1. AI浪潮重塑产业定位 豪威集团打通感知到算力光电全链路
2. 【IPO一线】移芯通信递表港交所，募资加码5G RedCap与端侧AI能力
3. 苹果完成权力交接铺垫 库克下周将正式卸任CEO
4. 【中报快解】扣非暴增227% 富乐德双主业格局下的盈利质变
5.传Stripe重金收购OpenRouter 布局AI基础设施
1. AI浪潮重塑产业定位 豪威集团打通感知到算力光电全链路
8月24日晚间，豪威集成电路（集团）股份有限公司（证券代码：603501，以下简称“豪威集团”）发布2026年半年度报告：上半年实现营业收入140.25亿元，归母净利润12.20亿元，第二季度单季度实现营业收入76.11亿元，较第一季度环比增长18.65%，经营业绩整体保持稳健。
当人工智能从云端训练走向千行百业的终端落地，产业链上两类核心资源的价值愈发凸显：一是将物理世界转化为数据的采集入口，二是保障海量数据高效流转的光电通路。豪威集团同时布局两大赛道。上半年，公司图像传感器业务来自专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI等新兴市场的收入达17.26亿元，同比增长47.12%，占图像传感器业务收入的比重约由上年同期的11%提升至19%；与此同时，公司在光通信与AI算力基础设施领域的技术布局持续推进，不断拓宽自身成长边界。
一、不止于“端侧”：AI每落地一种新形态，就叠加一层感知需求
上半场智能化浪潮的核心命题聚焦于连接与算力；而在大模型引领的新一轮智能化变革中，机器要真正实现对现实世界的理解与感知，前提是做到看得清、看得全、看得准，这也对视觉感知精度、数据采集质量提出了更高标准的要求。
伴随AI技术向各类终端场景落地，全新的感知需求持续涌现：高阶智能驾驶车型单车摄像头配置普遍达到7 12颗；人形机器人需要依托头部双目、胸前深度、手部微距等多机位器件协同作业；主流智能眼镜终端也普遍搭载多颗图像传感器。图像传感器用量与产品规格的双重提升，构筑起企业长期发展最为确定的成长主线。
这一产业逻辑已得到经营数据印证。上半年，公司专业影像终端业务实现收入12.87亿元，同比增长53.36%。当前行业增长动力已由硬件规格比拼转向AI影像算法迭代与内容生态需求，公司凭借高像素、宽动态范围与出色低光性能，为全景相机、运动相机、航拍无人机的成像质量与稳定性提供关键支撑。机器视觉与机器人业务实现收入2.10亿元，同比增长71.15%，为新兴市场中增速最高的方向；目前公司已设立专门的机器视觉业务部门，依托Nyxel®近红外成像、BSI背照式工艺、全局快门（Global Shutter）等核心技术积累，实现对国内外知名机器人客户的量产交付。端侧AI终端业务实现收入2.30亿元，同比增长8.46%；受端侧AI大模型加速落地推动，全球智能眼镜出货量预计由2024年的1200万台增至2029年的1.45亿台，年复合增长率达61.4%（数据来源：IDC、Frost & Sullivan）。公司依托领先的全局快门技术与紧凑型传感器低光灵敏度方案，可支撑设备完成高精度眼球追踪、SLAM定位与手势检测；除CMOS图像传感器外，CameraCubeChip®、LCOS等产品均可应用于智能眼镜领域，持续提升单机产品价值量。
二、从“看得见”到“传得动”：切入AI算力基础设施的底层链路
如果说视觉感知解决的是数据来源问题，那么光电互联则决定数据如何高效流转。随着AI算力集群规模指数级扩张，高速率、低功耗光传输成为算力基础设施的关键瓶颈，该赛道的技术门槛与商业价值正在被重新评估。豪威集团在此领域的布局，并非从零起步的跨界拓展，而是自身技术底座的自然延伸。
