2026年8月5日-8月7日，第 27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）于西安盛大启幕。作为电子封装领域全球四大旗舰会议之一，本次大会聚焦 Chiplet 异构集成、功率器件封装、硅光子、第三代半导体等前沿方向，汇聚海内外高校科研机构、封测企业、设备材料厂商共探产业发展新路径。此次展会，和研科技携全套晶圆精密磨划解决方案亮相展会现场，与行业专家、上下游伙伴深度交流先进封装设备国产化创新实践。
本次参展，和研科技重点展示 DS 系列精密划片机、HG 系列晶圆研磨减薄机、JS 系列切割分选一体机、RMT系列 全自动倒膜机等核心装备，覆盖 6‑12 英寸全尺寸晶圆加工，适配 WLCSP、HBM、功率半导体、光通信芯片、铌酸锂等多元材料加工场景，面向先进封装制程对切割精度、超薄减薄、高洁净度、自动化量产的严苛需求，提供设备 + 工艺一体化落地支持。
十五年来，和研科技深耕半导体晶圆磨划赛道，坚持自主技术攻关，持续打破海外设备垄断，实现划切、研磨、贴膜、分选全工序设备国产替代。依托全国化技术服务网络，可为客户提供新材料试样、工艺开发调试、量产良率优化及全周期运维保障，助力封测产线降本增效，加速先进封装产业链自主可控进程。
展会现场，众多封测企业、科研院所代表到访展台，围绕 Chiplet、功率器件、光电子芯片加工难点开展技术研讨，针对无膜划切、超薄晶圆减薄等新工艺开展方案对接。
面向后摩尔时代先进封装产业浪潮，和研科技将持续立足装备创新，打磨适配异构集成等前沿工艺的新一代磨划设备，深化产学研协同，与产业链伙伴携手，为我国集成电路与先进封装产业高质量发展贡献国产装备力量。
