近日，有投资者在投资者互动平台提问：从产品结构和工艺匹配角度看，公司存储器先进封装平台是否与国产DRAM龙头的DDR5、LPDDR及高端存储产品需求具备较高匹配度？若合作深化，通常会通过哪些公告、产能投放或客户认证信号体现？
华天科技(002185.SZ)8月2日在投资者互动平台表示，公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局和产业发展重点方向，主要为国内存储芯片企业提供封测服务，近年来存储产品封测业务规模稳步扩大。
华天科技在存储芯片封装领域已深耕十余年，目前已形成覆盖DDR5、LPDDR5X等主流存储产品的全栈封装能力，其中DRAM领域掌握245/315/496球LPDDR5/5X、wBGA DDR4/5全流程封装技术，可适配1α/1β nm先进工艺节点，存储封装+OS量产良率超过99.95%，每年存储新项目开案超200件，具备快速响应下游客户定制化需求的能力。为匹配不断增长的存储封测需求，公司持续加大产能布局，2025年资本开支达61.46亿元，华天先进进口线已在2025年二季度跑通，盘古半导体部分投产，2026年5月更是公告投建总投资30亿元的南京先进封测产业基地二期二阶段项目，新建高端存储芯片封装测试生产线，项目达产后年可封装测试存储集成电路约4.3亿只，预计实现年营收21.5亿元。随着后续产能逐步释放，公司承接国产存储芯片厂商大规模订单的能力将持续增强，为存储封测业务规模稳步扩大提供支撑。
截至发稿，华天科技市值为514.13亿元，股价为15.47元/股，较前一日收盘价上涨3.76%。