公司自研的硅基液晶显示技术（LCOS），已完成从芯片设计研发到生产的全产业链布局。该技术除应用于智能眼镜、微型投影、车载AR HUD之外，核心落地场景还包括全光通信传输网的波长选择开关（WSS）。目前公司LCOS产品已在WSS实现量产供应，并有望进一步向数据中心全光交换场景延伸，覆盖骨干网、城域网至数据中心。与此同时，公司围绕高速互联芯片、光模块模拟电芯片等核心器件持续加大研发。
模拟解决方案作为公司第二成长曲线，上半年实现营业收入8.98亿元，同比增长17.09%，占主营业务收入比重提升至6.41%，其中车载模拟IC实现营业收入2.00亿元，较上年同期增加66.51%。依托车载图像传感器积累的客户资源，公司沿着摄像头应用链路，向整车厂与Tier 1客户同步供应SerDes高速传输与电源管理产品，完成从视觉感知到高速信号传输、电源管理的能力延伸。今年上半年，公司通过控股成都翌创微电子进一步完善高端能源主控芯片布局，其自研高性能实时控制DSP与高可靠功率回路芯片，可覆盖AI服务器电源、光伏储能、车载充电等源网荷储场景，业务触角进一步延伸。
三、全链路能力成形：感知—传输—显示
依托图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块，公司已经搭建起从环境感知到信号传输、从数据处理到显示交互的完整能力闭环，产品广泛覆盖汽车、智能手机、专业影像、机器视觉与具身智能、端侧AI终端、医疗、安防以及光通信与AI算力基础设施等诸多领域。
在汽车赛道，这套全链路能力体现尤为突出：公司以智能驾驶为核心，向智能座舱域信号传输、车载电源管理、车载显示驱动等多维赛道拓展，构建起覆盖“感知采集—信号传输—终端显示”全链条的系统化车规级核心器件供应体系。消费电子方面，AI PC带动笔记本电脑摄像头迎来高端化升级，摄像头从传统附属配件转变为多模态交互的核心感知入口。公司图像传感器可与主机协同，实现AI构图跟踪、人脸安全认证等智能交互能力。
在高壁垒细分赛道，公司同样保持稳健增长。上半年，图像传感器业务来自医疗及安防市场的收入分别约为5.09亿元、10.24亿元，同比分别增长14.73%、23.78%。医疗领域，公司将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器集成至单颗芯片，最小尺寸可达0.575毫米见方，适配一次性内窥镜、微创介入导管等对微型化、无菌性、成本控制均有严苛要求的应用场景。
四、“A+H”双平台护航，研发与股东回报同步加码
2026年1月12日，公司顺利完成H股发行并于香港联交所主板挂牌上市，共发售5074.11万股H股（含部分行使超额配售权），发行价格每股104.80港元，募集资金总额约53.18亿港元。依托“A+H”双资本平台，公司可统筹境内境外两类市场资源，为中长期战略落地筑牢资金保障。
研发层面，2026年上半年公司半导体设计销售业务研发投入约19.44亿元，占该业务收入的18.22%，同比增长12.74%，持续夯实核心技术壁垒。股东回报方面，截至2026年7月1日，公司累计回购A股股份8750205股，支付总金额约8.13亿元（不含交易费用）；2026年6月4日完成2025年年度权益分派，每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利约1.25亿元。
从一颗图像传感器出发，延伸至感知、传输、控制、显示的全链路布局；角色从终端设备的“视觉之眼”拓展为AI算力基础设施的光电底座，豪威集团在本轮人工智能浪潮当中的产业定位正在被重新定义。总体来看，2026年上半年豪威集团交出一份“基本盘稳固、新引擎提速”的经营答卷：AI驱动的主业升级夯实存量业务质量，AI算力基础设施与新兴市场的双轮布局打开增量空间，业绩增长动能正由周期性向成长性切换。业内分析指出，后续豪威集团将以AI作为核心发展主线，推动端侧智能、AI算力基础设施以及各类业务板块协同演进。
2. 【IPO一线】移芯通信递表港交所，募资加码5G RedCap与端侧AI能力
