1.苹果正评估中国存储供应商 盼缓解供货与成本压力；
2.芯迈半导体赴港IPO：全栈功率器件矩阵锚定核心增长引擎；
3.OpenAI、台积电、特斯拉都在布局！晶圆级芯片成AI算力竞赛新战场；
4.高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈；
5.AI重塑存储版图！HBM、DRAM、NAND大洗牌 谁将掌握下一代计算主导权？
6.【财报快解】仕佳光子：光芯片布局突破，上半年营收同比增长50.66%
1.苹果正评估中国存储供应商 盼缓解供货与成本压力
苹果在最新财报电话会议中表示，随着存储价格持续上涨，公司正评估不同供应来源，包括中国厂商，希望借此增加供应弹性。尽管相关计划引起美国国会议员反对，苹果现阶段仍未排除任何选项。
苹果指出，该公司今年第一季（截至3月底）的存储采购成本高于去年第四季（截至去年12月底），第二季（截至6 底）的成本又明显上升。虽然库存效益抵销部分影响，但公司预估，第三季（截至9月底）的存储成本还将进一步增加。
在被问及是否可能向中国长鑫存储采购DRAM，以及向长江存储采购NAND闪存时，苹果表示，公司仍在检视各种供应来源。引进更多供应商可望改善供货情况，至于能否降低采购价格，目前仍不确定。
近期报道指出，苹果据传正在测试长鑫存储的DRAM产品，显示这家中国存储制造商未来可能进入苹果供应链。不过，相关合作仍处于评估阶段，苹果尚未正式宣布采购决定。
《金融时报》先前引述消息人士报道，苹果曾向特朗普政府争取批准采购长鑫存储的DRAM。
《彭博》记者Mark Gurman近期也透露，苹果正与特朗普政府沟通，希望一旦决定采购长鑫存储或长江存储的存储，能降低在华府面临的政治反弹。
根据目前传出的规划，苹果若最终向中国厂商采购存储，相关零组件将仅用于在中国市场销售的产品。尽管如此，这项安排仍未能消除美国国会的国安疑虑。
一群美国国会议员已要求苹果放弃采购中国存储的计划，并要求公司在8月21日前承诺不会推动相关方案。议员同时要求苹果完整揭露，是否曾向长鑫存储或长江存储提供技术信息，以及相关信息的具体内容。
从苹果在财报电话会议中的说法来看，公司目前仍以确保供应稳定为主要考虑，尚未因国会压力排除中国供应商。不过，苹果最终是否落实采购，仍有待公司进一步公布。（文章来源：钜亨网）
2.芯迈半导体赴港IPO：全栈功率器件矩阵锚定核心增长引擎
伴随全球能源深度转型与AI算力产业规模化扩张，功率半导体行业已确立持续性高景气上行周期，2026年下半年行业结构性红利持续释放，供需紧平衡格局进一步固化。当前行业增长逻辑已全面升级，由传统新能源汽车、光伏储能单一驱动，迭代为AI数据中心算力建设、新能源车800V高压平台普及、光储装机增量扩容三大核心引擎共振，下游终端需求全面爆发，为功率器件市场带来长期增量空间。
截至2026年7月，全球主流功率半导体器件交付周期仍维持高位，核心MOSFET、电源管理芯片交付周期普遍稳定在30周以上，紧缺态势未出现缓解迹象。
作为聚焦功率半导体领域的创新企业，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司采用虚拟集成器件制造商（Virtual IDM）经营模式，业务覆盖功率器件及电源管理集成电路（PMIC）的研发、制造与销售。公司以自主工艺为核心，围绕功率器件、显示技术与移动技术三大方向，为全球客户提供高效率、高可靠性的电源解决方案。
双轮驱动格局成型
芯迈半导体所处的功率半导体赛道成长性明确，作为显示PMIC等细分领域龙头，公司凭借产品结构持续优化、高端业务快速放量，叠加历史非经常性亏损因素彻底消除，盈利修复拐点明确，为中长期高质量发展奠定了扎实基础。
最新财报数据显示，公司业绩保持高速增长，2025年全年实现营业收入19.53亿元，同比大幅增长24.1%，成功扭转此前营收波动态势，实现稳健增长；2026年增长势能进一步释放，前四个月公司营收达8.37亿元，同比增长46.5%，增长速度持续提速。
