2026年7月25日，蓝思科技发布关于与Intel Corporation签署合作备忘录的公告。
蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与Intel签署合作备忘录。Intel在基础架构、半导体设计及全球技术标准化方面具备领先能力，与公司已有初步业务接洽，具备履约能力。
备忘录主要内容包括：将TGV先进封装作为重点讨论方向，双方将就玻璃基板穿孔成型等关键工艺潜在合作讨论评估，Intel将提供相关信息和方法；除TGV外，在AI PC结构件等优势互补领域也有探索潜力。除部分条款有法律约束力外，其他条款不构成交易承诺，备忘录有效期一年，期满可协商延长。
公司在TGV相关工艺有长期技术积累，已送样评估，部分客户通过初步验证并进入测试阶段。此次备忘录签署有助于双方建立战略合作伙伴关系，推动新技术应用，促进公司中长期战略目标实现。
此外，备忘录签订前三个月内，公司控股股东等持股未变动，第二大股东曾捐赠股份。截至公告日，未收到减持通知，未来如有变动将履行披露义务。