上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）于8月24日正式向香港联交所递交上市申请。根据计划，本次募资将主要用于丰富产品组合及拓展下游应用，重点投向5G RedCap芯片研发与端侧AI能力集成两大核心领域。
作为全球蜂窝通信芯片市场收入排名第三（市场份额3.9%）的供应商，移芯通信以无晶圆厂模式运营，总部位于上海。其芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，已在智能计量、车辆及工业设备等物联网场景中实现大规模部署。
募资投向：5G RedCap与端侧AI双主线
移芯通信在招股文件中表示，随着蜂窝物联网市场向中高速应用转型，将产品组合扩展至更高速的5G类别至关重要。根据弗若斯特沙利文的报告，2026年至2030年，5G RedCap芯片全球出货量预计将以约78.7%的年复合增长率增长，同期5G eMBB芯片出货量年复合增长率预计约为20.1%。与NB-IoT和Cat.1bis技术相比，5G RedCap和5G eMBB支持更高带宽、更低延迟的用例，通常可实现更高的平均售价和结构性更高的毛利率。
在连接升级的同时，下游应用对集成多媒体处理和端侧AI能力的需求日益凸显。IPC、资产跟踪器和AI赋能的消费设备等场景，对芯片的实时音视频处理和本地AI推理能力提出更高要求。移芯通信计划通过加强芯片级视频编解码、图像信号处理和AI加速能力，增加每颗芯片的增值内容，扩展至更高价值的垂直应用领域。
产品矩阵：从NB-IoT到5G全速域覆盖
自2019年推出首款NB-IoT产品以来，移芯通信已建立覆盖低速、中速及中高速传输需求的产品系列，包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，以及用于LTE Cat.4的EC800L。公司即将推出5G RedCap产品，并正在开发5G eMBB产品，以将领先地位扩展至高速传输应用领域。
除芯片销售外，移芯通信还通过许可、服务以及向全球半导体领导者客户Q提供设计服务产生收入，进一步丰富其参与模式。
市场背景：蜂窝物联网市场持续扩张
中国作为全球最大的蜂窝物联网连接市场，为芯片供应商提供了持续增长的基础。2022年，中国三大电信运营商的蜂窝物联网终端用户数达到18.4亿，首次超过手机用户。2024年，蜂窝物联网连接进一步增至26.6亿。根据弗若斯特沙利文的资料，2025年全球蜂窝通信芯片市场出货量达7.03亿颗，市场规模（按收入计）为人民币163亿元。
移芯通信认为，跨行业应用场景扩展、网络升级推动设备向高速标准迁移、中国企业全球化带来的海外需求、芯片技术持续进步以及AI功能融入终端设备等结构性因素，将共同支撑市场长期增长，推动向更高价值的智能物联网应用发展。
3. 苹果完成权力交接铺垫 库克下周将正式卸任CEO
下周二，蒂姆・库克将正式卸下苹果(310.34, 0.99, 0.32%)首席执行官一职，把管理权交接给继任者约翰・特努斯。而就在这位最高负责人任期的最后一段时间里，苹果公司以及一众苹果元老正为他隆重举办告别活动。一向极度注重隐私的库克，也罕见地对外展露了一部分个人生活。
据知情人士透露，周日苹果于加州库比蒂诺的苹果园区为库克举办了一场告别派对。部分庆祝活动在环形总部大楼内部的员工食堂麦克斯咖啡馆举行。乐队OneRepublic则在大楼中央的露天庭院带来演出。X社交平台流出的一张照片显示，库克手持吉他，与乐队成员站在一起。
知情人士称，本次派对到场人数约200人，几乎全部为苹果内部员工。在仪式上致辞致敬库克的嘉宾包括苹果联合创始人、前CEO史蒂夫・乔布斯的妻子劳伦・鲍威尔・乔布斯，以及去年退休的苹果前首席运营官杰夫・威廉姆斯(70.97, 0.48, 0.68%)。负责苹果服务与健康业务的埃迪・库伊、现任硬件工程负责人、新任CEO特努斯也上台发言。
