在新能源汽车与智能网联汽车产业高速迭代的浪潮下，车规级芯片作为整车电控系统的核心基石，国产化替代成为产业发展的关键命题。中科赛飞半导体有限公司，立足粤港澳大湾区，背靠科研院所技术积淀，专注高功能安全等级车规级数模混合芯片研发，以硬核技术攻坚行业痛点，奋力书写国产汽车芯片自主创新答卷。
中科赛飞脱胎于广东省大湾区集成电路与系统应用研究院汽车电子芯片事业部，团队自2019年启动技术孵化，期间完成了国内首款引擎控制芯片的研发，2022年正式注册成立，扎根广州黄埔半导体产业高地，是国家级高新技术企业、科技型中小企业、省级创新型中小企业，完成数千万天使轮融资，由中科院创投领投，产业资本加持，持续加码车规芯片研发创新。
聚才筑盾，锻造硬核研发内核
汽车芯片对可靠性、安全性、环境适应性有着极致严苛的要求，高端数模混合芯片（例如功能安全SBC芯片和功能安全驱动芯片等）长期被海外巨头垄断，是国产汽车芯片亟待突破的关键赛道。
中科赛飞汇聚一批深耕汽车半导体领域的资深专家，核心骨干拥有18年以上车规芯片研发管理经验，团队成员来自国际头部芯片企业、中科院等科研机构，具备完整高功能安全等级芯片全流程开发实战能力。团队在模拟芯片车规级BCD工艺适配、工艺节点选型、器件特性建模、工艺 电路协同优化方面拥有深厚技术积累，深谙车规场景下宽温、高压、强电磁干扰、长期老化等复杂工况对模拟器件带来的挑战，可基于流片工艺完成器件参数校准、可靠性仿真、失效机理预判，从源头把控芯片的电气性能、抗干扰能力与长期服役寿命，最大限度降低工艺偏差带来的性能漂移，保障芯片在车载复杂环境下稳定工作。
锚定赛道，打造自主车规芯片矩阵
公司聚焦功能安全SBC、功率半导体智能驱动芯片、发动机和底盘专用芯片核心方向，产品覆盖车规驱动系列、电源管理系列和引擎控制芯片等，面向新能源汽车、传统燃油车以及两轮车应用，赋能车身控制、动力电控、电池管理、电驱系统和底盘等安全关键场景。
旗下多款芯片产品完成AEC Q100车规认证，实现量产及批量应用。高集成度功能安全SBC芯片AE6523集成DC DC、多路LDO、多路诊断保护功能，可适配整车ECU自研浪潮下的多样化需求；功能安全高压隔离驱动芯片AE3160集成可调DESAT保护、米勒钳位和功能安全引脚等丰富的功能，实现对功率器件稳定可靠的开通和关断；多通道半桥驱动芯片AE41xx系列每通道高低边灵活可配且独立保护，级联应用可支持更大电流或全桥应用；双缸引擎控制U-chip AE77xx系列集成了多路电源输出和丰富的驱动，适配单缸或双缸发动机控制器，车规认证提升产品可靠性，满足严苛客户应用要求。这几款芯片以高集成度为特点，有效降低系统BOM成本，简化外围电路设计，助力主机厂实现核心器件国产化选型，打破海外产品垄断局面。从芯片定义、电路设计、可靠性验证到车规认证，中科赛飞坚持全流程把控，严守汽车功能安全设计标准，打磨适配国内整车应用场景的高性能芯片方案。
产业协同，赋能汽车产业国产化升级
依托广州完整的汽车与半导体产业集群优势，中科赛飞深度链接整车厂、零部件 Tier1、晶圆制造、封测产业链上下游，坚持产学研深度融合，把研究院的前沿技术快速转化为可落地的车规级产业化产品。资本与产业的双重赋能，加速技术迭代与产品落地。
公司以解决产业实际痛点为导向，兼顾标准化产品与定制化开发能力，为有个性化竞争需求的本土客户提供定制化芯片开发和技术支持一体化服务，助力下游客户提升行业竞争力，缩短产品开发周期。
面向未来，中科赛飞将持续深耕高安全等级车规级数模混合芯片赛道，持续迭代功率驱动、电源管理产品和专用芯片矩阵，逐步推进技术全链条自主可控。同时，凭借近二十年芯片研发积累，中科赛飞团队正在跨越汽车边界，将高可靠性的车规级芯片复用至具身智能、AI和机器人领域，提供机器人关节驱动芯片、AI服务器电源芯片等产品，赋能机器人关节驱动与电源域管理，持续推进延伸化芯片产品落地，以一颗颗可靠的国产芯片，助力中国汽车与机器人产业向上突围，为新能源汽车与智能机器人产业高质量发展贡献芯力量。
