据2026年半年度报告信息透露，公司通过完成重大资产重组切入半导体引线框架赛道，2026年上半年紧抓全球半导体行业复苏及国产替代双重机遇，顺利实现扭亏为盈。管理层表示，当前全球高端引线框架需求快速扩张，公司依托全球化产能布局及技术积累，已成为全球第二大引线框架供应商，后续将持续优化产品结构，推进产能释放，巩固市场竞争优势。
营收规模大幅跃升，全球化布局支撑业绩扭亏
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入19.998亿元，较上年同期大幅增长1819.63%；归属于上市公司股东的净利润1.802亿元，上年同期亏损2264.80万元，实现上市以来中期业绩首次盈利；基本每股收益1.18元，加权平均净资产收益率达5.02%。本期营收及利润增长主要源于自2025年11月起将全球领先引线框架企业AAMI纳入合并报表范围，原有半导体专用设备业务保持稳定发展。
从区域结构来看，公司境外资产占比达84.73%，依托中国安徽、中国深圳、马来西亚三大生产基地，及香港、新加坡、菲律宾、泰国等地研发与销售中心，形成全球化业务布局。上半年AAMI实现营业收入19.958亿元，净利润1.964亿元，贡献了超99%的营收规模，境外业务成为公司核心利润来源。
按产品与业务划分，半导体封装材料业务占总营收比例超99%，是公司核心支柱。其中引线框架产品覆盖冲压、蚀刻两大工艺，冲压引线框架应用于SOIC、TSSOP、SOT及中低引脚数QFP封装，广泛适配消费电子领域；蚀刻引线框架主打QFN/DFN、高引脚数细间距QFP封装，应用于智能手机、AI、数据中心、机器人等高端领域；细间距、高引脚数LQFP产品重点切入汽车MCU及高性能计算市场。半导体专用设备业务由子公司苏州桔云运营，上半年实现营收398.93万元，产品覆盖清洗、烘箱、腐蚀等半导体后道封装专用设备。
引线框架核心业务突破，产能技术优势凸显
公司以半导体引线框架制造为核心主业，产品覆盖从常规消费电子封装到高端AI、汽车电子封装全场景，形成“冲压+蚀刻”双线并行的产品体系，是全球前五大引线框架供应商中唯一的中国境内资本控股企业，2025年引线框架收入规模居全球第二位，也是上半年业绩大幅增长的核心支撑。
公司核心技术及量产能力处于全球第一梯队，研发团队拥有超40年引线框架研发和量产经验，在冲压、蚀刻两大工艺均达到世界一流水平。产品引脚数最高可达数百位，加工精度满足最薄0.05mm、最小间距0.1mm的高端需求，BOT、ME-2等核心生产工艺持续迭代，适配客户高可靠性、差异化产品需求。特别是在高端蚀刻引线框架领域，公司突破高密度、高脚位、薄型化、小型化制造技术难点，QFN/DFN系列产品良率稳定在95%以上，在AI算力芯片、汽车功率器件等细分领域市占率达18%，得到全球头部IDM、OSAT企业的高度认可，核心客户合作年限普遍超过20年。
上半年公司产品结构持续优化，高端订单占比稳步提升。受益于汽车半导体、工业功率器件需求放量，高附加值蚀刻引线框架收入占比已提升至45%，细间距、高引脚数LQFP产品通过头部车企AEC-Q100认证，批量应用于新能源汽车MCU、电源管理芯片领域，单车配套价值最高可达25元，较传统消费电子类产品溢价30%以上；AI算力相关引线框架产品已切入国际头部AI芯片厂商供应链，单颗芯片配套引线框架价值超10元，成为新的业绩增长点。
产能布局方面，公司在安徽滁州、广东深圳、马来西亚三地建成生产基地，合计年产能超300亿只引线框架，可同时满足境内外客户大规模交付及个性化订单需求。上半年公司统筹海内外产能调配，滁州AMA新产能爬坡顺利，整体产能利用率提升至92%，订单交付周期较上年缩短15%。管理层表示，后续将继续扩充滁州基地高端蚀刻引线框架产能，预计2026年末整体产能将提升20%，进一步满足高端市场需求。
毛利率保持稳定，长期看好国产替代发展机遇
上半年公司综合毛利率为20.17%，其中半导体封装材料业务毛利率约20.2%，半导体设备业务受项目周期影响暂处于亏损状态。管理层分析认为，引线框架行业处于供需紧平衡状态，公司通过规模效应及精益化管理对冲原材料价格波动影响，预计全年毛利率将维持在20%左右区间。
基于当前行业景气度及在手订单情况，公司预计2026年全年引线框架业务收入将突破40亿元，创历史新高。管理层指出，2026年全球半导体市场规模预计增长90%，引线框架行业年均复合增长率达5.6%，高端蚀刻引线框架增速高于行业平均水平，公司作为全球第二大供应商将充分受益于行业增长红利。
长期战略层面，公司将持续推进“国产替代+高端突破”双轮驱动，一方面巩固现有全球客户合作关系，扩大在汽车、AI、工业控制等高端领域的市场份额；另一方面加大新材料、新工艺研发投入，攻关第三代半导体配套引线框架技术，完善半导体产业链布局，目标到2028年成为全球最大的引线框架供应商，助力国内半导体封装材料领域自主可控。
