1. 【IC创新博览会】先进封装与测试技术论坛：从CoWoS到CoPoS，深挖AI算力时代封装技术革新
2. 先导基电发布2026年半年度报告：营业收入11.47亿元，同比增长64.06%
3. 国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产！
4. 总投资3.5亿元，超元半导体集成电路测试项目签约安徽
5. 中国光谷：光至科技总部基地即将投用，恩达通泰国新工厂一期投产
6. 北京经开区集成电路核心装备项目突破正负零，冲刺8月主体封顶
1. 【IC创新博览会】先进封装与测试技术论坛：从CoWoS到CoPoS，深挖AI算力时代封装技术革新
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，先进封装与测试技术论坛将以“从 CoWoS 到 CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链布局”为主题，围绕异构集成、玻璃基板、光学互连三大核心方向，聚焦数据中心算力芯片封装创新趋势，解析高性能计算（HPC）驱动下“超越摩尔定律”产业变革。
当前摩尔定律放缓，AI 大模型、超算算力需求呈指数级增长，先进封装成为提升芯片算力、降低成本、实现异质整合的核心突破口。CoWoS、CoPoS 等新型封装方案快速落地，Chiplet、晶圆键合、超大尺寸集成、高密度互联技术迭代提速，但规模化量产良率管控、工艺可靠性、国产设备与第三方 OSAT 配套短板仍制约行业发展。本次论坛直击产业现实痛点，集结国内封装测试、设备材料以及实验室一线技术专家，分享量产落地经验、前沿工艺方案与国产化供应链建设思路。
论坛设置开场致辞及多场干货主题演讲，分享前沿技术与量产实操方案。其中，武汉精测电子半导体光学事业部总监余帅聚焦CoWoS到CoPoS量产落地，讲解规模化先进封装质量控制全新范式。中国电科二所技术专家马世杰解读面向先进封装的异质键合、晶圆键合设备落地应用方案。青禾晶元联合创始人、副总经理郭超深度拆解AI算力场景下先进封装键合核心技术。
浙江芯植微电子副总徐鹏分享国产一站式“先进封装+第三方测试”OSAT平台建设实践。上海艾为电子芯片封装首席专家史洪宾针对超大尺寸Chiplet封装，剖析工艺可靠性难题与改善方案。苏州明鉴成像总经理丁海飞介绍适配先进封装高密度互联的3D成像检测系统解决方案。同时，华润微电子、沃格光电、华封科技、平湖实验室、安吉海万欣等企业及科研机构也将登台带来专项技术分享，覆盖先进封装工艺、设备、检测、量产平台全链条内容。
本次论坛核心价值凸显：在技术前沿上跟踪CoWoS、CoPoS、Chiplet、3D异质集成、高密度互连等下一代封装技术演进路线，把握AI算力芯片封装发展方向；企业技术专家与科研院所同台分享，力求打通实验室技术到产线落地转化通道；同时汇集具备一线量产经验头部企业，探讨攻克良率管控、工艺可靠性、设备适配等产业化的落地难题。
2026 国际集成电路创新博览会覆盖集成电路全产业资源，先进封装与测试技术论坛作为垂直细分王牌论坛，是封装厂、算力芯片企业、设备材料厂商、检测机构、科研人员、产业投资机构学习交流、商务对接的优质平台。
9月10日，深圳国际会展中心（宝安），相约先进封装与测试技术论坛，共探从 CoWoS 到 CoPoS 的技术变革，携手完善国产先进封装供应链，共筑 AI 时代特色芯生态！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题 https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
2. 先导基电发布2026年半年度报告：营业收入11.47亿元，同比增长64.06%
上海先导基电科技股份有限公司（证券代码：600641，以下简称"先导基电"）于7月31日晚间披露2026年半年度报告。2026年上半年，公司坚定推进半导体装备、新材料及终端器件的平台化发展战略，实现营业收入11.47亿元，同比增长64.06%；实现归属于上市公司股东的净利润2.10亿元，同比增长414.95%。
