市场传出，DRAM严重短缺，导致台积电为苹果生产价值10亿美元的处理器无法完成封装，只能堆积在厂内等待存储到货。半导体专家表示，DRAM缺货潮确实可能影响先进制程和先进封装交货节奏，台积电可透过产线动态调整应对。
苹果iPhone 18 Pro系列新机传出将首度搭载台积电2nm制程打造的A20 Pro芯片，晶圆制造进展顺利，不过，因封装所需的动态随机存取存储（DRAM）供应吃紧，大量芯片只能堆放，交货时程卡关。
台经院产经资料库总监刘佩真说，台积电的营收基本面靠著强劲的高速运算和旗舰芯片支撑，不过，仍然无法避免DRAM缺货潮带来的连锁反应，高阶先进制程以及先进封装的交货节奏恐受到影响。
刘佩真表示，目前的高端处理器高度仰赖芯片级的先进封装技术，必须将逻辑芯片和高频宽存储，或是DRAM紧密结合才能完整出货，当存储出现严重短缺，即便晶圆厂能够如期产出高阶处理器，也会因为缺乏搭配的存储而无法完成最后封装测试程序，导致比较大量的高价值芯片被迫停留在厂房仓库中。
刘佩真说，旗舰型机种的备货时程恐会因而延迟，也会打乱原本比较流畅的产线交货週期，并影响资金周转效率。
台积电位居全球晶圆代工龙头地位，刘佩真表示，台积电因无法直接介入DRAM的生产跟调度，在面对存储缺货状态，客户订单和产能需求变动，台积电可以透过灵活的产线动态调配及紧密的产业生态系协作应对。
刘佩真说，台积电可能将部分产能适度转向在存储短缺影响比较小的AI或是高性能计算的芯片，以平衡消费电子零组件备货问题带来的波动。
