当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构，叠加 AI 与 HPC 算力需求爆发，先进封装、光子互联成为产业升级核心赛道。玻璃芯基板作为支撑1.6T及以上高速光引擎的关键载体，良率不足、可靠性不稳定等难题制约产业规模化落地，基于物理失效机制的良率与可靠性预测体系，成为行业突破量产瓶颈的核心密钥。在此背景下，来自一线大厂三十余年制造沉淀的前沿技术方法论，为封装、光子、算力产业链企业提供关键实操指引。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
我们荣幸邀请到美国WaferForge LLC创始人Joe Harden出席本次全球半导体分析师大会，并发表演讲。演讲主题为《玻璃基板良率战：从物理失效机制到1.6T光引擎可靠性的确定性路径》，将围绕玻璃芯基板量产良率、失效机理分析、高带宽光引擎可靠性管控展开深度拆解，带来源自三十余年量产一线的先进封装与光子制造前沿解决方案，为参会嘉宾输出北美高端制造领域一手技术洞见。
Joe Harden创立的WaferForge LLC深耕半导体先进制造前沿赛道，聚焦玻璃芯基板、先进封装、光子学与 AI/HPC算力硬件良率优化，专注解决下一代高速光互联封装量产环节的良率与可靠性核心难题，面向全球算力、光子、封装企业提供确定性量产技术方案。
Joe Harden拥有超30年德州仪器半导体制造从业履历，深耕良率提升、工艺集成领域，主导高端模拟芯片、嵌入式器件大规模量产项目，积累大量量产线工艺调试、缺陷管控、良率爬坡实战经验。他是“Harden 关键性指数（HCI）” 发明者，这套依托底层物理失效机制搭建的预测性可靠性平台，专门适配玻璃芯基板与新一代先进封装场景，能够提升封装产品制造稳定性、长期运行可靠性，实现良率变化可预判、可管控，填补行业量化预测技术空白。
同时，Joe Harden 是先进光子学联盟（APC）准会员，积极参与了聚焦光子学与先进封装技术的工作组，持续推动光引擎与玻璃基板封装技术标准、量产工艺协同发展。核心研发工作聚焦 AI/HPC 算力硬件、1.6T 及以上高速光引擎的良率稳定化落地，专业覆盖半导体制造、工艺集成、良率提升、玻璃芯基板、先进封装、光子器件、AI 算力硬件全链条领域。
在本次全球半导体分析师大会专题分享中，Joe Harden将依托三十余年头部晶圆厂量产经验，围绕玻璃基板典型物理失效类型、良率损失根因、可靠性仿真管控方法、适配1.6T光引擎的封装工艺优化方案、AI 算力硬件封装量产标准化路径等核心议题展开深度解读，为国内布局玻璃基板、高速光模块、先进算力封装的企业提供可落地的良率提升与可靠性保障体系建设思路。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Joe Harden及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
