1. 越亚半导体创业板IPO过会，募资12.24亿加码AI封装领域
2. 半醒具身完成千万元级新一轮融资，系人形机器人ODM方案商
3. 模感科技完成数千万元天使轮融资，聚焦机器人全身多模态触觉感知系统研发
4. 曦诺未来完成5亿元A+轮融资，小米、蔚来、美团都投了
5. 国测量子完成超亿元Pre-B轮战略融资
1. 越亚半导体创业板IPO过会，募资12.24亿加码AI封装领域
2026年7月16日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第43次审议会议结果显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）创业板IPO成功过会。
越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售，产品类型涵盖射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组。产品主要应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理领域，终端覆盖手机、平板电脑等便携式消费电子产品，以及AI服务器、算力中心和通信基站等场景。其中，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。
公司在先进封装技术上持续突破：2009年实现射频模组封装载板产业化，2017年实现嵌埋封装模组产业化，2021年量产FC-BGA封装载板。越亚半导体拥有独立自主知识产权的铜柱技术，并基于该技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，能够将晶圆及被动元器件嵌埋于载板内，大幅减小封装面积、提升模组性能。
面向下一代通信和AI技术，公司在模拟芯片领域已量产用于5G射频功率放大器及其模组的封装载板，以及用于5G通信基站和AI服务器的电源管理模组；在数字芯片领域，已量产用于3纳米节点的ASIC芯片封装载板和中高端CPU/GPU的FC-BGA封装载板。同时，5G毫米波射频模组封装载板、应用于Chiplet封装和高端处理器的高阶FC-BGA封装载板等产品已处于客户样品认证阶段。
公司深耕射频前端和电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算为代表的数字芯片市场，已成为具有一定国际竞争力的封装载板企业，产品获A公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等境内外优质客户广泛认可，并形成稳定供应关系。公司拥有铜柱法技术、无芯封装载板技术、高密度超薄mSAP载板及其延伸技术、板级嵌埋封装技术、FC-BGA载板制造及其延伸技术、大尺寸多元器件嵌埋集成技术等自主核心技术，可实现微型化、低损耗、高散热、高功效等良好产品性能。
财务数据显示，报告期内公司IC封装载板收入分别为148,439.66万元、151,817.63万元和138,430.13万元，占主营业务收入比例分别为90.42%、88.37%和69.54%；嵌埋封装模组收入分别为15,725.46万元、19,981.83万元和60,631.42万元，占主营业务收入比例分别为9.58%、11.63%和30.46%。
根据计划，公司拟募资12.24亿元，用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目及补充流动资金。
2. 半醒具身完成千万元级新一轮融资，系人形机器人ODM方案商
近日，人形机器人ODM方案商半醒具身（BXI Robotics）完成千万元级新一轮融资，投资方为A股上市公司索辰科技。本轮资金将主要用于下一代人形机器人研发及海外市场拓展。此前，半醒具身曾于2025年完成首轮机构融资，投资方为上市公司飞荣达。
公司联合创始人兼CEO陈彦2003年毕业于东南大学计算机专业，在投身机器人创业前拥有多年二级市场量化交易经验；联合创始人刘福强本科毕业于西南科技大学，大学期间连续四年参加全国大学生机器人大赛并多次获奖。半醒具身是极少数参加过机器人马拉松并完赛的ODM方案商之一。
半醒具身成立于2022年，团队早在2020年便开始了人形机器人的研发工作。公司专注于高动态双足人形机器人的全栈自研，是国内少数同时具备整机设计、核心电机、运动控制算法与场景软件交付能力的团队之一。2025年4月，其“精灵2”机器人以未经改装的量产版本参加首届北京人形机器人半程马拉松，以4小时2分19秒完赛，位列第六；2026年4月，“精灵3”再次参赛，以150分钟净时间完赛，排名前列。目前，公司主要为品牌客户提供通用人形机器人ODM服务，方案涵盖白牌整机、关节电机模组、运动控制算法及应用软件开发等。半醒具身的核心优势在于“全栈自研”。不同于市面上许多方案集成商，半醒从电机做起，逐步补齐了电控、结构设计、运动控制算法等全链条能力。