公司两大核心产品线呈现清晰的差异化发展格局。功率器件业务自2024年起开启高速放量模式，出货量从2023年5562万个飙升至2024年2.29亿个、2025年7.33亿个，2026年前四月进一步达4.35亿个，连续几年实现跨越式成长，2025年营收增速为237.97%，占总营收的比例已从2023年的2.4%大幅提升至2025年的25.3%，2026年前四个月进一步提升至36.1%，依托Si MOSFET、SiC MOSFET全品类布局，重点深耕AI数据中心、储能与工业控制、汽车电子等高附加值领域，市场渗透率持续提升，成为驱动公司整体业绩增长的核心引擎。
公司另一PMIC业务，2023-2025年收入在14-16亿元的规模，维持稳健运营。2024年，芯迈半导体以3.6%的市场份额位列全球智能手机PMIC市场第三；2025年该细分市场份额为2.9%，依旧稳居全球第三。显示PMIC领域，2024年公司全球份额6.9%、排名第五，2025年份额提升至8.5%，持续稳居全球前五；其中高附加值OLED显示PMIC赛道优势突出，2024年市场份额12.7%、全球第二，2025年份额进一步提升至15.3%，高端显示电源芯片领域核心竞争力行业领先。按过去十年的总出货量计，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。
此外，芯迈半导体财务基本面持续向好，历史期间的研发大力投入导致短暂亏损，已出现盈利拐点。2026年前四个月公司实现归母净利润2847.8万元，正式扭亏为盈，盈利修复确定性极强。
功率器件产品线全栈驱动
全球功率半导体市场规模持续扩张，从2021年的约4753亿元增长至2025年的6345亿元，到2030年有望达到8878亿元。
面对AI数据中心、工业与汽车电子领域的高成长机遇，芯迈半导体正加速推进从消费电子向高端应用市场的战略转型。目前，公司功率器件产品已广泛应用于AI服务器电源、汽车电子、工业及储能等对性能、可靠性与附加值要求极高的核心场景。
在AI服务器电源方向，公司于2025年相继推出25V至100V多代SGT MOSFET工艺平台，包含48V电源模块，EFUSE热插拔保护器件。同时，公司持续布局第三代半导体，已研发出5.5kW PSU用650V SiC产品。汽车电子领域，40V SGT车规产品已广泛应用于国内外主流车型的DC-DC电源、座椅控制器、电尾门及12V启停管理等关键部件，2025年推出的第二代车规平台工艺的产品，累计汽车市场出货超亿颗，且绝大部分可靠性测试可在自有CNAS认证实验室完成。
芯迈半导体将以AI数据中心、储能与工业控制（含机器人）、汽车电子为核心，以功率模块为特色抓手，夯实传统领域优势，持续推动技术创新，致力于成为国内一流的功率器件设计公司，向国际领先水平稳步迈进。
虚拟IDM模式的显著稀缺性
而为了支撑其广泛的产品管线，芯迈通过持股16.76%成为富芯半导体独家产业投资者，锁定产能与联合研发权，这种关键环节绑定与非核心环节外包的组合方式，在国内同类设计企业中并不常见。
该模式的核心稀缺性，在于实现“轻资产”与“强掌控”的有效平衡。全IDM自建晶圆厂需巨额投资，多数企业难以承受；纯Fabless则面临产能与工艺主动权不足的问题。此模式下，芯迈产品开发与迭代效率明显提升。
结语
综上，芯迈半导体身处高成长性的功率半导体赛道，功率器件业务的快速突破及稀缺虚拟IDM经营模式，并依托其在PMIC领域的全球龙头地位，已构建起坚实竞争壁垒。全球能源转型趋势下，公司兼具国内产业补链价值与行业增长机遇。
3.OpenAI、台积电、特斯拉都在布局！晶圆级芯片成AI算力竞赛新战场
AI的下一场竞争，不再只是谁的GPU最快，而是谁能用新的芯片架构，降低数据搬运成本，提供更高效率、更低功耗的算力，把战线从“芯片有多快”推向“芯片有多大”。
随着OpenAI与初创公司Cerebras签下一纸金额上看200亿美元的算力采购合约，加上特斯拉、台积电与多家中国大陆研究机构相继公布进展，曾经被视为工程奇想的“晶圆级芯片”，如今正快速转为一门可交付、可量产的产业生意。
今年稍早，OpenAI与美国芯片初创Cerebras签署了一份为期三年的算力采购协议，涵盖规模最高达750MW的计算容量，交付期程排到2028年，市场估算合约总值可能超过200亿美元。
