据投资东莞消息，7月18日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期在东莞松山湖全面动工启动。本次三期项目总投资额达 10 亿元，区别于行业常规的单纯产能扩建，项目具备鲜明的技术攻坚定位。当前国内高端 AI 芯片、射频芯片、功率芯片所用晶圆级先进封装工艺仍存在不少技术短板，长期受制于海外设备、材料与工艺方案，该项目建设核心目标直指封测领域关键卡点，以产线落地带动核心工艺自主化突破。
今年4月，佰维存储在互动平台表示，广东芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线，覆盖先进半导体应用场景：一是面向先进存储芯片的FOMS（Fan-Out Memory Stacking，扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（Computing Memory Chiplet，存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。两大产品线可全方位响应新时代半导体产业对大容量存储和存算合封的核心诉求。目前，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
5月14日，佰维存储披露了近期投资者关系活动记录。公司管理层在交流中详细阐述了从存储解决方案供应商向“存储+先进封测”全栈技术服务商升级的战略蓝图。该公司明确未来3-5年的核心战略是围绕“存储+先进封测”进行布局。在存储端，公司以全面的技术能力服务AI场景应用，覆盖主控芯片设计、介质研究、解决方案研发及先进封测等环节。在先进封测端，公司通过三大产品线构建生态链：面向大容量存储的FOMS（扇出型存储堆叠）系列、聚焦存算合封的CMC（存算芯粒）系列，以及主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，以响应AI时代对“存、算、运”的核心诉求。
