台积电积极冲刺先进制程，稳居晶圆代工龙头地位，并在先进封装持续精进，拉开与英特尔、三星等对手的差距。
2026国际半导体展（SEMICON Taiwan）本周登场，台积电先进封装研发处长陈彦铭将于半导体展期间发表“AI时代的异质整合”专题演讲，内容涵盖2.5D、3D整合、Chiplet，以及高密度封装下的热解决方案与应力管理，并进一步谈到3DFabric及系统技术协同最佳化（STCO）。
业界指出，随AI芯片持续大型化、立体化，如何兼顾效能、散热与封装可靠度，也成为先进封装下一阶段竞争关键。
业界指出，AI芯片持续朝小芯片（Chiplet）、2.5D及3D堆叠发展，封装内整合愈来愈多不同芯片与材料，热膨胀差异带来的翘曲问题也跟着放大，日本材料大厂三菱化学看准相关商机，最新宣布将负热膨胀填料“M-Filleris NTE”商业化，瞄准先进封装的热管理与翘曲问题。