库克本人也在现场发表讲话。据了解内情的人士透露，他在致辞中点名感谢了到场的伴侣迈克。除2014年公开出柜以外，库克极少在公开或半公开场合谈论自己的私人生活。
从下周开始，库克开启在苹果职业生涯的新篇章，就任执行董事长。苹果在岗位调整公告中表示，库克“将协助公司处理部分事务，包括与全球政策制定者开展沟通对接”。
未来数月乃至数年，市场将会看到特努斯会以怎样不同于库克的方式带领苹果前行。但就目前来看，熟悉苹果内部情况的消息人士预判，公司高层的大部分安排将保持原状，并用一个词概括本次权力交接：延续性。
这一延续的基调甚至体现在特努斯身边核心工作人员的安排上。两名知情人士透露，库克原先的行政助理后续将会转而为特努斯工作。
库克在上个月以CEO身份出席的最后一场财报电话会议上表示：“交接过程进展十分顺利，我无比期待约翰接任新岗位，带领苹果迈入下一个时代。”
4. 【中报快解】扣非暴增227% 富乐德双主业格局下的盈利质变
8月24日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（301297.SZ）发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入15.86亿元，同比增长9.05%；归属于上市公司股东的净利润2.07亿元，同比增长80.30%；扣非后净利润1.55亿元，同比大幅增长227.01%。
报告期内，公司整体毛利率30.00%，同比提升0.81个百分点；基本每股收益0.28元/股，加权平均净资产收益率3.77%，较上年同期提升0.27个百分点，盈利能力持续改善。
追溯调整后，2025年上半年公司营业收入为14.55亿元，归母净利润1.15亿元，扣非净利润0.47亿元。一年之间，营收从14.55亿元增长至15.86亿元，归母净利润从1.15亿元跃升至2.07亿元，扣非净利润从0.47亿元暴增至1.55亿元，盈利质量显著提升。
分区域来看，境内市场贡献营收12.57亿元，同比增长17.21%，占总营收比重达79.22%，是收入增长的核心驱动力；境外市场实现营收3.30亿元，受下游需求波动影响同比下降13.82%，占总营收比重20.78%，境外业务毛利率17.67%，同比下滑13.29个百分点。
*【图表：富乐德2025上半年vs2026上半年营收及归母净利润对比】*
双主业协同：精密洗净+半导体材料
富乐德目前已形成"精密洗净服务+半导体材料"双主业并行的业务格局，构建了泛半导体设备精密洗净服务、功率半导体覆铜陶瓷载板、半导体核心零部件三大业务板块，形成"服务+材料+部件"的综合解决方案能力。
在精密洗净服务方面，公司深耕泛半导体精密洗净领域二十余年，是国内外少数具备泛半导体设备全制程洗净能力的企业之一。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系，同时与世界主要半导体设备厂商泛林集团、应用材料、东京电子开展合作。2026年上半年，精密洗净服务收入保持高速增长。
在半导体材料方面，公司全资子公司富乐华专注覆铜陶瓷载板领域，拥有近三十年经验，产品线覆盖DCB、AMB、DPC等品类，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。DCB产品应用于新能源汽车等领域，AMB产品应用于新能源汽车800V高压平台等场景，DPC产品应用于光模块TEC热电制冷器件等领域。2026年上半年，覆铜陶瓷载板业务聚焦高附加值产品方向，DPC产品收入同比增幅超140%。
此外，公司已实现自研SiN氮化硅陶瓷基板技术突破，打通了全产业链闭环，还在DAB直接键合铝基板方向布局。
AI算力拉动新材料需求，DPC产品增速超140%
