近日，有投资者在投资者互动平台提问：华为荣耀机器人手机销量火爆正处于产能提升爬坡阶段，公司如何承接相关爆量订单？
红板科技(603459.SH)8月14日在投资者互动平台表示，公司高度重视手机PCB领域市场机遇，依托手机HDI业务在技术、品质及量产交付方面积累的优势，积极抢抓下游终端新品带来的市场机会。面对下游需求变化，公司通过内部产能统筹调配、产线优化、人员配套等举措，全力做好订单承接与交付保障。
红板科技作为国内PCB领域核心厂商，长期聚焦高端印制电路板的研发、生产与销售，手机HDI业务是其核心业务板块之一，在技术、品质及量产交付方面已积累深厚优势。公司目前已形成江西、赣州、越南三大生产基地布局，2026年7月公司连发三份投资公告，拟合计投资不超过60亿元布局高阶mSAP高端精密电路板、高精密HDI电路板技改扩产及配套厂房建设三大项目，其中高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目总投资不超过7亿元，建设期24个月，预计2027年1月开工，将针对性解决现有高阶HDI产能瓶颈问题，投产后可有效扩充消费电子领域相关产品供应能力。此外公司正结合各基地发展规划统筹推进人才招聘工作，近期招募的多语种销售、技术、管理人才将兼顾国内生产基地产能发展及海外市场拓展需求，确保产能释放节奏与订单承接进度保持协同，更好地满足下游终端新品带来的市场增量需求。
截至发稿，红板科技市值为733.63亿元，股价为97.33元/股，较前一日收盘价上涨1.35%。
