大基金三期成立至今，投资思路与一期、二期形成明显割裂。
一二期走的是广撒网路线，布局范围覆盖晶圆制造、各类芯片设计企业，重在铺开产业规模、补齐整体产能；三期极少直接入股上市公司，绝大多数投资动作，都隐藏在两大子基金体系之下落地。
两大核心运作平台分别为华芯鼎新、国投集新。
华芯鼎新主攻芯片设计 IP 与先进封装赛道；国投集新深耕半导体设备、光刻材料、高纯耗材等制造上游核心领域。
除此之外，三期单独设立国家人工智能产业投资基金，专门布局 AI 算力赛道初创企业。
三大平台权责清晰、赛道互不交叉，形成分工明确的投资布局体系。
复盘过去一年落地动作，华芯鼎新出手克制，真正保持高频投资节奏的是国投集新与 AI 专项基金。而国投集新的资金投向高度集中：先进封装、半导体上游材料与设备。 简言之，大基金三期大部分资金，全都注入了产业链冷门、变现周期漫长，但决定产业安全的硬核环节。
华芯鼎新：仅两笔投资，深耕平台化整合
作为三期布局芯片 IP 与先进封装的载体，华芯鼎新全年仅有两次公开投资，风格十分保守。
其一为天遂芯愿科技，今年 2 月完成工商变更，华芯鼎新出资 3 亿元，持股 31.58%。该企业核心资产承接逐点半导体车载视觉 ISP 与显示处理 IP，由芯原股份控股。华芯鼎新此番布局，投资的并非单一初创芯片公司，而是车载芯片 IP 整合平台。
其二是安徽聚合微电子，今年 1 月完成入股，持股比例 18%。企业落地合肥，主营 Chiplet 封装基板、异构集成系统封装，也是国内为数不多能够推进 Chiplet 规模化量产的第三方封装平台。
两笔投资拥有一致逻辑：不去孵化某一款芯片产品，而是打造能够收拢行业资源的整合载体。华芯鼎新的核心目的，依托国家级资本，收拢国内分散碎片化的 IP 资产、零散的先进封装产能，解决行业分散发展的弊病。
但产业整合本身周期漫长、短期难以兑现收益，这也是华芯鼎新仅在年初完成两笔布局，后续再无新增公开投资的根本原因。
国投集新：横扫上游卡脖子环节，攻坚设备与材料
和国投鼎新缓慢的投资节奏不同，国投集新是三期投资的主力。自去年年末至 2026 年 7 月持续密集出手，键合设备、光刻掩膜基板、高端封装载板、高纯石英耗材、超导半导体新材料，完整覆盖晶圆制造、先进封装上游所有关键瓶颈环节。
一季度率先增资拓荆键科，投入资金 4.5 亿元。拓荆键科由 A 股 PECVD 龙头拓荆科技拆分独立设立，专攻 HBM 三维混合键合设备、芯片堆叠封装设备。将键合业务独立拆分，能够集中资源攻坚 HBM 先进封装这一行业核心难点。
3 月，国投集新接连完成三笔布局：
入股南通晶体材料，布局光刻掩膜基板、高纯石英基板，补齐光刻上游基础材料短板，破解基板长期依赖进口的困境； 增资安捷利美维国内封装载板业务，发力 FC-BGA 高端 IC 封装载板。FC-BGA 是高端 GPU、HBM 芯片必备基材，长期被海外厂商垄断，同样是当前 Chiplet 产业化落地最大的材料瓶颈；
5 月加码长飞石英科技，布局半导体高纯石英部件、刻蚀腔体石英配件、晶圆石英坩埚，补齐刻蚀、薄膜沉积全制程所需核心耗材。
7 月再度落子沈阳正芯半导体，完成工商变更后持股 9.76%。企业主营超导半导体材料与半导体设备精密结构零部件，产业链对接富创精密、浙江镨芯等设备零部件厂商，这也是大基金三期首次布局超导半导体赛道，具备明显前瞻布局属性。
2026 年 3 月至 7 月，国投集新基本维持两月一投的节奏，所有标的全部瞄准制造上游设备、材料赛道。这类细分领域有着共同特征：整体市场体量不大，却是产业链运转不可或缺的必需品；技术壁垒极高，国产化率长期处于低位；任意一环遭遇断供，整条半导体产业链都会面临停摆风险。
对比一二期大举新建晶圆厂、扩充产能的发展思路，三期彻底放弃规模扩张模式，转向定点查漏补缺：哪个环节国产化率最低、供应链安全风险最高，资金就定向投向哪里。
AI 专项基金：三条赛道分批布局，分散算力技术风险