2026年上半年，DPC产品收入同比增幅超140%，成为公司增长最快的业务板块。这一增速背后是AI算力需求爆发对陶瓷基板市场的强力拉动。
受益于人工智能技术发展及全球算力需求提升，数据中心建设进程加速，推动公司DPC等新产品市场需求快速增长。DPC产品应用于光模块TEC热电制冷器件等领域，而光模块正是AI数据中心高速互联的核心组件。
行业层面，根据2026年6月行业观点，稀土管制导致全球氧化钇供应紧张，日本陶瓷材料龙头东曹的氧化锆产线已全面停产，全球氮化铝基板龙头德山和京瓷也出现减产。与此同时，AI驱动的1.6T光模块、HBM芯片封装等场景对高纯氮化铝陶瓷的需求正在快速放量，为国内具备全流程自制的覆铜陶瓷载板厂商创造了潜在的替代窗口期。
半导体设备行业层面，先进制程设备交期延长反映设备厂商在手订单保持充足，上游核心零部件需求有望率先受益。2026年全年半导体设备厂商资本开支的高预期，正率先在今年上半年的零部件企业中报业绩中得到强力兑现。富乐德预计实现归母净利润1.82至2.22亿元，同比增长58.62%至93.51%，实际完成2.07亿元，落在预告区间上沿。
11.76亿元可转债加码扩产，七城布局
2026年8月14日，富乐德发布向不特定对象发行可转债预案，拟募集资金总额不超过11.76亿元。本次募投项目共分7个子项目实施，投资总额15.87亿元，其中拟使用募集资金11.76亿元，项目建设地点分别位于大连、上海临港、绍兴、深圳、铜陵、武汉、北京。
具体项目包括：大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目（一期）、精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目、精密洗净及再生服务基地（武汉）建设项目、精密部件生产维修再生建设项目。
其中，绍兴富乐德半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目已于2026年6月正式启动，项目一期总投资5亿元，总占地28.309亩，计划年产DCB陶瓷封装载板电路板240万片、AMB陶瓷封装载板电路板360万片，年洗净修复半导体生产设备零部件30万件。项目力争一年竣工投产，达产后产能规模与技术能力均处行业前列。
公司表示，银行贷款等传统债务融资方式的融资成本相对较高，且融资额度相对有限，可转债通常具有较低的票面利率，有助于降低融资成本。本次募投项目均经过公司谨慎论证，实施有利于进一步提升公司核心竞争力，增强可持续发展能力。
*【图表：富乐德2026上半年境内外营收及增速对比】*
富乐华并购整合与业绩补偿
2025年7月，富乐德完成同一控制下收购江苏富乐华100%股权的重大资产重组，交易作价65.5亿元，主营业务从单一的"泛半导体设备精密洗净服务"切换为"洗净服务+功率半导体覆铜陶瓷载板"双主业并行格局。由于富乐华体量远超原主体，并表直接导致营收与利润规模大幅跃升。
不过，富乐华2025年度未达承诺业绩，控股股东上海申和按协议补偿63,070，203股并退还10,172,548.89元现金分红，补偿股份回购注销已于2026年7月24日办理完毕，7月2日公司已收到退还的现金分红。报告期内公司完成富乐华2025年度业绩补偿股份回购注销，同时稳步推进高性能氮化硅陶瓷基板、高导热溅射陶瓷基板等募投项目建设，进一步强化产业链核心竞争力。
重组方案还拟将约3.10亿元配套资金用于高性能氮化硅陶瓷基板智能化产线。2026年度，洗净事业群将重点推进陶瓷熔射及研发中心项目及研发及分析检测中心扩建项目，富乐华方向将重点推进半导体功率模块（高性能氮化硅）陶瓷基板智能化生产线建设项目、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目、宽禁带半导体复合外延衬底研发等三个定增募集资金项目的建设工作。
行业格局与未来展望
