【中报快解】毛利率超40%、32层以上产品增191%：沪电股份的“高端化”之路走对了

作者：黄仁贵 48分钟前

核心业绩概览

2026年上半年，沪士电子股份有限公司（股票简称：沪电股份，股票代码：002463）交出了一份亮眼的成绩单。受益于人工智能的持续创新与加速迭代，全球主要云服务提供商持续加大资本支出，驱动PCB市场呈现出异常强劲的结构性增长势头，为行业带来了前所未有的市场机遇。

报告期内，公司实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归属于上市公司股东的净利润29.23亿元，同比增长73.72%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润27.95亿元，同比增长70.00%。基本每股收益1.5191元，同比增长73.53%；稀释每股收益1.5021元，同比增长72.79%；加权平均净资产收益率17.38%，同比增加4.01个百分点。

上年同期（2025年上半年），公司实现营业收入84.94亿元，归母净利润16.83亿元。

从单季度表现来看，公司第二季度实现净利润16.81亿元，第一季度净利润12.42亿元，第二季度净利润环比增长35%。这一表现充分体现了公司业绩增长的持续性和加速趋势。

截至2026年6月30日，公司总资产达376.63亿元，较上年度末增长33.30%；归属于上市公司股东的净资产179.89亿元，较上年度末增长19.03%。

利润表深度分析

2.1 营业收入与成本

报告期内，公司实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；营业成本83.89亿元，同比增长52.29%。营业成本增速低于营收增速，体现出公司产品结构优化带来的成本控制成效。整体毛利率从上年同期的约35.16%提升至约38.73%，提升了约3.57个百分点。

2.2 期间费用分析

公司报告期内期间费用呈现不同程度的增长：

- 销售费用3.59亿元，同比增长52.59%，主要系经营规模扩大，销售佣金及员工薪酬同比增加；上年同期为2.36亿元。

- 管理费用2.64亿元，同比增长40.07%，主要系经营规模扩大，员工薪酬同比增加；上年同期为1.88亿元。

- 研发费用8.63亿元，同比增长79.28%，主要系加大研发投入，研发测试费及员工薪酬同比增加；上年同期为4.82亿元。

- 财务费用2.78亿元，同比增长437.48%，主要系受美元兑人民币汇率波动影响，汇兑由收益约0.35亿元转为损失约2.76亿元；上年同期为-0.82亿元。

值得关注的是，财务费用的大幅增长主要源于汇率波动带来的汇兑损益变化。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率敏感，汇兑由上年同期的收益转为损失，对当期利润产生了一定影响。但即便如此，公司依然实现了净利润的快速增长，充分体现了核心业务的强劲盈利能力。

2.3 利润构成

报告期内，公司实现营业利润33.07亿元，利润总额33.08亿元，所得税费用3.85亿元，同比增长63.16%。净利润29.23亿元，其中归属于母公司股东的净利润29.23亿元，少数股东损益-0.02亿元。

非经常性损益合计1.29亿元，主要包括：非流动性资产处置损益0.46亿元（出售黄石供应链100%股权取得的投资收益），计入当期损益的政府补助0.47亿元，单独进行减值测试的应收款项减值准备转回0.37亿元。

业务结构分析

3.1 PCB业务总体表现

PCB业务是公司的核心收入来源。报告期内，PCB业务实现营业收入129.94亿元，同比增长59.39%，占公司营业收入的94.92%。随着PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年PCB业务毛利率提升至40.52%，同比增加4.06个百分点。

尤为值得关注的是，32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%。这一数据充分反映了AI算力基础设施建设对高层数、高密度PCB产品的强劲需求，也体现了公司在高端PCB领域的技术领先优势。

3.2 数据通讯应用领域

数据通讯应用领域是公司业绩增长的核心引擎。2026年上半年，公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入113.30亿元，同比大幅增长73.46%，毛利率同比增加约4.60个百分点，达到43.26%。

从细分领域来看：

- 高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入71.39亿元，是数据通讯领域最大的收入来源；

- AI服务器和HPC（高性能计算）应用领域实现营业收入18.28亿元；

- 通用服务器应用领域实现营业收入20.46亿元；

- 无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入3.18亿元。

公司在泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，品质逐步达到国内相应水准，800G交换机相关产品也已启动打样。2026年第二季度，泰国生产基地数据通讯事业部单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。

