2026年7月25日，蓝思科技发布与Intel Corporation签署合作备忘录的公告。
公告显示，蓝思科技全资附属公司蓝思国际（香港）有限公司近日与Intel签署了合作备忘录。Intel在基础设施、半导体设计及全球技术标准化方面具备领先能力，与蓝思科技已有初步业务接洽，且具备履行备忘录义务的能力。
备忘录主要内容包括：将TGV先进封装作为重点方向，就相关关键工艺的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供相关信息和方法，各项均需另行签订书面协议；双方认为在AI PC等其他领域也存在探索潜力，合作将在另行签订的书面协议下推进；除知识产权等条款有法律约束力外，其他条款不构成交易承诺，备忘录有效期一年，期满可协商延长。
蓝思科技在TGV相关工艺有长期技术积累，已开展样品试制。董事会认为，此次合作有助于双方建立战略合作伙伴关系，推动新技术大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。但备忘录仅反映当前合作意向，后续合作存在较大不确定性，TGV先进封装业务目前未对公司业绩产生实质影响，未来效益也不确定。
公司提醒股东及投资者，备忘录可能不导致正式协议签订，合作可能无法实施，买卖公司证券时需谨慎。
