近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司在新能源汽车、光伏、储能、AI算力、复合铜箔相关领域的核心产品技术壁垒及客户优势分别有哪些？未来是否有进一步的产能释放和业务放量规划？
铜峰电子(600237.SH)8月7日在投资者互动平台表示，公司凭借优质的产品、专业的服务以及良好的企业信誉，与众多行业头部企业建立了稳定的合作关系，积累了广泛的客户群体。在巩固传统市场竞争优势的同时，公司也将持续发力新兴市场，不断拓展产品下游应用领域。
铜峰电子在新兴业务领域布局清晰，锂电铜箔板块目前产能处于爬坡阶段，产品涵盖锂电铜箔与电子铜箔，前者作为锂电池负极集流体的核心材料，可应用于新能源动力电池、储能电池等领域，后者主要用于生产覆铜板与印制电路板，适配AI、5G通信、数据中心等场景需求；半导体蚀刻引线框架板块产品为集成电路封装测试环节的核心基础零部件，可实现芯片与外部电路的电气互连、机械支撑及散热传导功能，已实现高精度、微细化、超薄化技术突破，目前正加快客户认证与产能释放进程。公司拟向特定对象发行股票募集不超过4.5亿元，用于“锂电铜箔及电子铜箔扩产项目”“半导体蚀刻引线框架项目”，进一步强化新兴板块产能布局。研发端，上半年公司研发投入达5807.25万元，同比增长35.04%，截至报告期末累计获得有效授权专利149项，其中发明专利111项（含国际发明专利13项），主导或参与制定21项国家标准、69项行业标准、3项团体标准，依托国家级博士后工作站与省级重点企业研究院，与多家知名高校建立深度产学研合作机制，技术壁垒持续巩固。
截至发稿，铜峰电子市值为56.37亿元，股价为8.94元/股，较前一日收盘价上涨5.42%。