大基金三期旗下的国家人工智能产业投资基金，核心使命是打通半导体产业与 AI 算力产业链协同通道，过去一年共计落地三笔投资，三条技术路线各司其职，规避单一技术迭代带来的风险。
5 月同步完成两项投资：
上海云脉芯联，主营 AI 集群高速互联芯片、算力网络交换芯片。算力集群规模持续扩大后，芯片之间的互联带宽、传输延迟会成为制约算力释放的核心瓶颈，布局该企业，意在补齐国产算力集群互联层面的短板；
清微智能，主打存算一体算力芯片、端侧大模型专用芯片，走出区别于通用 GPU 的差异化算力路线，主攻边缘 AI、本地端大模型落地场景。
7 月落地第三笔投资北京艾捷科芯。该企业由清华团队创办，聚焦通用 AI 大算力芯片、生成式 AI 计算芯片研发，第一大股东为昆仑万维，长鑫科技同步追加投资。这笔投资搭建起完整产业闭环：昆仑万维提供 AI 应用场景，长鑫科技配套存储产能，艾捷科芯负责算力芯片研发，实现产业链深度协同。
三笔投资分工明确：云脉芯联筑牢算力集群底座，清微智能布局端侧差异化算力，艾捷科芯攻坚通用大算力赛道。既没有 all in 通用 GPU 路线，也没有放弃端侧算力的发展可能性。
存量项目隐秘布局
除去新增投资项目，三期部分早期持仓企业，2026 年均没有追加投资，进入产能爬坡与商业化落地的静默周期。
分别是中芯南方、杭州众硅、奕斯伟计算。中芯南方为中芯国际旗下先进制程晶圆厂，属于三期早期布局的成熟产能资产；杭州众硅主营 CMP 设备，后续交由中微公司收购整合；奕斯伟计算深耕 RISC-V 架构通用芯片设计。三家企业现阶段以释放产能、推进商业化为主，不再接受新增资本注入。
同时还有两类布局并未公示工商信息：
其一，光刻胶单体、电子特气、EDA 工具、半导体精密微型零部件等高敏感赛道，出于产业安全与技术保密要求，并未对外公示投资信息，大多以小额早期投资形式，预埋产业链细小卡点；
其二，DeepSeek 等头部 AI 企业，截至 8 月 4 日依旧处在融资洽谈阶段，尚未完成股权交割，暂不计入正式参股名单。
大基金投资逻辑彻底转向
梳理全年布局，大基金三期完整的投资布局逻辑已然清晰。
第一条，华芯鼎新主导的先进封装 + IP 整合线路，投资节奏最慢。核心目标解决国内 IP 碎片化、先进封装产能分散的行业痛点，但平台整合耗时漫长，很难出现密集投资动作。
第二条，国投集新主导的半导体上游设备、材料、耗材线路，也是全年出手最频繁、资金投入最多的板块。顺着产业链逐层突破键合设备、光刻基板、封装载板、石英耗材、超导材料等制造环节卡脖子领域。
第三条，AI 算力专项基金负责的算力赛道布局，兼顾云端通用大算力、端侧存算一体两大方向，依靠三条不同技术路线分散迭代风险。
三条主线拥有同一个显著特征：完全不再投资成熟量产晶圆制造工厂。三期资金彻底告别建厂扩产的旧模式，全部下沉至设备、材料这类产业链底层冷门环节。
一二期需要解决的核心矛盾，是国内有没有芯片产能，解决方案就是建厂扩产；三期亟待化解的问题，是半导体供应链是否安全，唯一解法便是攻坚上游薄弱环节。
上游设备、材料细分赛道普遍市场狭小，单笔投资规模远不及晶圆建厂，但战略价值极高，任一细分环节被卡脖子，整条产业链都会停滞。大基金三期过去一年的布局，本质就是依托国家级资本，逐个填补这些 “小众市场、致命卡点”。
后续产业走势，重点观察三条赛道即可：FC-BGA 封装基板量产进度、HBM 键合设备国产化突破进程、国产通用算力芯片商业化落地速度，三大方向的突破效率，将直接决定大基金三期本轮投资成效。
从投资节奏来看，2026 年上半年整体以稳健蛰伏为主，7 月开始明显提速，接连落地超导半导体材料、通用大算力芯片两大重磅项目。倘若提速节奏延续，2026 下半年至 2027 年，更多前沿赛道的隐秘布局将会陆续浮出水面。
可以确定的是，大基金三期不会复刻一期大范围撒网的投资模式。未来资金投放只会愈发精准、布局更加隐蔽，不少关乎产业链命脉的核心布局，或许永远不会出现在工商变更公示名单之中。