集成电路核心装备方面，子公司凯世通报告期内新签4家客户订单，实现6台12英寸离子注入机交付、3台机台验收。截至报告期末，凯世通累计客户达16家，2020年至今累计完成离子注入机订单交付超55台。新产品方面，面向先进制程的低能大束流离子注入机Hyperion已向国内头部12英寸逻辑与存储客户陆续交付并推进产线验证；首台面向薄膜铌酸锂衬底制备的中束流离子注入机于6月成功交付国内光电芯片客户。
从业务板块来看，铋材料业务是公司当前主要收入来源。报告期内，公司铋深加工业务实现销售收入9.96亿元，占营业收入的86.86%。子公司安徽万导作为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品业务平台，已形成广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地生产基地布局，服务海内外客户超300家，上半年新拓展客户20余家，铋化合物产能与销量规模在细分市场保持领先。此外，子公司衢州万导热电的微型热电制冷器（Micro-TEC）已初步实现小批量生产，向光通信、传感检测等领域客户送样测试。
半导体材料业务亦取得实质性进展。公司于2026年7月以增资方式控股广东先导微电子科技有限公司，后续将纳入合并报表范围。先导微电子主要产品聚焦四大方向：化合物半导体衬底（2-8英寸砷化镓、4-8英寸锗等）、电子级高纯金属（7N级镓、锑、砷、铝等，具备超高纯8N镓量产能力）、半导体前驱体材料（6N级四氯化铪、二氯二氧化钼及MO源前驱体等）、电子特气（锗烷、砷烷等），下游覆盖集成电路、显示面板、光伏新能源等领域，形成从稀散金属原料到半导体材料的全产业链闭环。其中，四氯化铪可用于存储芯片高介电常数介质薄膜沉积，钼基前驱体可满足存储器件电极及填充材料的工艺需求，相关产品有望受益于存储产业的技术迭代与产能扩张。
新业务布局方面，报告期内公司完成伍丰仪器、本原纳米仪器的收购，半导体零部件方面，公司通过整合国内优秀技术团队，布局气浮转台、气浮主轴等气浮系列产品，其中真空气浮主轴已实现量产。该产品是半导体离子注入机不可或缺的关键核心零部件，可从源头稳固公司离子注入机整机业务的供应链安全，提升整机核心部件自主可控能力，推进离子注入设备全链条国产化替代落地。行业资料显示，气浮底层技术具备较强的通用性，未来可向各类半导体工艺设备、超精密加工机床及高端检测仪器的核心功能模组延伸，适配高端量测、航空发动机检测、质心惯量测试等场景，并可进一步拓展至卫星模拟等高端精密装备领域，有望为公司精密零部件业务打开更广阔的市场空间。
人才与知识产权方面，截至报告期末，公司研发人员由491人增至699人，占员工总数比例达38%；累计申请专利402项，已获授权293项。报告期内，公司还落地了2026年员工持股计划和限制性股票激励计划，以完善中长期激励约束机制。
值得一提的是，近日公司董事长兼总裁朱世会等4名董事、高级管理人员拟通过集中竞价交易方式增持公司股份。本次增持计划基于管理层对公司未来持续稳定发展的信心和对公司长期投资价值的认可。
公司表示，未来将始终坚持自主创新和平台化发展战略，围绕集成电路产业国产化需求，持续提升核心技术能力与经营管理质量，扎实推进各业务板块落地见效，以期长期稳健发展。
3. 国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产！
近日，鼎龙股份在机构调研中回应，半导体材料领域的产品线布局及进展情况，主要包括晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料和显示材料产品线。
晶圆光刻胶方面，公司潜江二期KrF/ArF高端光刻胶量产产线正式投产，年产能300吨，叠加一期产能后总产能升至330吨。 产线实现树脂等核心原料自主生产，配方与工艺自主可控。目前，鼎龙股份表示已研发40余款高端晶圆光刻胶，近30款在客户端同步验证，其中8款ArF及KrF产品已获多家主流晶圆厂批量供货，多款新品预计年内完成订单转化。同步布局BARC、SOC等配套材料，搭建完整自主供应链体系。