这笔订单的意义不只在于金额庞大，更在于它把“晶圆级芯片”从一项制造技术，正式推上算力产业版图的台面。
Cerebras的核心产品，是一种颠覆传统封装逻辑的“整片晶圆”芯片：不同于一般芯片制造流程中把晶圆切割成上百颗独立裸片，Cerebras选择让整片晶圆维持完整、彼此互连，形成单一巨型逻辑系统。
今年稍早公司在美股挂牌后，首季财报显示营收达1.93亿美元，年增94%，其中云端服务营收更是年增178%。
值得注意的是，押注晶圆尺度的不只Cerebras一家。特斯拉重启了自家的Dojo 3训练芯片计划；在中国大陆多所高校、科研院所与企业也陆续发表12英寸晶圆级验证样机、多芯粒原型与产品路线图。
晶圆级计算，正从少数玩家的豪赌，演变为整个产业认真评估的选项。
瓶颈不在算力，而在“搬运”
要理解晶圆级芯片为何兴起，得先回到当前AI系统真正的痛点。它已经不单纯是计算能力不足的问题，而是数据搬运的成本失控。
大型模型运作时，庞大的权重与中间计算结果必须不断在计算单元与储存单元之间往返，一旦系统涉及多颗芯片协同工作，这些数据还得跨芯片交换、同步。
而只要数据离开芯片本体，就得经过封装的输入输出介面、电路板、网络卡、交换芯片，乃至光模组层层转手。
丛集规模愈大，花费在通信上的电力与成本占比就愈高，新增的计算单元也愈难转化为等比例的实际算力产出。
面对这个问题，产业目前分成两条路线因应。
第一条路是把“机架”做得更像一台电脑。英伟达的GB200 NVL72通过NVLink把72颗GPU整合为单一液冷机架系统；华为的CloudMatrix 384则以384颗昇腾910C芯片搭配高速互连，组成所谓的超节点。
这条路线靠的是更强大的交换芯片、铜缆或光纤连接与系统软件，让大量独立芯片协同运作时尽量减少延迟。
第二条路，则是晶圆级计算选择的方向。直接缩短数据传输的物理距离。把原本发生在电路板之间、机柜之间的数据交换，直接压缩进封装内部甚至同一片晶圆内部，用毫米级的互连取代原本动辄公分甚至公尺级的网络传输。
这条路线的核心价值，不是塞进更多计算单元，而是从根本上减少数据搬运的距离与代价。
分析指出，两条路线各有取捨。超节点的软件生态成熟、扩容与更换硬件相对容易，但必须承担较高的网络成本；晶圆级系统则用高度客制化的制造、供电、散热与软件投入，换取更高频宽、更低延迟与更佳能效表现。
值得一提的是，今年 7 月，AMD与Cerebras公布了一项“分离式推理”合作方案。由AMD半导体的Helios系统负责计算密集的预填充阶段，Cerebras的晶圆级引擎则专注处理对延迟敏感的解码阶段。
双方测算，这种混合搭配相较单独使用晶圆级引擎，每瓦产出的token数最高可提升五倍，代表晶圆级芯片未必要取代GPU，更可能的走向，是成为异质化数据中心里专门承接通信密集、延迟敏感任务的一层架构。
一整片晶圆，还是重新拼装的晶粒?
严格来说，产业里通称的“晶圆级芯片”其实包含两种截然不同的技术路径。
传统大型芯片的第一道天花板，来自先进微影技术单次光刻所能覆盖的面积上限，业界称之为“掩模尺寸极限”，大约落在800多平方毫米。以英伟达H100为例，其裸片面积约814平方毫米，已经逼近这个物理边界。
过去产业靠制程微缩持续塞入更多电晶体，但随着先进制程的研发与制造成本不断攀升，业界开始改用Chiplet拆分复杂芯片、再通过先进封装重新组装。而晶圆级计算，则是把整个系统的边界，从一个封装直接扩展到接近整片晶圆的规模。
第一类：整片晶圆，单一逻辑系统。 这正是Cerebras晶圆级引擎所采用的方式，也是目前唯一真正形成商业交付规模的产品类型。
晶圆制造完成后不再切割成独立裸片，而是通过跨光刻区域的互连技术，把整片晶圆组织成一个连续运作的逻辑系统。
Cerebras的逻辑是，先把良率问题解决，再去掌控整套系统。最新一代的WSE-3采用5nm制程，面积达46，225平方毫米，整合 4 兆颗电晶体、90 万个 AI 计算核心，峰值算力达 125 PFLOPS。换算下来，其面积相当于数十个标准光罩区域的总和。
这种高度一体化的做法，也代表Cerebras必须亲自掌控更多产业环节。晶圆级引擎没办法像一般PCIe加速卡那样直接插进伺服器里使用，公司得同时包办晶圆级封装、供电系统、液冷方案、整机设计、编译器与丛集软件的开发。
