2026年7月21日，京东方科技集团股份有限公司发布投资者关系活动记录表。公司将玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展重要方向。问答环节如下：
问：公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是？答：基于多年积累的核心能力与技术优势，通过能力复用。
问：公司玻璃基封装载板业务布局及进展？答：2020年启动预研，2022年投资3.9亿元建实验平台，2024年投资9.93亿元建试验线，2026年上半年全自动化设备通线，设计产能1000片/月，已实现全流程工艺拉通，完成大尺寸高层数样品开发和送样，通过信赖性标准测试。
问：公司目前钙钛矿项目进展？答：采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现全工艺流程拉齐，手套箱效率达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。京东方光能获多项认证，2026年4月户外实证基地投入运行，计划下半年开展极致条件实证测试。