富乐德在泛半导体精密洗净领域具有显著的先发优势和规模壁垒。公司各子公司交叉覆盖下游客户较集中区域，辐射江、浙、沪、皖、京、粤、鄂、川、辽等省份，在全国省级行政区占比近半，各子公司距离大部分客户皆在500公里服务半径以内，可以实现对客户需求的快速响应。
行业层面，政策扶持下晶圆厂扩产加快，洗净服务作为配套环节能保障国产设备运行与良率，公司有望受益于洗净服务需求增长。2026年一季度公司实现营业收入7.58亿元，归母净利润9691万元，主业景气度持续回暖。截至发稿，富乐德市值为249.26亿元，股价为35.90元/股。
功率半导体行业正经历从"单点扩产"向"平台化和纵向能力"的转型。富乐德收购富乐华就是一个样本——精密洗净服务与功率半导体覆铜陶瓷载板进入同一上市平台，说明资本的偏好已从单点扩产转向平台化和纵向能力。但平台的价值要靠交叉销售、良率和成本兑现，下一轮重估将剥去概念溢价，认证看量产平台与车型周期，产能看利用率、折旧和现金流。
公司面临的风险主要包括：境外业务受下游需求波动影响出现下滑，境外毛利率同比下滑13.29个百分点；行业周期性波动风险，公司所处行业受半导体行业景气状况影响较大；管理风险，2025年并购富乐华后经营管理、内部控制等复杂程度大大提高。
结论
富乐德2026年中报展现了双主业格局下的高质量增长：营收15.86亿元同比增长9.05%，归母净利润2.07亿元增长80.30%，扣非净利润1.55亿元暴增227.01%，毛利率提升至30.00%。精密洗净服务受益于半导体扩产周期保持高速增长，覆铜陶瓷载板业务中DPC产品收入增超140%，精准卡位AI算力需求放量赛道。11.76亿元可转债加码七城扩产，绍兴项目已率先启动，产能扩张步伐持续加快。随着半导体设备国产化率提升、AI数据中心建设加速、以及全球陶瓷基板供应链重构带来的替代窗口期，富乐德"服务+材料+部件"的综合解决方案能力有望持续释放价值。
5.传Stripe重金收购OpenRouter 布局AI基础设施
市场传出，支付巨头Stripe将斥资逾80亿美元收购AI模型聚合平台OpenRouter，凸显借并购布局AI基础设施的雄心。
综合外媒报导，知情人士透露，Stripe已达成收购OpenRouter的最终协议，交易金额超过80亿美元；这桩交易将有助Stripe在快速成长的AI领域站稳脚步，其业务将从替AI厂商处理支付，进一步深入开发者选择、评估及使用AI模型的核心环节。
Stripe为全球数位支付行业领导厂商之一，提供线上支付、金流处理及金融基础设施服务；Stripe目前仍为非上市公司，今年稍早估值约达1,590亿美元。
OpenRouter主要提供AI模型聚合服务，让开发者通过单一平台存取不同供应商的大型语言模型，并可依价格、效能等需求在不同模型间切换。随着生成式AI市场快速扩张，OpenRouter也逐渐成为连接AI模型供应商与开发者的重要平台。
OpenRouter已募得1.64亿美元资金，最近一轮募资于今年5月完成，当时公司估值约13亿美元；投资人包括Alphabet旗下CapitalG、知名创投Andreessen Horowitz等。
若以逾80亿美元收购价计算，短短约3个月内，OpenRouter的交易估值已达5月募资估值的6倍以上，反映AI基础设施与模型分发平台的战略价值快速攀升。
值得注意的是，Stripe已为多家前沿AI实验室提供支付处理服务。收购OpenRouter后，Stripe将不再只是AI产业背后的支付基础设施供应商，而能更直接介入开发者如何评估、选择及切换不同AI模型，进一步掌握AI模型使用与交易的重要入口。
Stripe持续规划进行大型并购，消息指出，Stripe和私募公司Advent International组成的财团正在洽谈收购支付巨头PayPal，初步报价约530亿美元（每股60.50美元），双方持续进行谈判中；如成真，将标志着线上支付版图的巨大变动。
