2026年8月14日，英伟达宣布Spectrum-X CPO交换机全面量产，成为全球首款量产的200G/lane共封装光学以太网交换机。而2026年也被行业机构正式确认为“CPO量产元年”。该产品激光器减少约75%，功耗降低约80%，单芯片带宽102.4Tb/s。天孚通信作为唯一被英伟达官方点名的A股厂商进入核心供应链。数据显示，中国厂商占据全球光模块前十名中七席，CPO市场规模将从2024年的0.46亿美元增至2030年的81亿美元，产业拐点已现。
CPO量产元年的产业意义
CPO技术的产业意义在于：它解决的不是某一环节的性能瓶颈，而是AI算力集群从万卡迈向百万卡规模时“电信号跑不远”的根本矛盾。传统可插拔光模块方案中，信号从交换芯片到光模块需要经过十几厘米的PCB走线，当速率达到200Gbps时功耗失控、信号衰减严重。CPO将光引擎与交换芯片封装在一起，传输路径从十几厘米缩到几毫米，功耗降低约80%，激光器减少约75%，链路损耗降幅约82%，信号完整性提升约6300%（即64倍）。据Lambda实测数据，CPO交换机单台功耗3.95kW，较传统交换机7.0kW，单台功耗降低约44%。
【图表：CPO与传统可插拔方案性能对比】
从发布到全面量产不到一年半：2025年3月GTC首次发布，2026年1月纳入Vera Rubin平台，5月进入量产，8月官宣全面量产。首批客户包括CoreWeave、Lambda、甲骨文等AI基础设施厂商。
产业格局重构：价值链正在"换牌桌"
CPO量产最深远的影响不是技术本身，而是产业链价值分配正在被重构。传统可插拔光模块时代，价值集中在模块组装和外壳制造；CPO架构下，核心价值向硅光芯片设计、精密耦合器件、先进封装和外置光源四个环节倾斜。
英伟达公布的五家核心供应链伙伴分别为：台积电负责硅光子工艺、矽品负责封装测试、Lumentum供应激光芯片、天孚通信负责激光器模块子组件、鸿海承接整机组装。名单中没有一家传统可插拔光模块组装厂，这意味着“可插拔”形态正在退场，光引擎的位置从面板边缘挪到了芯片旁边。
但这并不意味着传统光模块厂商的终结。CPO用于交换机内部高密度互连，而交换机对外跨机柜互联仍需要1.6T硅光可插拔模块。据TrendForce数据，当前CPO在AI数据中心光模块中的渗透率仅约0.5%，IDC预计大规模商用将于2027至2028年逐步展开。未来三到五年，可插拔与CPO将根据不同场景形成互补格局。
中国厂商的机遇与卡位
中国光通信产业已经深度嵌入全球CPO供应链。建银国际证券估计，中国供应商目前占据全球约40%至50%的光模块总市场份额，在全球前十大光模块厂商中占据七席。中际旭创在800G光模块领域的市场份额约50%，2025年营收达382亿元，同比增长60%。
在CPO产业链中，中国厂商的卡位呈现出清晰的梯队：
第一梯队是直接进入英伟达核心供应链的企业。天孚通信是唯一被英伟达官方点名的A股厂商，负责激光器模块子组件组装，核心产品包括光纤阵列单元（FAU）和外置光源（ELS）组件，已通过英伟达认证进入量产供应链。工业富联作为鸿海旗下A股平台，承接CPO交换机整机系统组装，英伟达已将2026至2027年累计出货目标上修至超过5万台。中际旭创为CPO交换机外联侧供应1.6T硅光可插拔模块，是跨机柜互联的直接增量市场。
第二梯队是深度适配CPO硅光路线的企业。新易盛已构建覆盖可插拔、LPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系。华工科技具备芯片到器件到模块一体化能力。光迅科技推进NPO/CPO原型验证，走国产替代与出海双线逻辑。
第三梯队是上游光芯片和设备厂商。源杰科技是国内大功率连续波（CW）激光器芯片龙头，70mW芯片已批量出货，拟投资约42.68亿元扩产，订单能见度覆盖至2028年。仕佳光子披露最高28亿元定增计划，其中14亿元用于CW激光器芯片产业化。炬光科技公布最高10.21亿元定增计划。罗博特科子公司提供CPO封装所需的高精度光电耦合与测试设备，配套台积电和矽品产线。
中国银河证券指出，国内光通信产业链正迎来新一轮密集资本开支，本轮投资同时伴随着从可插拔光模块向CPO、NPO的技术升级。
行业前景与投资展望
根据Yole数据，CPO市场规模将从2024年的0.46亿美元飙升至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%。LightCounting预测，2030年全球CPO端口可达3，635万个，其中800G端口161万个、1.6T端口862万个、3.2T端口2，612万个。按年复合增长率推算，2025年市场规模约1.09亿美元，2026年约2.57亿美元，2027年约6.06亿美元，2028年约14.29亿美元，2029年约33.67亿美元。
【图表：2024-2030年全球CPO市场规模预测】
英伟达2026财年第二季度网络收入创下73亿美元历史新高，同比增长98%。2026年3月，英伟达分别向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，合计40亿美元，锁定上游光学元件产能。Lumentum高管表示，磷化铟激光器供货缺口已超过同期存储芯片紧缺程度，供应量仍比客户需求低逾30%。上游产能紧张意味着产业链高景气将持续。
竞争格局方面，博通展示了采用102.4Tbps Tomahawk 6的Davisson CPO平台，谷歌走OCS光电路交换路线。国内紫光股份、锐捷网络也在自研51.2T CPO交换机，对标Spectrum-X，瞄准国内智算中心订单。
结语
英伟达CPO交换机全面量产，标志着光通信产业从“概念炒作”进入“订单兑现”阶段。对中国厂商而言，机遇与挑战并存：天孚通信、工业富联已直接切入核心供应链；中际旭创、新易盛在1.6T外联模块领域保持优势；源杰科技、仕佳光子等在上游光芯片国产替代中加速卡位。但需清醒认识，高端激光芯片、硅光子核心工艺、先进封装核心技术仍由海外主导，国内产业链在核心芯片和底层工艺上仍存在短板。AI推理时代的核心矛盾正在从“单点算力”转向“系统级带宽与能效”，CPO作为支撑这一转型的关键技术基座，长期发展空间广阔。
