【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“全芯微电子”）
【候选奖项】年度IC独角兽奖、年度领军企业奖
锚定半导体设备国产替代赛道，宁波润华全芯微电子设备有限公司（简称“全芯微电子”）以湿法工艺设备为核心，持续深耕匀胶显影、去胶剥离、刻蚀清洗等关键环节。凭借持续领先的市场份额、扎实的技术积累和覆盖多地的服务网络，公司正成长为推动国内半导体高端工艺设备自主化的重要力量。
全芯微电子成立于2016年9月，总部位于浙江宁波余姚，在日本设有子公司，并在上海、南京、武汉、广州、深圳、厦门等地设有销售服务机构。公司已通过国际ISO体系认证和SEMI S2认证，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级重点“小巨人”企业。近五年公司营业收入复合增长率高达28%。
围绕半导体高端工艺设备国产化，全芯微电子专注于匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机的研发、设计、销售及售后服务，形成从核心设备到整线解决方案的业务能力。产品广泛服务于集成电路、先进封装、化合物半导体、光通信、半导体光学、MEMS、滤波器等新型电子器件制造领域，并深度参与AI产业链上下游协同创新。
去胶设备是半导体制造中刻蚀、离子注入等工艺后的关键设备，在芯片制造及封测环节发挥着不可替代的作用。全芯微电子在单片湿法去胶设备细分赛道深耕多年，持续投入研发资源，不断优化产品工艺与设备性能，在单片湿法去胶技术领域积累了深厚的技术基础和丰富的量产经验。
市场表现印证了全芯微电子的技术实力。根据集微咨询发布的《中国半导体去胶设备白皮书》及今日半导体发布的《中国半导体去胶设备行业现状》报告数据显示，全芯微电子主导产品“单片湿法去胶剥离机”2023年、2024年、2025年国内市场占有率分别达到49.1%、32.8%和34.09%，连续三年稳居国内市场第二名，是单片湿法去胶设备领域市场份额领先的本土企业之一。依托稳定的产品品质、完善的服务体系和广泛的客户基础，全芯微电子已成为推动半导体去胶设备国产化的重要力量。
全芯微电子市场表现已达到IC独角兽标准，正式跻身该行 。目前公司在细分市场中占有率位居前列，有望进一步释放其技术壁垒和市场地位所对应的成长价值。
未来，全芯微电子将继续秉承“专业、诚信、创新、共赢”的经营理念，聚焦半导体湿法工艺设备核心技术和产品迭代，以先进可靠的产品与整线解决方案服务产业客户，持续打造半导体科技领域新质生产力，向具有国际影响力的半导体高端工艺设备提供商迈进。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办。奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度IC独角兽奖】
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿元人民币）的未上市公司。
【评选标准】
1、产业竞争实力（45%）：深耕半导体细分赛道，创新能力突出，国内外细分市场占有率领先，具备技术重大突破潜力；
2、行业规模地位（35%）：未上市企业，企业估值超60亿元人民币（10亿美元），行业标杆效应显著；
3、产业贡献价值（20%）：带动产业链协同发展，具备成长为产业中坚企业的综合实力。
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业。通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要按照行业划分或产业划分。
【评选标准】
1、行业龙头地位（50%）：深耕半导体细分产业领域，为行业头部企业，拥有权威有效的市场占有率佐证材料，细分赛道市场话语权与行业号召力突出；
2、产业引领能力（30%）：具备强劲技术创新与产品迭代能力，持续引领行业技术升级与产业发展，行业示范、带动作用显著；
3、规范合规性（20%）：严格遵守评选规则，聚焦单一细分产业申报，仅申报一项领军企业奖项，申报领域清晰贴合产业划分标准；