产能方面，半醒具身依托股东飞荣达在深圳和常州的生产基地支持，目前月产能可达数十台，短期内可扩至月产百台以上。公司预计，从2026年7月到2027年7月，单月订单金额有望超过千万元，全年营收预计过亿。海外市场同样是半醒具身的重点方向，目前公司已有美国头部科技公司客户，并正在拓展韩国、日本、欧洲等市场。在研发方向上，半醒具身将重点突破末端执行器（灵巧手）、感知与计算三大模块，以提升机器人“自由执行任务”的能力。
3. 模感科技完成数千万元天使轮融资，聚焦机器人全身多模态触觉感知系统研发
近日，全身多模态融合触觉解决方案公司模感科技（MoSense）完成数千万元天使轮融资，投资方包括红杉中国、高瓴创投及智元机器人。本轮融资资金将主要用于加速研发、团队扩充、算力投入及量产测试体系建设。
模感科技成立于2026年5月，总部注册于上海，在深圳前海设有研发中心，聚焦机器人全身多模态触觉感知系统研发。公司正式成立仅一个月便获得头部美元基金及人形厂商的共同押注。为增强机器人的全面感知能力，模感科技推出了基于电磁超构力学技术的MoSkin全身柔性多模态触觉系统，覆盖机器人手部、四肢、躯干、足底等多个部位，可将机器人刚性的物理边界转化为连续的六维力场感知，实现全身范围内的多模态触觉采集，为机器人运动控制和环境交互提供更加完整的物理信息。
针对传统触觉系统模态单一的问题，公司MoSkin方案可以集成多种复杂模态物理信息，如力觉、温度、滑移、振动、材质等，实现接近真实皮肤的感知能力。除硬件外，模感科技还在同步研发多模态融合算法。基于全身触觉硬件，公司研发了基于多模态隐空间融合门控机制的世界动作触觉预测模型，通过高频、多维触觉反馈不断修正低频决策过程，并利用全身触觉补充物理先验信息，进一步缩小仿真与真实环境之间的差距。
团队方面，联合创始人兼CEO严朝旭博士毕业于香港科技大学微电子系，长期从事高频系统、电磁算法及具身多模态传感研究，拥有微电子器件产业化及量产经验。联合创始人兼CTO周航博士毕业于香港科技大学机器人系，曾任国内车规级自动驾驶企业资深算法研究员，长期从事端到端自动驾驶模型、世界模型及具身智能算法研究。联合创始人兼CFO杨穆君拥有香港大学经济学硕士学位，曾在多家头部金融及科技公司任职，具备丰富的财务统筹和公司治理经验。
4. 曦诺未来完成5亿元A+轮融资，小米、蔚来、美团都投了
7月17日，曦诺未来（Xynova）正式宣布完成5亿元A+轮融资，由美团领投，蔚来资本、招商局资本及某互联网大厂跟投，老股东小米战投持续加注，该公司正式跻身独角兽行列。今年以来，曦诺未来已经连续完成三轮亿元级融资：今年3月，该公司完成数亿元Pre-A轮融资，由京东领投；今年5月，其又完成数亿元A轮融资，由由理想战投、中信建投资本与中信建投投资联合领投。
曦诺未来Xynova创立于2024年底，定位通用灵巧操作全栈方案商。该公司聚焦高灵敏感知、高智能决策、高精密执行三大方向，是国内少数具备电机、电控、减速器、丝杠、算法完整自研自产能力的灵巧手和执行器供应商。去年8月，曦诺未来推出全球首款全自研量产高自由度腱绳驱动灵巧手Xynova Flex 1，拥有25个自由度，手掌重量仅380克，负载能力高达30公斤以上，单指指尖力超20N。今年5月，其又推出全球首款采取“腱绳+电机直驱”混合驱动的仿生灵巧手Flex 2。大功率驱动单元后置于小臂，通过腱绳传递主要抓握力，使手掌保持轻量，还具备毫秒级响应、0.05N的力控精度、多模态感知融合、小脑式的反射控制。
曦诺未来Xynova公司创始人兼CEO夏宇轩是95后，毕业于弗吉尼亚大学与哥伦比亚大学，拥有物理学与计算机学双学位学术背景。团队核心成员拥有20余年电机系统与精密驱动积累，来自大疆、舍弗勒、KUKA、宁德时代、Apple等产业一线，具备从底层电机电控、机械传动到灵巧手控制与规模化落地的完整闭环能力。研发骨干多毕业于清华、浙大、哥大、宾大等国内外顶尖院校，形成产研融合的复合人才梯队。
5. 国测量子完成超亿元Pre-B轮战略融资
近日，国测量子科技（浙江）有限公司（下称“国测量子”）完成超亿元人民币Pre-B轮战略融资。本轮融资由湖州锦坤股权投资合伙企业（有限合伙）、湖州南太湖聚创股权投资合伙企业（有限合伙）共同投资。
据悉，本轮融资资金将主要用于两大方向：一是持续加大核心技术和产品研发投入，进一步突破量子精密测量关键技术瓶颈，加快新一代产品研发、工程化验证和批量制造，持续推进现有产品性能提升与迭代升级；二是加快量子科技整体解决方案，推动量子精密测量核心器件、整机产品与重点行业基础设施深度融合，形成更多具有示范价值和复制能力的应用场景。
国测量子成立于2023年6月，长期深耕量子精密测量主赛道，坚持核心技术自主创新与产业化能力建设并重，围绕芯片原子钟、高端稳频激光器、量子磁力仪、特种激光器、量子时频系统等方向，持续推进关键技术攻关、产品工程化验证和规模化制造能力建设。在持续完善核心器件和整机产品布局的基础上，国测量子进一步提出“量子+”行业融合战略，围绕重点行业对高精度时间频率、量子传感、特种激光和安全可信运行的需求，公司重点构建“量子+通信”“量子+AI”“量子+电网”“量子+新能源”“量子+金融”“量子+装备”等系列解决方案。通过核心器件—整机产品—行业解决方案的全链条布局，国测量子正在加快推动量子科技从实验室成果向产业化产品转化，并进一步融入各行业关键基础设施和核心业务系统。
