8月12日，恩智浦半导体在马来西亚八打灵再也市（Petaling Jaya）举行新封装测试工厂奠基仪式。新工厂预计于2028年第一季度开始量产，投产后该基地整体设计产能将增长超过100%。
该项目是对恩智浦毗邻吉隆坡的现有封测基地的扩建。新工厂将新增约4.6万平方米的生产空间，使八打灵再也基地总生产空间达到约8.4万平方米。恩智浦马来西亚公司自1972年便在八打灵再也设厂运营，现有建筑面积约7万平方米，占地20英亩，长期专注于微处理器、微控制器、数字信号处理器、混合信号及射频产品的组装与测试。
新工厂被定位为高度自动化的智能工厂，将配备自动化物料搬运系统（AMHS）和先进质量管理技术。恩智浦执行副总裁兼首席运营与制造官Andy Micallef在奠基仪式上表示，此次扩建将提升封测产能，同时通过运营多元化增强全球供应链的韧性和灵活性。
马来西亚数字部长Gobind Singh Deo、投资贸易及工业部副部长Sim Tze Tzin、荷兰驻马来西亚大使Jacques Werner等出席奠基仪式。恩智浦在马来西亚的封测业务是其全球制造网络的重要组成部分，此次扩建将为其在新加坡的VSMC合资晶圆厂等制造生态提供配套产能支撑。
（校对/李正操）
