2026年物联网行业重磅展会——第25届IOTE国际物联网展·深圳站即将盛大启幕。作为无线物联网SoC核心厂商、蓝牙技术联盟及CSA联盟的董事会成员，泰凌微电子将携全新发布的SoC、动态Demo和成熟量产终端产品集中亮相，全方位展示多协议低功耗无线互联全套解决方案，诚挚邀约行业同仁莅临展位洽谈交流！
新品首发：TL323X 多协议物联网SoC及配套专属Demo方案
本次展会核心亮点，泰凌新一代TL323X物联网SoC现场首发，全方位展现品牌前沿芯片研发实力与技术落地能力。该芯片集成蓝牙6.1、Channel Sounding、Matter、Thread、Zigbee、Aliro、Apple Find My、Google Nearby、Amazon Sidewalk等协议，支持蓝牙+Zigbee+Thread多协议并发运行，可有效降低整机BOM成本与设备运行功耗。产品广泛适配智能家居、智能门锁、智能电表、资产追踪、智能定位、户外设备等多元应用场景，同时配套完整SDK与成熟参考设计，提供全流程专属技术支持，助力客户高效完成产品开发、测试与量产落地。
现场多项演示方案均基于本次首发的TL323X SoC量身搭建，全方位落地展示芯片原生多协议并发、高精度定位、广域联网等核心硬核性能，直观呈现芯片实战应用优势，具体包括：
蓝牙信道探测（Channel Sounding）：搭载厘米级高精度测距定位技术，精准适配数字车钥匙、室内资产高精度定位等场景，定位精准度与稳定性行业领先；
智能防丢标签：基于芯片多协议低功耗设计，续航持久，多平台支持，还支持离线查找与位置共享，适配个人物品、宠物追踪、企业资产管控等场景，高效解决物品遗失、资产溯源难题；
Amazon Sidewalk 广域互联：支持协议灵活切换，兼容Bluetooth® LE短距与Sub‑GHz（FSK/LoRa）长距双重连接模式，可广泛应用于广域低功耗物联网场景；
Matter 全屋智能：依托Matter通用标准，实现跨品牌、跨品类、跨终端智能设备无缝联动、互联互通，打造稳定、便捷的全屋智能生态；
多模网关：基于TL323X单射频架构实现Bluetooth® LE+Zigbee+Thread稳定并发，通过时分复用+协商调度解决多协议同频干扰问题，有效打破智能家居通信壁垒与生态孤岛。
除 TL323X 配套演示方案外，展台沉浸式 Demo 区还将展出无线电竞、无线音频、智能语音、户外通讯五大类前沿无线实操方案，全方位展现泰凌多元化无线技术落地实力；同时现场陈列多款已量产上市的终端产品，直观展示泰凌芯片在智能家居、音频、游戏、车载、资产追踪等领域的商业化落地成果。
诚邀莅临，共探万物互联新机遇！
展会期间，泰凌FAE、市场和销售等全程驻场，可为到场客户提供一对一技术讲解、产品实测、定制方案咨询、项目合作对接等专属服务。
展会信息
时间：2026年8月26日-28日
地点：深圳宝安国际会展中心
展位：10号馆10A35
观展注册：
https://www.iotexpo.com.cn/expo/regvip?source=ZSHD1&coId=F42CFA0F2F65EB57
欢迎行业伙伴前往10A35展位，一同交流多协议无线互联行业趋势，挖掘物联网全新市场机遇！
8月26日-28日，深圳宝安国际会展中心10A35，我们期待与您线下相见！
