据2026年半年度报告透露，深科技2026年上半年聚焦存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主业，经营业绩稳健增长，其中归母净利润同比增长20.28%，扣非净利润同比增速达到58.80%，凸显核心业务盈利韧性。管理层表示，AI算力爆发和新能源需求激增为公司带来长期发展机遇，公司将持续优化战略布局，强化核心技术攻关，实现整体经营高质量发展。
核心指标稳健增长，三大主业分化发展
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现归属于上市公司股东的净利润5.43亿元，同比增长20.28%；扣非净利润5.04亿元，同比增长58.80%；基本每股收益0.3452元/股，加权平均净资产收益率4.07%，较上年同期提升0.03个百分点。值得关注的是，公司上半年经营活动现金流量净额为1.18亿元，同比下降91.90%，主要系应对电子元器件供应紧张，按重要客户要求增加元器件备货额度所致。
从区域营收分布来看，中国（含香港）地区实现收入30.47亿元，占总营收的36.80%，同比增长8.11%；亚太地区（中国除外）实现收入37.91亿元，占比45.80%，同比增长3.04%；其他地区实现收入14.40亿元，占比17.40%，同比增长16.00%，海外市场贡献超六成收入，全球化布局优势凸显。
按产品类别划分，高端制造业务表现最为亮眼，实现收入47.22亿元，占总营收的57.05%，同比增长20.78%，毛利率11.90%，较上年同期提升4.70个百分点；存储半导体业务实现收入21.38亿元，占比25.83%，同比增长1.83%，毛利率22.72%，同比提升9.16个百分点，盈利水平显著改善；计量智能终端业务实现收入13.57亿元，占比16.39%，同比下降19.18%，毛利率36.25%，仍保持较高盈利水平。
三大主业协同发力，先进封装技术实现突破
公司构建存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务格局，三大业务分别卡位高景气赛道，在技术研发、产能布局、客户资源等方面形成协同优势，为业绩增长提供核心支撑。
存储半导体业务作为公司核心增长极，聚焦高端存储芯片封装与测试领域，是国内高端存储芯片封测龙头企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司成立先进封装研究院，与高校合作设立先进制造技术创新中心，联合行业龙头参与安徽省重点科研项目，开展先进封装工艺技术联合研发，“产学研用”协同创新模式有效加速先进封装技术产业化进程。目前公司晶圆级封装业务产品良率稳定，已完成多项晶圆级封装技术和存储封装技术攻关并通过客户认证，为切入AI服务器高带宽内存（HBM）等高端封测赛道奠定技术基础。产能方面，公司以深圳、合肥半导体封测双基地模式运营，深圳沛顿、合肥沛顿存储合计投入14.7亿元实施高端存储芯片封测产能扩充项目，投产后深圳沛顿每月将新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片，合肥沛顿存储每月新增封装产能2880万颗晶粒，大幅提升高端存储芯片封装供给能力。此外，受AI服务器与云数据中心持续扩容驱动，企业级大容量存储需求释放明显，公司超薄、高平整度盘基片业务销售量稳步提升，进一步巩固在存储行业的技术领先地位。
高端制造业务依托公司超40年电子制造行业深耕经验，以高壁垒、高附加值业务为发展重点，覆盖医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新能源等多个高景气领域。公司持续深化数字化转型，AI应用已覆盖编程、办公、供应链、制造、质检、安全、知识库7大业务条线、30余个应用场景，智能制造领域落地覆盖多事业部及海外工厂的设备物联数采项目，运用AI视觉检测技术显著降低人为失误、提高检测效率；数字化运营层面完成大模型本地化搭建，推进人工智能技术与经营管理场景融合应用；智慧供应链建设方面深化SRM和CRM平台建设，融合AI技术打造数智化供应链平台，强化合规管理。上半年，AI算力需求集中释放拉动存储相关产品业务规模增长，订单结构持续优化；智能电子业务受核心应用领域需求拉动同比增长；医疗产品业务聚焦高潜领域，客户结构持续优化，收入保持平稳；高精密注塑件已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，持续拓展与智能电子龙头企业的合作深度，整体高端制造业务实现平稳发展。
