8月26日至28日，第25届IOTE国际物联网展·深圳站在深圳宝安国际会展中心举行。作为无线物联网SoC核心厂商、蓝牙技术联盟及CSA联盟董事会成员，泰凌微电子携新一代TL323X系列多协议物联网SoC首发亮相，同步展出覆盖智能家居、电竞外设、公共音频、智能语音、户外通讯等领域的全套动态Demo与量产终端产品。
展会期间，泰凌微电子展位吸引了智能家居品牌、电竞外设企业、商业音频方案商、海外IoT品牌及系统集成商等各领域从业者到场交流，成为本届展会无线连接赛道的关注焦点之一。
从芯片首发到方案实测，从技术交流到项目对接，本次展会既是泰凌前沿技术的集中亮相，也是一次从芯片规格到场景落地的全维度实战验证，呈现了泰凌在多协议无线互联领域的技术积淀与商业化能力。
TL323X首发亮相：从纸面规格到现场实测，用落地表现定义多元应用价值
作为泰凌新一代多协议物联网SoC，TL323X集成Bluetooth® Core 6.1（含Channel Sounding厘米级高精度测距）、Matter、Thread、Zigbee、Aliro、Apple Find My、Google Nearby、Amazon Sidewalk等主流协议，支持Bluetooth® LE+Zigbee+Thread多协议并发运行。
多协议并发是客户最集中的关注点。单芯片支持Bluetooth® LE、Zigbee、Thread等主流协议的稳定并发运行，通过时分复用与协商调度机制解决同频干扰问题，简化网关硬件架构、降低BOM成本，是全屋智能互联的核心需求。
搭载全新Bluetooth® Core 6.1，基于蓝牙信道探测技术（Channel Sounding），可实现厘米级高精度测距，具备防距离篡改能力，测距精确度表现出色，完美适配智能门锁、资产防丢、精准定位类设备。此外，TL323X配备的-100dBm超低接收灵敏度、105℃宽温工作规格等，使其在复杂无线环境中展现出优异的射频抗干扰性能与覆盖能力。
全球多生态适配方面，TL323X原生集成Amazon Sidewalk、Apple Find My、Google Nearby三大国际生态协议。设备出厂即可接入苹果、谷歌、亚马逊跨平台查找体系，有助于缩短开发周期、降低适配成本，帮助出海产品快速切入全球市场。
TL323X用实际表现验证了其“多元应用SoC”的定位。该芯片已配套完整SDK、成熟参考设计与全流程技术支持，可帮助客户快速进入项目评估与立项阶段。
不止TL323X：全栈Demo矩阵印证多赛道落地能力
在TL323X之外，泰凌展台还搭建了覆盖电竞、音频、语音、户外通讯等多个领域的动态Demo体验区，均收获了来自不同行业客户的积极反馈，进一步印证了泰凌在多条业务线的成熟技术储备。
其中，真8K无线电竞展区搭建了真8K无线键鼠实测环境，让现场观众和客户得以亲手验证高速操作下的延迟表现。多位体验者反馈“与有线几乎感觉不到延迟差异”，对TL3228搭载的HDT高速传输技术与双核真并发架构的方案成熟度和落地能力给予了高度评价。
Bluetooth® HID SCI演示了基于蓝牙SCI技术的亚毫秒级超低延迟无线通信，在标准蓝牙协议框架内兼顾了广泛兼容性与低延迟体验。该方案旨在解决高频交互场景长期存在的延迟痛点——能够有效填补“标准蓝牙兼容性好但延迟高、私有协议延迟低但兼容性差”的市场空白，完美匹配高端办公键鼠、多媒体中控等产品需求。
Auracast™广播音频方案现场模拟了公共空间多区域音频同步推送，在校园广播、场馆导览、机场车站信息播报、商业综合体等场景具备清晰的落地价值，能够大幅降低传统有线广播的施工与运维成本。
Wi-Fi AI语音采集方案与多人组网无线对讲方案也获得了语音交互设备商与户外通讯领域用户的关注。凭借本地AI降噪与低功耗高速传输，Wi-Fi AI语音卡方案适配智能录音笔、语音交互终端的升级需求。
多人组网无线对讲方案可实现多节点灵活组网与稳定通讯，具备超低功耗、超长续航特性，广泛适用于骑行、户外作业、团队协作等场景，均收获了明确的项目咨询意向。
从智能家居到消费电竞，从公共音频到户外IoT，全品类Demo的集中亮相，完整呈现了泰凌多领域协同的全栈无线方案矩阵和无线技术的横向覆盖能力，能够为不同行业客户提供成熟、可靠的连接底座。
量产终端集中亮相：构建“芯片—方案—产品”完整落地闭环
展台一侧，多款搭载泰凌芯片、已批量上市的终端产品，共同构成了一幅完整的落地全景图，呈现出泰凌在商业化方面的进展与成果：
智能家居：智能灯泡、智能插座、温度计等；
音频通讯：品牌音箱、TWS耳机、骑行对讲机等；
游戏外设：多款键鼠、游戏手柄等；
智能车载：电动车仪表盘、车载插座等；
智能防丢：多款防丢Tag。
这些终端产品的意义在于—— 泰凌的方案不只是“芯片参数好看”，更是“产品已经在市场上大规模跑起来了”，让客户能够直观感受到芯片规格最终转化为终端产品的真实形态。
从底层芯片研发，到全套参考设计提供，再到终端产品批量落地，泰凌已经形成了完整的商业闭环，能够为客户提供从项目立项到量产上市的全链路支撑，帮助客户缩短研发周期、降低量产风险，让产品更快走向市场。
从IOTE出发，走向更广阔的IoT未来
透过本届展会能看到，物联网行业的一些共性需求逐渐清晰：
单芯片多协议并发是刚需，但稳定性和抗干扰能力是真正门槛
主流生态各自为政，出海生态适配繁琐，重复开发成本高企
高温/户外严苛工况场景对芯片工作温度与射频性能提出更高要求
高精度与长续航如何兼得，是很多场景量产落地的核心挑战
对应这些诉求，高集成、多协议、原生生态适配的系统级芯片，正在成为IoT设备降本增效、快速落地的关键路径。而这正是泰凌微电子持续深耕的方向。
IOTE 2026已圆满落幕，但技术创新与产业合作的脚步永不停歇。未来，泰凌将持续深耕多协议低功耗无线互联技术，以更完善的芯片方案与全栈服务能力，携手产业链伙伴共同探索万物互联的无限可能。
