8 月 10 日，汇成真空（301392.SZ）发布向特定对象发行 A 股股票预案，公司计划以询价方式向特定投资者定向增发，募集资金总额上限 9.55 亿元，扣除发行费用后，资金将投向超精密半导体及连续式 PVD 设备产业化项目以及补充主营业务流动资金两大方向。
根据公告，本次募投的超精密半导体及连续式 PVD 设备产业化项目总投资 7.65 亿元，其中拟使用募集资金投入 6.69 亿元；剩余 2.86 亿元募集资金用于补充公司流动资金，项目整体合计拟投入募集资金 9.55 亿元。本次发行股份数量不超过 3000 万股，占发行前公司总股本的 30%，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日股票交易均价的 80%。
该产业化项目落地东莞松山湖，公司也同步披露将斥资 2.48 亿元购置当地土地、厂房及配套设施，保障项目建设场地需求。项目将建设高等级洁净车间、生产制造配套载体，引入高精度加工与检测装备，建成后可实现超精密光学镀膜设备、TGV 微孔镀膜设备、连续式镀膜设备合计约 50 台套的年产能规模，建设周期预计至 2029 年末。
从产品应用场景来看，超精密光学镀膜设备主要面向半导体光刻光学元器件，实现原子层级精度的膜层制备；TGV 微孔镀膜设备聚焦先进封装玻璃通孔金属化工艺，适配 Chiplet、光电共封装 CPO、高速光通信等新兴赛道，解决高深径比微孔内部均匀镀膜的行业痛点；连续式 PVD 设备采用模块化串联架构，面向消费电子、汽车、新能源等领域实现自动化不间断镀膜生产。项目紧密贴合公司现有 PVD 真空镀膜设备核心主业，是公司从传统镀膜装备向半导体高端设备延伸的关键载体，顺应国内半导体设备国产替代的产业趋势。
募集资金中 2.86 亿元用于补充流动资金，将有效改善公司现金流结构，支撑研发投入、原材料备货、人才扩充以及市场拓展，缓解高端装备制造业务资本开支大、回款周期长带来的资金压力，为半导体新业务的客户验证、样机迭代、市场推广提供资金保障。
公司表示，本次定增募投项目实施后，将补齐高端半导体 PVD 设备产能短板，强化在先进封装、精密光学设备领域的产品交付能力，进一步打开半导体设备业务增长空间，巩固公司在国内真空镀膜装备赛道的竞争地位。若实际募集资金净额不及预期，不足部分将由公司自筹资金解决，募集资金到位前，公司可通过自有资金先行投入，后续按法规予以置换。