换句话说，Cerebras卖的其实不是一颗标准芯片，而是一整套从硅晶圆延伸到云端服务的完整计算系统。
第二类：先拆后拼的多晶粒晶圆级系统。这类方案采取相反的逻辑，先各自制造、切割并测试独立晶粒，再挑选其中的良品，重新整合到晶圆尺度的互连平台上。
特斯拉的Dojo计划是最具代表性的案例。特斯拉负责D1芯片本体、训练架构与软件，台积电则通过InFO_SoW晶圆级扇出封装技术，把25颗D1芯片组装成一片“训练砖”。
相较于Cerebras的做法，这条路线不需要让带有缺陷的整片逻辑晶圆继续运作，芯片制造完成后可以个别测试、只挑选良品进行整合，大幅降低前段制造的良率风险，也更容易混搭不同制程、不同功能的晶粒。
在Dojo之后，台积电已经着手把晶圆级整合技术，从单一客户的专案，扩展为对外开放的通用代工平台。
根据台积电公布的技术路线图，下一代SoW-X平台计划进一步整合逻辑晶粒、HBM高频宽存储与输入输出模组，目标在2027年进入量产阶段。
台积电强调，SoW-X并非Dojo的直接后继产品，而是面向更广泛高效能计算与ASIC客户群的下一代晶圆级平台。
此外，还有一组容易与晶圆级计算混淆的技术，包括晶圆级封装、混合键合与3D堆叠。这些制程虽然都在晶圆阶段完成重佈线、封装或垂直连接工序，但最终产出的产品仍可能只是一颗尺寸正常的封装芯片。
它们是支撑晶圆级计算的重要技术基础，却不能与真正的晶圆级计算系统画上等号。
中国大陆队伍：从论文走向样机
过去两年，中国大陆在晶圆级计算领域的进展相当显着，虽然目前还没有出现成熟度足以比肩Cerebras的商业化系统，但已经明显跳脱纯概念研究的阶段。
在学术端，清华大学尹首一、胡杨团队于2025年一口气有三项晶圆级计算研究成果登上国际顶尖电脑架构会议ISCA，研究范畴分别涵盖全晶圆计算拓扑、整合架构，以及大模型推理在晶圆级硬件上的映射方法。
三者恰好对应一台晶圆级电脑的三个层次：底层如何连接晶粒、中层如何组织计算与储存、上层如何把大模型有效映射到硬件资源。
根据论文披露的实验数据，团队提出的拓扑方案相较Dojo架构可实现2.39倍的吞吐量提升；整合架构方面，在相同成本模型下分别达成2.90倍算力、2.11倍通信频宽与11.23倍存储频宽的提升；而其大模型映射方案 (WSC-LLM)，相较论文所选定的GPU丛集，平均效能提升达3.12倍。
同时，该团队也与清微智能合作，成功研制出12英寸晶圆级 AI 芯片验证样机，实现所谓“一片晶圆即一颗芯片”的目标。
另一项值得留意的成果，来自中国科学院计算技术研究所主导、联合中国电子科技集团第五十八研究所与无锡芯光互连技术研究院共同完成的“映天湖”计划。
该计划采用“计算模组—互连基板”解耦架构，尝试在同一个平台上相容CPU、AI加速器、DSP、交换芯片与储存等不同种类的晶粒。
论文披露，团队已完成由16个计算模组构成的原型系统，相关芯片采用台积电28 nm制程流片，单一晶圆即可达到千万亿次等级的计算能力。在论文设定的实验情境中，高效能线性代数计算与深度学习推理任务的相关指标，分别改善约1.45倍与1.78倍。
同样来自中国科学院计算技术研究所的研究团队，今年还提出了名为Ouroboros的架构，即一种以晶圆级SRAM为核心的“存算一体”设计。
团队在一片12英寸晶圆上整合了高达54GB的SRAM容量，足以让主流的7B、13B甚至更大规模模型的参数、中间计算值与KV快取，完整常驻在最靠近计算单元的第一级储存空间里。
实验显示，该架构平均吞吐量可达现有顶尖系统的4.1倍，平均能效提升4.2倍；在13B参数规模的模型上表现尤其突出，吞吐量最高达9.1倍，能效比甚至提升到17倍。
团队采用单一晶圆对Llama 13B模型进行推理，在WikiText-2数据集上测试时，系统吞吐量可稳定达到每秒15万个token。
企业端同样传出产品化讯号。今年5月，新紫光集团发表名为“紫弦”的3D化近存计算架构，采用3D DRAM与该公司称为业界首创的3.5D异质异构整合路线，通过先进封装将储存单元与计算单元进行三维堆叠，大幅缩短数据传输距离。