计量智能终端业务以“深耕能源计量，聚焦智能化、数字化的能源管理，赋能公用事业双碳目标，提供全球领先的智慧能源管理方案”为战略目标，构建硬件+软件+数据服务相结合的业务体系，从单一产品输出向技术、服务与生态的立体化体系升级。国际市场方面，公司与吉尔吉斯斯坦能源部达成战略合作，提供智能电表及配套HES系统，实现双模通信技术海外首次大规模应用；超声波水表解决方案在中东及亚洲取得试点与批量订单突破，智能燃气表顺利取得欧洲头部客户战略准入资质；以智能融合终端为核心载体打造亚洲变压器管理系统项目，成功交付交直流配电与光伏功率控制一体化成套解决方案，标志着光储业务规模化落地，全栈解决方案国际竞争力全面提升。国内市场方面，公司中标国家电网2026年营销项目，进入国家电网电能表中标前列，核心业务竞争力稳步提升。
产能方面，公司半导体封测产能扩充项目正有序推进，合肥沛顿存储荣获2025年度合肥经开区优秀企业投资贡献奖，产能释放后将进一步满足高端存储芯片封测市场需求；高端制造业务依托深圳、东莞、惠州、苏州、马来西亚、英国等全球生产基地布局，实现国内国际双循环协同发展，快速响应全球客户订单需求。
盈利能力持续改善，长期发展动能充足
盈利水平方面，公司上半年综合毛利率为18.88%，较上年同期提升3.15个百分点。分业务来看，存储半导体毛利率22.72%，同比提升9.16个百分点，主要系产品结构优化，高附加值先进封装产品占比提升，叠加AI驱动存储芯片需求增长、行业景气度上行共同带动；计量智能终端毛利率36.25%，同比下降1.99个百分点，仍保持较高盈利水平；高端制造毛利率11.90%，同比提升4.70个百分点，主要系AI赋能智能制造降本增效，产品结构向高附加值领域升级，规模效应逐步显现。展望后续，随着封测产能释放、高端制造客户结构优化以及计量智能终端海外订单落地，公司整体毛利率有望保持稳中有升趋势。
管理层预计，2026年全球半导体行业市场规模将达到1.51万亿美元，其中存储市场规模将超过8000亿美元，先进封装市场将从2026年的487.5亿美元增长到2034年的943.3亿美元，复合年增长率为8.6%，为公司存储半导体业务带来广阔市场空间。高端制造领域，EMS行业预计2026-2032年期间年复合增长率为8.31%，到2032年达到14426亿美元，AI服务器、汽车电子等高端赛道需求持续强劲，公司作为头部EMS厂商将充分受益行业增长红利。计量智能终端领域，全球智能电表市场规模2026年达2329亿至2543亿元人民币，2034年将突破8002亿元人民币；全球智能水表市场规模2026年达738亿元人民币，2030年增长到1097亿元人民币，行业处于“量价齐升”有利局面，公司作为行业领先企业将充分享受政策红利和技术迭代收益。
长期发展战略上，公司将围绕三大主业持续深耕：存储半导体领域，强化先进封测全业务链服务能力，以技术迭代与产能扩张为双轮驱动，重点突破先进封装等关键核心技术，全面提升核心竞争力与市场占有率；高端制造领域，紧扣制造业高端化、智能化、绿色化转型浪潮，加快AI应用向全链路智能协同升级，拓展与高端客户业务合作范围，提升高附加值业务占比；计量智能终端领域，深耕能源计量赛道，强化多模态通信与多能互补计量能力，深度融合AI算力与边缘计算，持续赋能全球能源智能化改造。此外，公司股权激励机制持续发力，2022年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期行权条件已成就，覆盖经营管理骨干和核心人才的中长期正向激励机制为核心人才长期留用提供坚实保障，为公司长期高质量发展注入内生动力。
