7 月 31 日，耀鸿电子 AI 智算高速主板核心材料研发生产基地项目正式签约落户无锡，项目总投资 51.8 亿元。
该项目聚焦算力上游核心材料，主打适配 AI 服务器、光模块、高端芯片应用场景的高端覆铜板产品，同步布局研发总部、重点实验室，主攻 M10 高速覆铜板前沿技术，助力高端电子封装基材国产化替代。项目计划 2026 年内启动建设，全部达产后可实现年产 3000 万平方米 AI 高速封装载板超薄覆铜板、6000 万米超薄粘结片产能。
耀鸿电子是国内高端覆铜板国产替代骨干企业，已突破 IC 载板核心技术，入选 2025 中国潜在独角兽企业名单。本次项目落地，将补强无锡 AI 算力产业链上游材料环节，完善本地算力硬件产业布局。
