当前，智算中心规模持续扩展，从算力堆叠走向系统协同，超节点架构、兆瓦级功耗、算电协同等趋势重塑产业格局。作为连接硬件状态感知、设备管理与基础设施协同控制的关键芯片，BMC（基板管理控制器）正从传统服务器管理组件跃升为智算中心不可或缺的核心管理节点，迎来前所未有的产业机遇。
AI服务器放量，BMC增量空间确定性强
BMC需求与计算节点数量刚性绑定，出货量与服务器CPU高度联动。摩根大通指出，本轮CPU超级周期将为BMC带来系统性利好。受益于AI机头CPU和Agentic AI CPU放量，全球服务器CPU出货量预计将从2025年的约2600万颗增至2028年的约6800万颗，复合年均增长率达38%。BMC作为每颗CPU乃至GPU/ASIC的标配管理芯片，出货量将同步受益。
更关键的增量来自AI机柜对BMC密度的结构性提升。传统服务器每台标配一颗BMC即可，而AI机柜内CPU、GPU、DPU等芯片数量大幅增加，单柜BMC用量可达上百颗，较上一代提升一倍以上。BMC需求驱动力正从“跟着服务器台数走”升级为“跟着芯片密度走”。机构预测，2026年BMC出货量将同比增长36%至2570万颗，2030年全球市场需求已从此前预估的4650万颗上修至6577万颗。
从服务器管理到智算中心管理： BMC价值边界被重新定义
较之需求量，更深刻的变化在于智算中心正重新定义BMC价值边界。传统数据中心中，BMC承担服务器级监控、远程控制、故障报警等功能。但智算中心正朝超大规模、高密度、高能耗演进，尤其是超节点架构将大量AI芯片整合为逻辑上的超级计算机，单服务器管理已远不能满足需求。万卡级集群包含数千台服务器、数万颗GPU及大量交换、存储和液冷设备，如何实现算力、能源与散热的动态协同，已成为运营效率的核心命题。
BMC的职责边界正从“服务器管理芯片”向“智算中心管理芯片”扩展，未来需覆盖异构计算资源管理、高速互联网络监控、存储系统运维、实时功耗监测与动态能效优化，以及风冷/液冷系统联动控制。尤其在电力与散热成为算力瓶颈的背景下，BMC需承担算力调度与能源调度的协同职责。面对这些创新需求，RISC-V开放指令集凭借灵活、可扩展的天然属性，为下一代BMC提供了新的技术路径。
BMC：RISC-V切入智算中心的关键突破口
新兴指令集进入数据中心市场门槛较高，核心计算芯片依赖深厚软件生态。相比之下，BMC计算复杂度与生态迁移难度相对可控，成为RISC-V的理想入口。首先，BMC与主CPU架构隔离，无需替代传统架构既有生态；其次，OpenBMC等开源项目降低了适配成本；第三，智算中心对定制化创新的需求与RISC-V的开放特性天然契合。
从市场格局看，BMC长期由少数供应商垄断。AI服务器爆发打破供需平衡，既有供应商在产能扩张、产品迭代上面临压力，难以承接井喷式需求。这一结构性矛盾为RISC-V BMC创造了市场进入窗口——下游厂商亟需多元化供应链，RISC-V的开放生态正契合这一诉求。综合来看，BMC正成为国产RISC-V芯片企业进入智算中心的重要切入点，有望在增量市场中占据一席之地，逐步打破垄断格局。
国产RISC-V BMC突围，打造智能管理新底座
赛昉科技较早投入服务器管理芯片领域，推出全球首款基于RISC-V架构的高性能BMC芯片。该芯片搭载四核RISC-V处理器，采用先进制程，集成多路高速接口，支持双节点协同管理，内置安全防护机制，充分满足智算中心对性能、安全及稳定性的要求。产品支持IPMI、LTPI、PFR等主流协议，具备可定制安全启动与远程管控能力，可根据客户需求进行功能裁剪与优化，适应AI服务器快速迭代趋势。
更进一步，赛昉科技面向下一代智算中心需求，推动RISC-V BMC架构升级，融合算力感知、能源管理与基础设施控制能力。随着智算中心从“算力规模竞争”转向“算力效率竞争”，以及国家“算电协同”战略的推进，BMC正从单服务器管理控制器向智算中心智能能效控制节点蜕变，有望成为绿色算力基础设施的核心底座。
未来，BMC将成为连接计算、网络、电力、散热与智能运维的基础平台。对于RISC-V而言，BMC则是其走向智算中心核心基础设施的重要门户。