根据新紫光公布的数据，其储存频宽可达30TB/s，优于目前业界最新的HBM4标准；在近存计算模式下，存取延迟最大可降低18倍; 模拟结果显示，在同等算力条件下，其token 吞吐率较国际旗舰级产品高出1.5至2倍以上。新紫光集团联席总裁陈杰表示，“紫弦”架构已将10到20颗不同种类的裸片整合在单一芯片内，逼近单芯片微缩的物理极限，下一步更深度的整合，势必要仰赖晶圆级技术才能实现。
中国大陆企业清微智能的可重构计算技术，则已从1.0、2.0代演进到刚发表的3.0版本，并规划下一步迈向面向晶圆级计算的4.0时代；产品线也从支持数据流与网格计算的TX81，发展到支持三维计算的TX82，并已着手规划真正的晶圆级芯片产品。
在互连环节，井芯微电子则已推出软件定义互连芯片与桥接产品，其SDI3210最多可支持 32 个端口或32路高速通道，PRB0400这款PCIe Gen2/RapidIO Gen2桥接芯片也已进入量产; 2026年，该公司再进一步发表面向晶上系统的RDMA对等通信IP与专用中介软件。
下一步：比的不再是面积，而是交付能力
整体而言，晶圆级计算已经走过纯技术验证的阶段，正式进入产业验证的关卡。接下来各家角逐的重点，将不再是晶圆面积有多大、整合了多少颗电晶体，而是在真实工作负载下的效能表现、功耗控制、成本结构，以及能否稳定交付。
多数业界观察都指出，晶圆级芯片短期内不太可能全面取代GPU或超节点架构，但很可能率先切入通信密集型的AI推理任务与特定专用计算场景，成为异质化数据中心里的关键一环。
随着这场竞赛逐渐从实验室走向量产线，晶圆级芯片，正在成为下一轮AI算力竞争的关键战场。（文章来源：钜亨网）
4.高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈
AI热潮持续推升半导体产业需求，即使近期科技股涨多后面临修正压力，市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出，随着AI算力需求持续扩张，台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格，定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU，而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制，成为下一波市场关注焦点。
报告指出，市场近期投资气氛转趋保守，主要反映两项疑虑，一是市场开始关注云端服务业者庞大的AI资本支出是否能持续，以及AI商业化速度是否符合预期；另一方面，美国利率政策的不确定性，也使投资人降低高风险部位。
即便企业释出优于预期的展望，市场反应仍相对冷淡，台积电日前上修资本支出与运营展望后，股价依旧出现回档，反映资金已开始转向获利了结与降低持股。
不过，高盛对台积电中长期营运仍维持正向看法。报告指出，市场原先预估台积电2027年将调涨先进制程及先进封装价格约5%，但近期供应链传出，涨幅可能接近10%。
若价格策略顺利推动，有望抵销2nm量产初期与海外晶圆厂扩产对毛利率造成的压力，使 2027 年获利能力优于市场预期。
除了价格调整外，台积电资本支出也有望持续攀升。高盛指出，台积电已将2026年资本支出提高至600亿至640亿美元，依据供应链调查，2027年更可能进一步增加至750亿至800亿美元，显示AI相关投资仍未出现降温迹象，也将带动半导体设备产业进入新一轮景气循环。
报告也预估，AI ASIC将成为未来两年的最大成长引擎，甚至超越GPU。以Google TPU为例，2027年出货量预估将较今年增加至少2至3倍。
联发科参与Google TPU专案后，2027年AI ASIC出货量有机会达400万颗以上，相关业务营收占比可望接近公司总营收的一半。
此外，联发科代号“Humor Fish”的新一代AI ASIC专案预计于2027年底至2028年量产，由于参与内容增加，产品单价可望较现有专案提高3至4倍，市场因此看好公司年每股盈余有机会突破400元新台币。
在投资策略方面，高盛认为，近期市场已从追逐高本益比、高增长个股，逐渐转向评价较合理的价值型股票。
