2026年9月9-11日，广州增芯科技有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：15C65
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司由广州湾区智能传感器产业集团发起，于2021年4月在广州市增城区正式成立，总部位于国家级增城经济技术开发区核心区内（创优路333号）。作为中国第一条12英寸智能传感器及车规级特色工艺晶圆制造产线，增芯科技致力于打造MEMS智能传感器、车规级BCD+MCU特色工艺平台，是广东省实施“强芯工程”以来新设立的12英寸集成电路制造业主体，承载着中国集成电路第三极建设的重要使命。
展品推介
MEMS传感器晶圆
基于12英寸MEMS智能传感器产线制造的压阻式压力MEMS芯片，单颗晶片尺寸1.5mmx1.5mm，12英寸晶圆可以产出约2.7万颗， 具有产出高、成本低和一致性优等优势。得益于12英寸智能化产线卓越的系统化管理和精益求精的技术要求， 良率和一致性优于国内主流8英寸Fab。
MCU车规晶圆
专门为汽车电子系统设计的芯片，可满足汽车行业对高可靠性、功能安全、长生命周期和恶劣环境适应性的严苛要求。广泛应用于汽车的各类电子控制系统，如动力电机、动力电池、混动箱、底盘、安全气囊、车身域控等。
BCD工艺晶圆
集成双极型晶体管、CMOS与DMOS器件于同一芯片， 兼具智能控制、高跨导、强负载驱动、高集成度、低功耗及高压大电流能力， 广泛应用于消费、工业及车规级电源管理与信号链等领域。能力， 广泛应用于消费、工业及车规级电源管理与信号链等领域。
论坛：AI算力时代硅光产业峰会
地点：14号馆馆内会议室-高峰论坛区
时间：9月10日 10:25-10:45
嘉宾：严然 全球商务中心副总
主题：AI时代的挑战：集成MEMS和CMOS的硅光平台
2026年9月9-11日，广州增芯科技有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：15C65
时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！
目前已云集包括：
芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；
晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等；
半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体、艾恩、博涛智能、芯慧联芯、佳智彩、运泰利、伊创科技、幂帆科技、昌鼎电子、稳顶聚芯、华封科技、中科四点零、上可优等；
半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材、昆吾、洽美斯、宇腾、晨⽇科技、玻芯成、欧莱新材等；
半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等；
*以上仅为部分参展企业，排名不分先后
