8月6日，合肥市包河经开区与安徽丰芯微电子有限公司投资合作协议签约仪式在包河区人民政府举行，新一代芯片封测研发生产基地项目正式落地。
根据协议，安徽丰芯微电子有限公司将在包河经开区投资建设新一代芯片封测研发生产基地，搭建面向新一代高带宽内存（HBM）和光电共封芯片（CPO）的先进封测、研发及生产产线，建成后可实现年产芯片48亿颗。
公开信息显示，安徽丰芯半导体有限公司是一家主营国产高端存储封装、CPO光电共封装芯片，具备晶圆测试（CP）、成品测试（FT）一体化先进封装能力的企业。公司核心管理与技术团队均来自日月光、安靠等全球头部封测企业，汇聚多名中国台湾资深技术高管，技术实力国内领先。
本次项目落地合肥，将进一步提升合肥集成电路封测环节的配套能力，助力包河经开区打造具有区域竞争力的芯片封测产业集群。