CMP配套材料方面，鼎龙股份抛光垫已实现规模化产业化，多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底、TSV工艺的专用抛光液通过头部晶圆厂全流程验证并获批量订单；仙桃抛光液产业园产线稳步建设，研磨粒子实现自主配套，CMP材料一体化供应能力持续完善。此外，面向玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样有序推进，潜江三期抛光垫产线已开工建设，提前布局新兴应用赛道需求。
先进封装材料方面，公司封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户稳定规模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用。
显示材料方面，鼎龙股份PSPI、TFE封装墨水等产品实现G8.6高世代产线批量供货；YPI产线完成升级试运行，配合面板厂商开展新项目工艺认证。
4. 总投资3.5亿元，超元半导体集成电路测试项目签约安徽
据黄山发布消息，7月28日，安徽省黄山市屯溪区重点项目落地签约仪式在凤霞基金小村举行，会上，新安江资本与安徽超元半导体有限公司签署投资协议，项目正式落地。
新安江资本通过自主管理的黄山供赢一号创投基金对超元半导体进行投资，项目总投资3.5亿元，将在黄山建设集成电路测试服务生产基地。后续双方将在产能建设、技术协同及产业链资源对接等方面深化合作，加速项目投产达效。
资料显示，超元半导体是国内半导体封测领域领先供应商，客户覆盖中芯国际、华虹宏力等行业龙头。此次落户将填补黄山在高附加值半导体制造环节的空白，有效带动上下游企业集聚，助推战略性新兴产业集群加速形成。
5. 中国光谷：光至科技总部基地即将投用，恩达通泰国新工厂一期投产
据中国光谷消息，近期，武汉光谷多家企业重点项目迎来关键节点：光至科技总部基地即将投用，恩达通泰国新工厂一期投产。
近日，位于东湖综保区的光至科技总部基地项目完成装修施工，即将正式入驻。该项目于2025年7月取得施工许可证，当年实现主体结构封顶，今年即可投产。项目投用后，将实现研发、中试与批量制造一体化运转，大幅提升交付效率；同时依托东湖综保区政策拓展保税维修等新业务，企业还可持续完善以武汉总部为核心，深圳、苏州、济南及德国、美国、越南、印度等网点协同的全球服务网络，进一步夯实面向全球客户的服务保障。
光至科技成立于2018年，是国家级专精特新“小巨人”企业。企业深耕光纤激光、固体激光、超快激光等核心技术，聚焦锂电、3C电子、光伏、半导体、增材制造、硬脆材料六大赛道，以全品类、高可靠先进光源为精密制造提供全场景解决方案。光至科技正在积极布局面向激光聚变和量子科技等未来产业的装置级复杂光源产品。
此外，恩达通集团（ATI）泰国新工厂一期完成搬迁并正式启用。新工厂将升级为国际化一流制造平台，为800G、1.6T等高速光模块及其他光互联产品的大规模、高质量交付提供产能保障。
恩达通成立于2017年，主要从事光通信领域内光电子器件、模块的研发及制造，产品广泛应用于电信运营商的传输系统、数据中心、AI算力中心的光互联以及激光雷达等领域。目前，恩达通已在武汉、美国、泰国等地完成全球布局，拥有规模化的现代生产制造、研发中心，构建起全球化的业务版图。
6. 北京经开区集成电路核心装备项目突破正负零，冲刺8月主体封顶
近日，落地在北京经开区的北京集成电路核心装备创新产业园离子注入机科研生产条件建设项目突破正负零节点，1.5万平方米的地下两层主体结构完成最后一方混凝土浇筑，全面迈入地上主体结构施工新阶段，全力冲刺8月底主体结构封顶。
据悉，作为支撑离子注入机技术攻关与产业化发展的重点工程，该项目位于北京经开区兴光二街6号，新建装备生产厂房1栋以及相关配套，主要为满足离子注入机研发、工艺试制、科研生产保障等空间需要。项目拟依托中电科电子装备集团有限公司控股产业公司北京中科信半导体股份有限公司现有研发体系，搭建国际先进的离子注入机中试研发平台及规模化生产线，开展全谱系新型离子注入机技术开发、核心模块迭代升级与整机批量生产。
项目建成后，将形成覆盖中束流、大束流、高能机、碳化硅及特种机的全系列离子注入机产品矩阵，预计可实现离子注入机年产能150台。
