近日，上海谛疆科技在上海世界会客厅举办先进封装项目启动仪式。按规划，项目将分期投入，建设规模化产线，目标是形成2.5D/3D先进封装全品类工艺平台，面向AI、存储等高算力芯片客户，提供覆盖研发设计到量产制造的一站式代工服务。
谛疆科技2026年9月10日成立，注册地上海徐汇，定位为2.5D/3D先进封装产业化平台。成立时间虽短，启动仪式却吸引中金公司、无锡高新区新投集团、锡创投、联创资本、盛石资本、青岛城投集团、嘉兴南投集团等数十家投资机构高管到场。其联合发起方是游族网络。
游族网络更广为人知的是游戏业务，如《少年三国志》《权力的游戏 凛冬将至》。但过去两年多，它在AI领域持续加码。2023年，游族网络设立AI创新院，推动AI进入游戏研发和发行全链路。其YOOZOO.AI智能体及AI工具聚合平台接入数十个主流大模型，覆盖策划设计、广告素材生成、代码编写、投放运营、测试运维等数十个环节，累计生成内容数十万次，生成视频时长近千小时。公司还推出视觉创作工具YOOLab和游戏创作平台YOOSpark，并入选《2026游戏产业AI发展报告》的“AI布局代表性企业”。
在游戏之外，游族网络向AI产业链上游延伸。2025年，它先后战略投资国产AI芯片企业壁仞科技和曦望。壁仞科技今年初以“港股GPU第一股”登陆港交所；曦望由商汤科技孵化，今年8月底完成20亿元股权融资。同年7月，游族网络与曦望签署战略合作，推动智能算力与游戏研发发行融合。2025年12月，游族网络与人民网共同牵头成立“AI交互语料创新实验室”；2026年5月，该实验室发布国内首批“具身交互多模态语料数据集”。
从AI工具、芯片到语料，游族网络在AI产业链上已有多点布局。此次与谛疆科技联合，补上的正是更上游的先进封装环节。封装是芯片从设计走向量产的必经步骤，而AI芯片对算力和带宽要求不断攀升，2.5D/3D先进封装成为突破瓶颈的关键技术。未来，游族网络将在产业资源对接、投融资合作等方面提供支持。投资模式上，游族网络不是以自有资金直投，而是通过多层平台间接布局，借助有限合伙架构控制风险敞口，并保留后续加注空间。
谛疆科技瞄准的是先进封装的国产缺口。公司计划分阶段建设规模化产线，逐步形成全品类工艺平台的量产能力。团队方面，先进封装领域人才比设备更稀缺，产线良率爬坡快慢往往取决于团队的大规模量产经验。据悉，谛疆科技的工艺路线和设备选型经过多款量产产品验证，核心团队由先进封装资深专家成建制组成，成员拥有顶级AI芯片量产实战经验。
市场空间方面，行业报告显示，2025年全球先进封装市场规模为550亿美元，预计2031年突破1200亿美元。AI加速器用2.5D/3D封装市场2026年预计达148.4亿美元，到2031年将增至451.9亿美元，年复合增长率32.09%。不过，AI算力需求推高的同时，封装也成为产业链卡点，行业面临成本上升、产能紧张、国产替代能力不足等挑战。
谛疆科技落地上海，也踩在政策节点上。2026年8月，上海市政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》，提出推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料研发。先进封装被列为上海集成电路重点方向之一。上海本身产业基础深厚，在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中位列全球第四、国内第一，已集聚超过1200家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备材料等环节。此次封测环节再添一家规模化产线企业，对上海集成电路产业链完整度是又一次补强。
近年来，先进封装价值被更多产业资本看到。游族网络作为上市公司率先下注，可能带动更多长期资本和耐心资本进入这一关键环节，为国产先进封装自主可控注入新动能。当然，跨界入局先进封装的并非只有游族网络。当算力需求从设计端传导到制造端，越来越多不同行业的产业资本正涌入这条赛道，竞争或许才刚刚开始。
