2026年9月21日，芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资总金额约10亿元人民币，本轮资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地，持续巩固智能座舱与车控芯片的技术优势，加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局。
芯驰科技深度布局智能汽车与具身智能赛道，在智能汽车领域面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域提供覆盖具身完整架构的全栈芯片方案。目前公司全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，具身智能相关产品已搭载头部企业实现量产。