以2027年预估本益比来看，台积电约16倍、联发科约18倍，仍具备相对稳健的投资吸引力；反观部分高估值AI概念股，近期已面临较大修正压力。
值得注意的是，近期市场部分中低阶电子零组件价格上涨，并非终端需求突然回温，而是供给结构改变所致。
由于高端AI产品需求强劲，厂商将产能转往高端MLCC及T-glass等产品，使原本中低阶产品供给减少，推升价格上涨。
然而，高盛提醒，这波涨价主要来自供给收缩，而非需求增加，随着消费性电子旺季接近尾声，价格涨势可能逐步放缓。
另一方面，AI服务器供应链仍须留意年底可能出现的新瓶颈。高盛表示，包括第三代 CCL、英伟达Rubin平台及Google专案等，都将集中于今年第三季末至第四季初进入大量拉货阶段，届时若多项需求同步释放，不排除部分零组件出现供应吃紧，甚至影响AI服务器交货时程。
其中，Google供应链面临的风险高于AWS及英伟达，值得持续观察。
除了零组件供给外，新一代AI服务器平台也对PCB制造能力提出更高要求。报告指出，英伟达Rubin计算板目前已传出良率挑战，反映当前主要PCB供应商，都面临高端HDI制程精度不足的问题。
随着Rubin采用224G SerDes技术，后续产品还将升级至448G，PCB设备精度与测试能力都需同步提升，预期业者将加速投资雷射鑽孔、背鑽及高端检测设备，以改善良率，未来PCB也可能成为AI服务器供应链的新瓶颈。
ABF载板方面，高盛指出，目前高端产能已接近满载，未能消化的订单正逐步转往低阶产能，但由于低阶产线生产高端产品良率偏低，将大幅增加产能消耗，使低阶产能同样维持吃紧。
报告预期，在高端需求持续强劲下，低端ABF现货价格未来涨幅甚至可能超过采长约报价的高端产品。
整体而言，高盛认为，目前尚未看到AI投资放缓的明确迹象，台积电持续提高资本支出，也反映大型资料中心对AI芯片需求仍维持强劲。
尽管市场短线受到估值修正与总体经济因素干扰，但从AI芯片、先进封装、PCB到ABF载板等供应链来看，产能仍维持高度吃紧，AI基础建设需求短期内尚未出现明显降温迹象。（文章来源：钜亨网）
5.AI重塑存储版图！HBM、DRAM、NAND大洗牌 谁将掌握下一代计算主导权？
AI已经把存储芯片从“价格竞争”推向“产能与技术竞争”，未来真正决定产业地位的，不再是市占率，而是谁能掌握HBM、高端DRAM与企业级SSD等关键存储供应，谁就能取得 AI 产业链最上游的定价权与主导权。
2026年才过一半，存储芯片产业的变化幅度已经超越过去五年总和。三星电子、SK海力士与美光科技三家公司相继站上万亿美元市值门槛，是半导体业界前所未见的纪录。长期被视为“景气循环股”代名词、利润微薄的存储芯片，如今摇身一变，成为整个AI基础建设竞赛中最抢手的战略物资。
这场变局的核心，并非单纯的价格竞争，而是一场围绕AI服务器需求、高频宽存储 （HBM）产能分配、DDR5时代转换，以及企业级SSD需求重新洗牌所引发的结构性战争。
根据市调机构CFM闪存市场统计，2026年第一季全球DRAM与NAND闪存市场总规模达1371.4亿美元，较上季暴增81.6%，年增率更高达245%，写下历史单季新高纪录。
分析人士指出，这样的增长并非渐进式扩张，而是供需严重错配下的断层式爆发，原厂的议价能力在短短两季内被彻底翻转。
DRAM排名：三星稳坐龙头，长鑫握势崛起
在DRAM领域，三星电子以382亿美元营收、40.5%市占率稳居榜首，季增幅高达98.4%；SK海力士以279亿美元居次，市占率 9.6%；美光科技187亿美元排名第三，市占19.9%。
值得注意的是，中国大陆厂商长鑫科技以73亿美元营收、7.7%市占率挤入第四名，季增幅115.1%为四家之最。
业界观察指出，三星的优势并非来自炒作性涨价，而是凭借手机、PC、服务器与终端业务全面覆盖的产能规模，使其在景气下行时仍能靠内部订单消化风险，这是SK海力士与美光目前都不具备的避险能力。
相比之下，SK海力士虽然稳居HBM龙头，但也因此牺牲了传统DRAM业务的扩张速度，导致其整体营收增长幅度在四大厂中敬陪末座。
真正令市场意外的，是长鑫科技的快速窜升，其全球市占率从2025年首季的3%，一举跃升至今年同期的7.7%至8%，超越南亚科，跻身全球第四大DRAM原厂。
