润的双重基本盘；其采用Fabless模式、直销与经销相结合的销售体系覆盖全球车规与工业客户。合肥君正收入8.20亿元、净利润3.87亿元，净利率高达47.19%，反映计算芯片涨价周期中设计端的高弹性利润结构。

这一结构的战略含义清晰：矽成提供周期中的规模与客户壁垒，合肥君正与母公司研发体系提供端侧AI与车规芯片的成长期权。两个利润池的景气来源不同（前者绑定存储价格周期，后者绑定KGD成本传导与端侧AI需求），在时间轴上形成一定的互补性。

九、资本运作与治理：H股上市落地，激励绑定核心团队

报告期内及报告期末前后，公司完成了多项对长期发展有结构性影响的资本动作：

2026年5月26日：公司向港交所重新递交H股上市申请。

2026年6月24日：H股发行获中国证监会备案。

2026年8月25日：公司H股在香港联合交易所主板挂牌上市，形成"A+H"两地资本架构，为国际化业务与海外产能布局打开融资通道。

报告期内。限制性股票激励计划归属1,123,644股、涉及303人，公司总股本增至483,664,367股；本期确认股权激励费用1,452.78万元。

报告期内，实施2025年度利润分配：每10股派发现金红利1.50元（含税），合计派发72,381,108.45元。

股权结构方面，截至报告期末公司股东总数为146,017户；控股股东、实际控制人刘强持股8.37%；香港中央结算有限公司持股3.59%，较上期增加7,046,626股，显示外资通道资金在业绩兑现过程中持续增持。激励计划覆盖303名核心人员，叠加研发团队中66.35%的技术人员占比，公司正将业绩红利转化为对核心队伍的长期绑定，为下一阶段的存储与计算产品迭代保留组织能力。

十、展望与风险：景气延续性、报表观察点与外部不确定性

1、下半年展望：存储紧缺预计难以缓解，涨价沿产品线扩散

展望2026年下半年，行业层面的基准判断是：在AI需求持续爆发式增长的驱动下，全球集成电路市场仍处于超级上行周期。WSTS统计2026年上半年全球半导体市场规模约7,020亿美元、同比增长102%；工信部数据显示同期我国集成电路设计业务总收入2,365亿元、同比增长20.1%，其中AI算力、存储等芯片增速超过平均水平。落到公司层面，有三条相对明确的经营线索：

存储主线延续：AI服务器对HBM的刚性需求持续虹吸其余各类DRAM产能，通用DRAM供给紧缺、合约价连续季度大幅上行的"涨价缺货长周期"尚未出现拐点信号；公司DRAM、SRAM、Flash全品类需求旺盛，价格中枢有望继续跟随行业上移。

计算芯片量价并行：计算芯片核心原材料KGD供应紧张且涨价幅度较大，供应紧张与产品涨价并存；公司IPC/SRNP平台明确向端侧AI倾斜，AI眼镜、AI玩具、机器人等端侧AI终端放量将带来新增量。

模拟芯片有望接力：晶圆产能向存储倾斜形成的成熟制程挤出效应，可能在下半年为模拟产品打开新的价格窗口，公司在汽车、工业领域的模拟新品持续导入。

关键观察变量：

验证景气延续性的三个高频信号：DRAM现货价与合约价的价差走势；公司存货水位（期末31.45亿元、占总资产20.93%，较期初增加约1.70亿元，属景气上行期的主动备货）；以及合肥君正SIP封装产能的爬坡节奏。

2、风险因素：景气高点的另一面

越是高景气，越需要正视周期另一面的风险。结合报表结构与行业环境，我们认为以下六项因素值得持续跟踪：

·存储周期反转风险：本轮业绩弹性高度依赖存储涨价。若HBM产能分流效应减弱、原厂扩产落地，DRAM合约价涨幅收窄甚至回落，公司存储与计算两条产品线的量价均将承压；报告期内低端消费需求已现结构性分化，是需求端最早的降温信号。

·存货与跌价减值风险：期末存货31.45亿元、占总资产20.93%。景气上行期的主动备货在价格回落阶段会迅速转化为跌价压力；本期公司已计提资产减值损失6,183.18万元，开发支出亦因部分研发项目暂计提减值致余额较期初下降51.04%，减值计提的连续性需要关注。

·商誉减值风险：收购北京矽成形成的商誉期末余额30.08亿元，规模较大。若存储价格周期反转导致子公司盈利回落，年度商誉减值测试存在计提压力，可能对单期利润造成较大冲击。

·客户与应收集中风险：前五名应收账款客户合计3.00亿元、占比32.14%，其中第一大客户占8.59%。涨价周期中下游客户议价能力变化及回款节奏，可能影响应收账款质量与经营现金流。

·贸易摩擦与关税风险：贸易摩擦导致的关税政策变化影响不同国家和地区的产品销售，给产业发展带来不确定性；境外资产76.04亿元、占净资产55.90%，海外经营环境的变化直接影响整体盈利的稳定性。

·汇率波动风险：公司境外收入与资产占比较高，本期汇率变动对现金及现金等价物的影响为-1.95亿元。汇率的宽幅波动将持续影响报表折算与汇兑损益。