在技术突破方面，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。

3.3 智能汽车应用领域

2026年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入14.38亿元，同比微增约1.11%。面对原材料成本快速攀升等压力，公司积极推动产品调价和产品结构优化以疏导成本压力，但由于智能汽车应用领域成本传导周期滞后，盈利能力受到挤压，毛利率同比显著降低约6.22个百分点，降至18.97%。

从细分来看：

- 汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入8.50亿元；

- 汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入5.89亿元，同比增长约12.18%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。

3.4 工业控制及其他领域

工业控制及其他应用领域实现营业收入2.26亿元，同比增长14.12%，毛利率40.57%，同比减少4.18个百分点。

3.5 销售区域分布

从销售区域来看，外销依然是公司的主要销售模式。报告期内，内销实现营业收入18.26亿元，同比增长45.04%，毛利率40.48%，同比增加11.52个百分点；外销实现营业收入111.68亿元，同比增长62.02%，毛利率40.53%，同比增加2.70个百分点。

资产负债结构分析

4.1 资产构成

截至2026年6月30日，公司资产总计376.63亿元，较上年度末增长33.30%。其中，流动资产合计211.72亿元，非流动资产合计164.91亿元。

主要资产科目变动情况：

- 货币资金45.54亿元，较上年末增长76.61%，占总资产12.09%，主要系公司持续盈利，经营活动净现金流入和借款增加；

- 应收账款79.67亿元，占总资产21.15%，主要系报告期公司营业收入增加，应收账款相应增加；

- 存货60.41亿元，占总资产16.04%，主要系报告期业务规模扩大，存货相应增加；

- 固定资产68.43亿元，占总资产18.17%，主要系报告期在建工程转固定资产15.53亿元，另外计提折旧约3.82亿元；

- 在建工程35.71亿元，占总资产9.48%，主要系报告期公司改扩建工程投入约27.19亿元，转入固定资产约15.53亿元；

- 其他权益工具投资12.90亿元，较上年末大幅增长165.04%，主要系报告期末持有的上市公司股权公允价值上升所致。

4.2 负债结构

截至2026年6月30日，公司负债合计196.60亿元，其中流动负债合计149.62亿元，非流动负债合计46.97亿元。

主要负债科目变动情况：

- 短期借款38.68亿元，占总资产10.27%，主要系报告期末未到期的美元借款增加；

- 长期借款39.84亿元，较上年末增长111.27%，主要系优化财务结构，增加人民币及美元长期借款；

- 应付账款79.59亿元，占总资产21.13%，主要系报告期业务规模扩大，应付原物料货款增加。

资产负债率为52.20%，处于合理水平。公司通过增加长期借款优化财务结构，同时受益于盈利能力提升，净资产稳步增长至179.89亿元。

现金流分析

5.1 经营活动现金流

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为11.51亿元，同比下降45.14%。经营活动现金流入123.09亿元，其中销售商品、提供劳务收到的现金111.40亿元；经营活动现金流出111.58亿元，其中购买商品、接受劳务支付的现金79.36亿元。

经营活动现金流净额下降的主要原因是报告期订单饱满，增加原物料采购，购买商品、接受劳务支付的现金同比增加约30.26亿元。这反映了公司为应对旺盛的市场需求而积极备货的策略。

5.2 投资活动现金流

投资活动产生的现金流量净额为-20.53亿元，同比下降50.66%，主要系报告期购建长期资产支出同比增加。其中，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。

5.3 筹资活动现金流

筹资活动产生的现金流量净额为29.70亿元，同比增长595.94%，主要系报告期取得借款收到的现金同比增加，同时偿还债务支付的现金有所减少。取得借款收到的现金58.04亿元，偿还债务支付的现金17.96亿元。

报告期内，现金及现金等价物净增加额19.75亿元，期末现金及现金等价物余额45.54亿元。

产能布局与海外扩张

6.1 国内产能扩张

公司全面统筹国内外产能的有序扩张。国内聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能，并分阶段推进高端扩产项目建设。2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。

2026年2月，公司第八届董事会第十四次会议审议通过《关于新建高端印制电路板生产项目的公告》。2026年3月和4月，公司先后签署投资协议，新建印制电路板生产项目及其配套设施。公司投资额达41.52亿元，同比增长195.13%。据公开信息，公司在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。

此外，公司于2026年6月完成收购普江仓储100%股权，用于扩建产能。公司还规划在常州金坛搭建前沿技术孵化平台。

6.2 泰国生产基地

泰国生产基地是公司海外布局的核心。2026年上半年，泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，品质逐步达到国内相应水准，800G交换机相关产品也已启动打样。

为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容，相关设备在2026年第二季度已陆续进厂调试安装，后续将有序释放。泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段，并推动泰国子公司整体经营情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。