这家中国大陆唯一具备DRAM研发、设计、制造一体化能力的IDM厂商，目前在合肥、北京拥有三座12英寸晶圆厂，并与阿里云、字节跳动、腾讯控股、联想控股、小米等指标客户深度绑定。
分析认为，这波增长并非低价抢单所致，而是三星、SK海力士、美光将主力产能全面转向HBM与高端服务器存储后，成熟制程与消费级DRAM出现的市场真空，恰好被长鑫科技精准补位。
分析指出，这也带出一个值得供应链决策者深思的现象。当三大厂将最先进产能全押注在HBM军备竞赛时，DDR3、DDR4、LPDDR，以及车用、工规等“非主流”品类，反而成为稀缺资源，让长鑫科技、南亚科、华邦电等厂商无需与三巨头正面对决，便找到了新的生存空间与议价筹码。
HBM缺口难解 三星、美光急起直追
HBM是这波存储超级循环中溢价最夸张的品类，也是英伟达、AMD等AI芯片厂最头痛的瓶颈环节。
目前SK海力士仍以 58% 市占率稳居龙头，但较去年同期的69%明显回落；三星电子以21%市占紧追在后，并已首度开始向英伟达供应 HBM4；美光同样拿下21%市占，正寻求技术突破。
三星已交付首批HBM4E样品，预计今年下半年正式对英伟达大量出货，这将是打破SK海力士长期垄断格局的关键变数。
不过供应紧张的情况短期内恐难纾解。根据业界交流资讯，目前HBM市场满足率仅约三成，配套的堆叠型DRAM缺口庞大。
尽管三星与SK海力士的五年扩产计划聚焦DRAM，SK海力士月产能规划自60万片扩增至120万片，三星则从70万片增至 140万片，但业界估算存储位元年需求增长率已超过20%，五年产能翻倍的步调仍显保守，难以完全弥平供需落差。
换言之，这波短缺并非增加几条产线就能在一两年内解决的问题。
NAND战场更分散 铠侠、SanDisk成最大黑马
相比于DRAM的四强格局，NAND市场的竞争态势更为分散。三星以29%至31.6%市占继续领先，SK海力士18%居次，铠侠14% 第三，美光、SanDisk与长江存储则各约13%，呈现三强鼎立。
其中，长江存储的市占率从2025年首季的8%攀升至13%，增长幅度居所有NAND厂商之冠，直接受惠于这波供需紧张带动的涨价潮。
而这轮循环中估值重估最猛烈的，则是铠侠与SanDisk两家公司。
SanDisk自2025年2月从西部数据分拆独立上市后，摆脱了机械硬盘业务长期拖累股价的包袱，今年第一季数据中心营收年增超过六倍，企业级SSD一跃成为增长最快的业务线。
市调机构Counterpoint Research统计显示，2026年第一季全球NAND市场营收达460亿美元，年增3.5倍，已超越2023年全年总和，其中企业级SSD占比高达43%。
价格狂飙 存储芯片变战略资源
比起市占率数字，价格走势或许更能说明这波循环的疯狂程度。
DDR5 16Gb现货价格从2025年5月约5.5美元的低点，飙升至2026年5月的40美元以上，涨幅超过七倍；1TB消费级SSD价格则从约45美元翻倍至近90美元。
2026年第一季，DRAM合约价季增90%至95%，NAND合约价季增55%至90%。
TrendForce预测，2026年第二季度DRAM合约价将续涨58%至63%，NAND涨幅则达70%至75%，部分DRAM产品自2023年低点以来累计涨幅已超过九倍，NAND涨幅甚至更高。
研究机构Gartner的预测更为激进，估计2026全年NAND均价涨幅可能达234%。
需求端方面，AI数据中心对高容量PCIe 5.0企业级SSD的需求呈爆炸性增长，数据中心应用预估将占全球NAND消耗量的60%到70%。
Meta、微软 、Google等超大规模云端业者已通过长约与预付款方式，提前锁定2026年绝大部分可用产能，部分合约甚至延伸至2029年。
供给端则面临结构性瓶颈，需求年增率达20%至22%，产能扩张却仅有15%至17%，缺口在结构上难以填补，新产能大规模释出普遍要延后至2027、2028年之后才能实现。
铠侠已公开表示2026全年产能已基本售罄，西部数据情况类似，代表即使企业现在下单，恐怕也要排队等到明后年才能拿到货。
换句话说，存储芯片正从“随买随有”的标准零组件，转变为必须提前一到三年锁定产能的战略资源。
谁是真正的赢家?
