为期数日的2026无锡半导体设备、材料及核心部件展（CSEAC） 已顺利落下帷幕。作为国内封测、设备、材料、核心零部件领域极具影响力的行业盛会，CSEAC一直聚焦国产化创新与产业链协同，汇聚全国上下游企业、科研院所与行业专家，是半导体产业交流技术、对接供需、深化合作的核心平台。
和研科技深耕半导体精密磨划领域多年，公司核心产品已成熟应用于国内头部集成电路封装企业生产线，面向晶圆与封装体精密划切、晶圆研磨抛光、晶圆膜处理等半导体封装关键工序提供成套装备解决方案，高度贴合本次展会“设备创新、材料升级、部件国产化”的核心主题，也是本次CSEAC展会重点聚焦的国产设备企业代表。
展会期间，和研科技展位持续人气高涨、客流不断。众多行业同仁、上下游厂商、科研机构嘉宾纷纷驻足交流。现场团队围绕不同产品的切割精度、稳定性、良率优化、适配材料、产线落地、售后配套等实际问题，与来访客户进行一对一深度沟通。不同于常规展会展示，本次交流更多聚焦真实产线问题、具体工艺难点、实际落地需求，沟通内容务实、针对性强。不少客户在现场完成技术咨询与方案沟通后，主动建立对接，为后续试样、测试与深度合作打下良好基础。
展会落幕，收获不止于当下。此次CSEAC参展，既是和研科技对自身技术实力与产品方案的一次集中展示，更是一次深度融入产业链、倾听市场声音、对标行业发展的学习之旅。
未来，和研科技将继续扎根半导体精密磨划设备主业，持续打磨设备性能、优化工艺配套、提升国产化服务能力，紧跟先进封装与Chiplet产业发展浪潮，持续为国产半导体产业链高质量发展赋能。