截至2026年6月30日，沪士泰国净资产11.35亿元，占公司净资产的6.31%，报告期亏损0.18亿元，较上年同期大幅减亏。泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈。

6.3 主要子公司经营情况

黄石沪士作为公司国内重要生产基地，报告期实现营业收入44.13亿元，净利润7.59亿元，是公司利润贡献最大的子公司。沪利微电实现营业收入14.55亿元，净利润0.90亿元。胜伟策实现营业收入4.08亿元，净利润0.07亿元。

技术创新与研发投入

7.1 研发投入

公司持续加大研发投入，紧跟技术前沿趋势，深化与终端客户的协同创新，推动研发前瞻布局与大规模量产能力深度耦合。2026年上半年，公司研发投入约8.63亿元，同比大幅增长约79.28%，先后取得14项发明专利、9项实用新型专利。

7.2 技术突破

在数据通讯领域，公司持续深耕底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。

在智能汽车领域，公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕，持续迭代核心技术与工艺。围绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术；提升精细线路、高精度对位等工艺，适配元器件小型化、小间距BGA发展趋势；顺应整车高压平台升级趋势，持续推进高压、高载流工况下的产品适配性能。同时与数据通讯领域核心客户持续探索P2Pack在数据中心场景的应用，以优化芯片与PCB之间的传热路径。

7.3 智能制造升级

公司全面加速推进数字化与AI赋能的智能制造体系升级，探索构建并持续更迭"数据采集、AI分析与自主优化、全流程追溯"一体化的闭环智造体系，在筑牢生产安全防线、持续保障产品品质与高一致性交付的同时，显著提升产线运转效率与制造精度，大幅优化工序成本。

行业背景与市场环境

8.1 全球PCB行业景气度

在人工智能强劲的资本开支投入与基础设施大面积部署的驱动下，PCB行业发展势头强劲。根据Prismark报告，2026年第一季度全球PCB产值同比增长约26.3%，创下近年来最强劲的季度表现。基于高速网络交换机、AI服务器、高性能计算（HPC）、光模块等数据中心及高速网络基础设施对PCB的持续强劲需求，Prismark将2026年全球PCB市场产值同比增速进一步上修至约18.8%。

Prismark的长期预测显示，全球PCB市场规模将从2025年的约858亿美元增长到2030年的约1446亿美元，年复合增长率约达11.0%；预计出货面积将从约4.83亿平方米增长到约6.28亿平方米，年复合增长率约达5.4%。全球PCB市场产值同比增速显著高于面积增速，凸显PCB行业的产品结构正在加速向高价值、高技术含量的产品结构优化转型。

8.2 PCB产业链同频共振

2026年上半年，PCB产业链公司集体报喜。深南电路预计净利润21亿元至23亿元，同比增长54.41%至69.12%；生益科技预计净利润31亿元至33亿元，同比增长117%至131%；兴森科技预计净利润同比增长246.83%至316.19%。东山精密上半年实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%，净利润规模已超过2025年全年。

据公开数据，2026年1至6月印制电路板出口额同比增长27.63%，四层以上电路板实现108.63亿美元的出口额，同比增长47.74%。强劲的AI资本开支投入及AI算力基础设施的大面积部署正带动PCB行业景气度持续攀升。

8.3 行业竞争格局

今年以来已有20余家PCB产业链企业宣布扩产计划，投资金额超过700亿元，新增产能几乎全部指向AI服务器、高速光模块等高端领域。鹏鼎控股一年内三次加码AI PCB，算力相关产能投资已超300亿元；深南电路、生益电子等也纷纷推进增资扩产。

公司高端PCB（AI服务器/高速通信类）订单整体排到2026年全年，核心AI相关订单已排至2026年第三季度及以后。这一订单储备为公司未来业绩持续增长提供了有力保障。

风险因素与应对

9.1 宏观经济波动与市场竞争风险

全球宏观经济形势复杂多变，国际贸易虽有所复苏，但仍受到地缘政治和贸易保护主义的影响。2025年以来行业资本开支持续加大，随着后续新增产能逐步落地投产，行业市场竞争格局或将进一步加剧。公司将持续密切关注外部经济环境变化，不断强化自身优势，积极应对市场竞争。

9.2 原物料供应及价格波动风险

公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。2026年上半年受大宗商品价格大幅上涨影响，相关原物料价格同步上行，部分高端原材面临阶段性产能受限，供应偏紧的状态。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨以及潜在缺料风险。