跳脱市占率数字，业界观察指出一个常被忽略的视角，即这波循环真正的赢家，未必是市占率最高的厂商，而是产品结构最能穿越景气循环的厂商。
三星虽规模最大，但家电、手机、半导体业务混杂一体，导致优质存储业务的利润被低毛利板块稀释，这也是三星整体毛利率长期低于SK海力士与美光、估值也偏低的主因，因为规模最大，不等于获利能力最强。
SK海力士全力押注HBM，短期营收增长虽被三星、美光超车，但一旦HBM4大规模放量，其获利能力优势可望重新展现，这是一场“是否该牺牲短期市占换取长期定价权”的豪赌。
至于铠侠与SanDisk，虽然享受NAND景气循环的极致红利，但历史经验显示，超级循环的高点往往也是风险积聚的时刻，一旦需求增长放缓或产能恢复讯号浮现，这两家弹性最大的公司，回档幅度恐怕也最剧烈。
对终端客户与供应链管理者而言，这场变局带来的现实衝击是，采购存储芯片已不再是单纯比价的问题，而必须判断芯片来自哪个技术节点、产品生命週期处于哪个阶段，以及自己的订单在供应商产能优先顺序中排在第几位。
分析指出，对经销商与生态系合作伙伴来说，单纯“搬箱子”式的交易撮合价值正急速萎缩，真正稀缺的能力，变成市场情报判读、供应保障、多供应商资质认证，以及协助客户规划跨越两三年周期的产能布局。
这场存储芯片市占争夺战的本质，从来不是谁的市占数字更漂亮，而是谁能定义下一代运算的成本结构。而这，才是掌握整条AI产业链最上游议价权的关键。这局牌，似乎才刚打到中局。（文章来源：钜亨网）
6.【财报快解】仕佳光子：光芯片布局突破，上半年营收同比增长50.66%
7月31日，河南仕佳光子科技股份有限公司发布2026年半年度报告。公司管理层表示，上半年受AI算力需求驱动，数通市场快速增长；公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高，订单较上年同期增加。同时公司持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力实现稳步提升。
营收同比增50.66%，数通市场成为核心增长引擎
财报数据显示，2026年上半年仕佳光子实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%；归属于上市公司股东的净利润3.15亿元，同比增长45.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.09亿元，同比增长44.42%。值得关注的是，公司境外收入8.81亿元，同比大幅增长95.00%，占总收入比例达58.89%，海外市场拓展成效显著。 从区域市场来看，境内实现收入5.97亿元，境外收入8.81亿元，境外收入增速远超境内，主要得益于海外数通市场对高速光通信产品的旺盛需求，公司产品凭借技术实力获得海外客户认可。 按产品类别划分，光芯片及器件产品收入12.43亿元，占总营收比例达83.9%，同比增长77.64%，是公司营收增长的核心驱动力；室内光缆产品收入0.98亿元，同比下降34.97%，主要受电信市场相关需求调整影响；线缆高分子材料产品收入1.37亿元，同比增长8.77%，保持稳定增长态势。公司无源+有源光芯片及器件产品在数通市场的批量应用，成为拉动业绩增长的关键。
光芯片全矩阵布局，CPO/硅光配套产品实现突破
公司构建“无源+有源”光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料协同发展的产品矩阵，以光芯片为核心的差异化竞争壁垒持续筑牢，形成覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的完整IDM全流程业务体系，具备快速响应客户需求、高品质定制化配套的服务能力。 在无源光芯片及器件领域，公司作为行业领先企业，全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件等核心产品实现规模化量产。其中DWDM AWG组件已成功导入国内外主流设备商供应链，在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，60通道100GHz AWG、40通道150GHz AWG等多款芯片及模块实现批量出货，规模化交付能力持续夯实。适配800G/1.6T高速光模块的MT-FA产品已实现批量商用，面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道；光连接产品领域，MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货。 报告期内，公司在光芯片及器件领域实现多项产品突破：无源产品方面，开发出适用于800G/1.6T光模块用的AWG-Lens组件并小批量出货，应用于CPO的DWDM AWG芯片及组件实现样品出货，AI光计算用8通道200GHz AWG芯片及组件小批量出货；有源产品方面，数据中心用硅光配套非控温100mW CW DFB激光器实现批量出货，商温400mW CW DFB激光器小批量出货，测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件实现小批量出货，甲烷传感家用报警器芯片及器件小批量出货，车载级激光雷达专用光源产品实现小批量出货，顺利切入车载传感赛道。 公司管理层表示，为满足下游客户持续增长的订单需求，公司正推进高速光芯片与器件开发及产业化项目建设，泰国子公司产能逐步释放，同时持续优化生产流程，提升产品良率，保障订单交付能力，强化规模化供应优势。
盈利水平稳步提升，中长期成长空间广阔
财报数据显示，2026年上半年公司营业成本9.54亿元，同比增长53.54%，略高于营收增速，整体毛利率约36.2%，较上年同期略有下降，主要系原材料价格波动及产能扩张带来的成本增加，但公司通过降本增效、提高产品良率等措施，实现归母净利润同比增长45.30%，扣非净利润同比增长44.42%，盈利能力仍保持稳步提升态势。展望后续，公司管理层认为，随着AI算力需求持续释放，数通市场对高速光通信产品的需求将维持高位，公司产品结构持续优化，高附加值产品占比提升，毛利率有望逐步改善。 基于当前市场需求及公司业务进展，公司管理层对全年业绩增长保持乐观态度，认为AI大模型规模化落地、算力基础设施持续扩容将带动光通信产品需求大幅提升，公司产品布局契合市场趋势，订单需求有望持续增长，全年业绩将延续上半年的增长态势。 公司管理层强调，将坚持“以芯为本”的研发战略方向，持续深耕核心技术，在光芯片相关领域保持战略性投入，推进光电集成前沿技术迭代，完善“无源+有源”光芯片全矩阵布局，强化产业链垂直整合优势，加速国产替代进程，把握AI算力、智能汽车、光学传感等新兴领域的发展机遇，为公司中长期发展筑牢核心竞争力。
