据2026年半年度报告披露，立昂微2026年上半年实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%，归母净利润8397.26万元，同比实现扭亏为盈，经营业绩大幅改善。管理层表示，业绩增长核心驱动力为半导体硅片板块盈利水平大幅提升，AI算力产业带动重掺硅片需求快速释放，叠加12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构高端化升级等多重利好因素共同作用，公司整体经营呈现向好态势。
经营数据超预期，AI算力需求拉动硅片业务高速增长
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；归母净利润8397.26万元，同比增利2.11亿元；扣非归母净利润2925.07万元，同比增利1.55亿元；经营活动产生的现金流量净额3.70亿元，同比增长7.59%。基本每股收益0.12元，加权平均净资产收益率1.13%，较上年同期增加2.88个百分点。值得关注的是，公司剔除利息、折旧摊销等因素后的EBITDA达8.00亿元，同比大幅增长73.03%，核心盈利质量提升显著。
从区域收入结构来看，内销收入占比91.36%，为19.09亿元；外销收入占比8.64%，为1.70亿元。公司硅片业务目前已稳定供应VISHAY、ON SEMI、力积电、Tower等海外客户，出口销售规模占合并报表硅片销售收入约9%，当前正在布局中国台湾、韩国、欧洲等地区的渠道代理，持续加快海外客户开拓节奏。
按业务板块划分，半导体硅片业务贡献核心收入，实现营收15.82亿元（含对内销售1.47亿元），同比增长25.68%，占总营收比重75.55%。其中12英寸硅片收入6.13亿元，同比增长74.02%，高附加值的12英寸硅外延片收入占比提升至66.87%，同比提升近13个百分点；半导体功率器件芯片业务实现营收4.55亿元，同比增长8.78%，占总营收比重21.70%；化合物半导体射频和光电芯片业务实现营收1.89亿元，同比增长59.02%，占总营收比重9.00%，其中VCSEL芯片收入2636.95万元，同比增长51.84%，增速亮眼。
三大业务协同发展，核心技术壁垒凸显差异化优势
公司是国内稀缺的半导体垂直一体化平台型企业，横跨半导体硅片、功率半导体、化合物半导体三大细分赛道，构建起“材料—器件—芯片”的完整产业闭环，三大业务板块相互支撑、协同发展，形成了“硅片业务为基本盘，功率器件、化合物半导体为增长曲线”的多极支撑发展格局。
半导体硅片是公司核心优势业务，技术壁垒高、客户粘性强，是当前业绩增长的核心驱动力。公司在重掺单晶、外延缺陷消除等关键技术领域全球领先，依托超重掺杂晶体生长技术，量产的12英寸重掺砷、重掺磷衬底外延片可实现高浓度、高均匀性掺杂，衬底电阻率最低至0.0009Ω·cm，能够完美适配AI服务器电源对高效率、高功率密度的苛刻工况要求，是国内重掺硅片领域龙头企业。2026年上半年12英寸硅片销量达112.43万片，同比增长38.55%，其中12英寸硅外延片销量51.55万片，同比增长125.19%，产销规模快速扩张有效摊薄了单位生产成本，推动12英寸硅片业务毛利率顺利转正，减亏成效突出。此外，公司12英寸特色砷烷外延产品国内市场占有率稳居第一，12英寸MCZ超低氧抛光片成功切入国内外高压IGBT市场，28nm逻辑芯片硅片已实现批量供货，适配逻辑电路、BCD与电源管理场景的轻掺硼薄层外延片、轻掺硼抛光片在客户端快速放量，产品结构持续向高端化升级。
功率器件芯片业务执行差异化战略，聚焦高附加值品类实现产品结构优化。公司主动收缩光伏低毛利产品，将产能与研发资源向车规FRD、SJMOS、IGBT等高毛利器件倾斜，目前车规FRD产品已实现快速放量。公司较早通过了博世、大陆集团、法格的体系认证，是国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，车规级产品认证壁垒高、验证周期长，后续增长潜力充足。
化合物半导体射频和光电芯片业务技术优势突出，多个细分领域实现国产突破。立昂东芯是全球唯二、中国大陆独家稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，VCSEL芯片技术居全球第一梯队，相关产品已大规模出货。公司自主攻克的背发光VCSEL核心工艺已完成客户送样验证，可全面覆盖光通信、车载激光雷达、3D传感等多元下游市场。在射频领域，配套千帆星座系统的pHEMT产品工艺击穿电压可达15V以上，开态电阻低至1.2Ω·mm，可适配低轨至高轨各类卫星应用场景；0.5μm台阶结构HBT工艺开发完成，整体工艺水平达到国际先进，助力公司抢占U6G高频通信市场；6英寸GaN-on-SiC HEMT工艺已完成开发，3.5GHz工况下模组效率接近80%，具备规模化供货能力，可支撑无人机、通信基站等下游市场需求。
产能方面，硅片业务已布局宁波、衢州、嘉兴三大生产基地，其中嘉兴金瑞泓12英寸轻掺硅片一期月产能15万片已投产，规划月产能40万片；功率芯片业务产线持续向车规、新能源大功率器件方向优化，可快速承接下游增量订单；射频与光电芯片布局杭州、海宁厂区，产能稳步爬坡，多条高端工艺产线已通过客户认证，后续将支撑多款核心芯片大批量落地。
毛利率持续修复，长期增长确定性充足
2026年上半年公司整体毛利率为13.42%，同比提升2.29个百分点，主要受益于半导体硅片板块盈利水平大幅改善。一方面AI算力产业带动重掺硅片需求快速释放，公司12英寸硅片产能持续爬坡，产销规模扩张有效摊薄单位生产成本；另一方面高附加值产品占比提升，12英寸硅外延片收入占比提升至66.87%，外延片销售单价显著高于抛光片，带动整体产品均价稳步走高。公司表示，后续随着12英寸硅片产能持续释放、产品结构进一步优化，叠加半导体行业景气度上行，硅片业务毛利率仍有较大提升空间。
展望2026年全年，半导体行业在AI基础设施建设的强劲拉动下持续高速增长，全球硅片行业已进入量价齐升新周期。重掺硅片作为AI服务器功率器件与PMIC电源芯片核心基材，当前订单饱满、供需紧平衡，公司12英寸重掺系列硅外延片产能达15万片/月，将充分受益于AI算力建设红利。同时功率器件芯片受益于新能源汽车、储能、AI数据中心三大下游需求拉动，车规级产品放量将持续优化盈利结构；化合物半导体业务受益于卫星通信、车载激光雷达、高速光通信等新兴领域需求增长，射频与VCSEL芯片有望实现高速增长。
公司长期发展战略清晰，依托全产业链一体化布局优势，持续强化核心技术研发投入，巩固重掺硅片、车规功率器件、VCSEL芯片等领域的领先地位，紧抓半导体国产替代历史机遇，加速高端产品突破与客户拓展，构建起难以复制的差异化竞争壁垒，长期成长确定性充足。
