聚和材料:拟5亿元入伙国聚同辉布局半导体材料领域

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聚和材料发布对外投资公告,公司计划使用自有资金,以有限合伙人身份入伙上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业(有限合伙),新增认缴出资 5 亿元。

本次出资完成后,国聚同辉整体认缴出资总额将达到 7 亿元。其中聚和材料认缴出资 5 亿元,持有合伙企业 71.43% 的出资份额。该合伙企业后续投资将把半导体材料作为核心方向,围绕产业链上下游挖掘优质项目,开展产业相关投资布局。

公告提及,本次入伙事项构成关联交易,目前已经公司董事会审议通过,尚未正式落地,还需提交股东大会完成审议批准后方可执行。

公司表示,通过参与设立该产业投资平台,能够借助合伙企业的专业化投资能力,拓展半导体材料领域的项目资源,强化产融结合,挖掘产业内优质投资机会,同时也有利于分散上市公司直接对外投资的风险,服务公司长期产业发展规划。

责编: 张轶群
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